台积电创办人张忠谋在台积电员工运动大会上的一段话，再次警示了他的忧虑，他表示，中国台湾现有的半导体优势在未来20-30年之后将不再有，相信中国台湾在半导体制造环境上也不会那么有利了。在1955-1973年间，美国的半导体制造环境跟现在的中国台湾很像，但1973年之后就变得不利了，而中国台湾也会变的。
电子工程专辑讯 近日，台积电创办人张忠谋在台积电员工运动大会上的一段话，再次警示了他的忧虑，他表示，中国台湾现有的半导体优势在未来20-30年之后将不再有，相信中国台湾在半导体制造环境上也不会那么有利了。在1955-1973年间，美国的半导体制造环境跟现在的中国台湾很像，但1973年之后就变得不利了，而中国台湾也会变的。
不过有不少人认为这个时间被估长了，“什么20-30年，5年时间左右绝对消失。”有网友反驳表示。
台积电在美国建厂进度处处碰壁，位于美国亚利桑那州厂的量产时间将从2024年延后至2025年。此外，美国亚利桑那州长 Katie Hobbs 表示，台积电除了在凤凰城生产先进工艺芯片，还将展开建造先进封装厂的计划。 关于建先进封装厂的消息也引发网友的热烈探讨。
台积电美国建厂延后的原因包括机台安装困难、熟练劳动力难寻、芯片资金拨款的不确定性或延迟、以及对尖端工艺的整体需求疲软等。自台积电在美国建厂后频频调涨晶圆代工价格，近期已向多家客户释出2024年代工报价策略，其中7nm以下代工报价将再涨3-6%，16nm以上则大多维稳。台积电给出的理由是，由于全球半导体供应链持续紧张，导致成本上升，为了保持盈利并继续投资于技术研发，公司不得不提高代工报价。
再加上华为Mate 60 Pro智能手机的突围，带动了中国芯片产业链的崛起。Counterpoint Research公布的最新数据显示，华为Mate 60 Pro手机在发布之后的六周内就售出了160万部。Apple Phone14系列同期却下降了4.5%，其中，Pro Max系列下滑14%， Pro系列降幅也达到了11%。
市场回暖是AI带来的假象
近些年的市场需求疲软使得半导体企业营收下滑，包括台积电也毫不例外。不过台积电公布的2023Q3业绩合并营收顺利达成原预估167亿至175亿美元目标，该季毛利率为54.3%，营业利益率为41.7%，净利润率为38.6%。
台积电2023Q3业绩合并营收为172.8亿美元，较2022年同期减少14.6%，较2023年第二季增加10.2%。在工艺方面，该季度台积电7nm及以上的工艺营收占比高达59%；其中，3nm工艺的营收在总营收当中的占比为6%，5nm工艺占比37%，相比二季度增长了7%；7nm制程占比16%，相比二季度减少了7%。
在业务方面，该季度智能手机收入环比增长33%，高性能计算收入增长6%，汽车业务收入环比下降24%。
台积电称，2023Q3的业务回暖主要依赖于3nm和5nm产品的市场需求回升，而且还观察到PC、智能手机终端市场有需求稳定的迹象。
根据中国台湾经济部发布的岛内半导体产能数据（截至8月）来看，在晶圆产值方面，12英寸的晶圆产值走势良好，8英寸的尚可，但是6英寸的产值数据出现了二次下滑的趋势。
AI热潮，英伟达等AI芯片大单撑起了12英寸晶圆产能，台积电在5nm工艺营收上的占比大幅提升，而且台积电来自北美客户的收入占总收入的69%，高于第二季度的66%；来自中国大陆的收入占12%，环比持平。
尽管台积电上调代工报价，但有业内人士表示，英伟达、联发科、AMD等多家大厂已愿意接受涨幅。由于需求的强劲超乎预期，此前英伟达已经向台积电下大单，“加急运行”生产全系列的 AI GPU。
这市场回暖的趋势有可能是AI带来的部分假象。
不过中国台湾的封装、测试、设计公司、光罩的产值数据也体现了，半导体行业整体上处于回调的趋势已经比较明显。
半导体产业再度聚焦日本
张忠谋在被问到全球半导体军备竞赛中，哪个国家比较有机会成功？张忠谋提到了日本和新加坡。
日本也曾是半导体行业的霸主，而张忠谋考量的因素是，日本九州的土地、水电比较充裕，且日本的工作文化特点也是很勤奋，日本在芯片制造上成功的机会比较高。张忠谋以53年前他在德仪负责半导体业务时为例，当时敲定在日本九州兴建封测厂，后来这个厂运作相当好。新加坡虽然也理想，但面积太小、资源不够。
台积电和SONY、电装（Denso）的合资公司JASM，在熊本建设的工厂预计2024年底开始量产。最终派驻台积电熊本厂的中国台湾员工增至约400人，加上眷属350人，共750人来到熊本厂，比原计划增加约2成，将依进度于2024年底量产12nm、16nm、22nm、28nm工艺产品。对于选择住在熊本市内的员工，熊本已经在整顿交通道路、开发马路，其他对台积电友善措施还在讨论中，后期还有资金补贴。
台积电在日本熊本建设第二座工厂的探讨还在进行中，据悉，谈判的前提条件是巨额补贴。有相关人士透露，日本经济产业省正探讨支援最多9000亿日元（约合人民币440亿元）规模的补贴，第二工厂投资总额可能高达约2万亿日元，或成为日本重要的半导体生产据点。
目前熊本市给台积电已经整理开发三块工业用地，最快2025年可以建设相关设施，工业用地合计48万平方公尺。
台积电在日本大阪市设立负责研发的日本设计中心第二个研发基地。在茨城已经正在运作的3DIC研发中心，以确立在透过半导体堆叠提高“3D封装”的工艺技术。
日本政府已经重新修订芯片策略，半导体业界再度聚焦日本，日本也将提供更多投资机会。
此外，台积电德国德勒斯登厂预计2024年下半年开始兴建，2027年底生产12nm、16nm、22nm、28nm工艺技术，目前正在申请政府补助中。
中国大陆的台积电南京厂获得美国商务部工业和安全局展延豁免，正申请经认证终端用户授权，预期可望取得无限期豁免。
台积电有望在2025年量产2nm芯片，厂房计划建设在竹科宝山和高雄厂。在现阶段条件下，台积电不再考虑进驻龙潭园区三期，1.4nm产能规划不会因此受到影响。
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