受2020年爆发的缺芯潮以及地缘政治因素影响,车企已经逐渐开始接纳国内芯片企业的产品,甚至直接投资进行研发。同时,国内芯片制造厂也有意愿进行车规工艺的投入。这些都为国内车载DSP的发展奠定了基础。

数字信号处理器(DSP)是一类专门用于实现数字信号处理算法的半导体器件,其与CPU、GPU、FPGA并称为“四大通用芯片”;依托丰富的数字信号处理指令、独立高效的存储及总线结构、更完备的外设资源以及低功耗特性,DSP可快速完成信号采集、复杂计算处理、控制矢量输出及通信数据交互,特别适用于实时控制应用场合。当前我国正在持续推动新能源汽车产业高质量发展,加快建设汽车强国。新能源汽车产业上半场的主题为电动化,下半场的主题为智能化,作为实时控制器的DSP,均可在基础器件层面提供重要支撑。打造持续稳定的新能源汽车产业链与供应链,发展DSP芯片意义重大,市场前景广阔。

电动化智能化,汽车渐成DSP新应用市场

在汽车电动化、智能化发展的大趋势下,一辆汽车安装使用的芯片数量迅速增加。根据中国汽车工业协会提供的数据显示,传统燃油车所需汽车芯片数量为600~700颗,电动车提升至1600颗/辆,更高级的智能汽有望提升至3000颗/辆。而DSP正是其中最主要的芯片类型之一。

从分布式向集中式演进,汽车的电子电器架构日益被分成分为五大功能域——动力域、底盘域、车身域、座舱域和自动驾驶域,各自实现基本功能。在动力域,DSP可以实现对主电机、直流电压转换DC-DC、车载充电机OBC的控制等。凭借数据和程序相互独立的总线结构、独特指令集和丰富数模外设资源,DSP在同等主频下能大幅提升算力,实现复杂的控制规律,保证实时性能。

车身域也是汽车电子系统重要的组成部分,包含汽车门窗、灯光、雨刮、电动座椅、空调控制等与车内驾乘体验息息相关的应用,散热风扇控制、油泵/水泵控制等混动汽车安全控制相关的电机应用,均需要进行实时的采集外部信号、实现复杂电机计算和相应控制,DSP芯片也非常适合使用在这些场景当中。

较之燃油车,随着动力形式改变,新能源汽车的诸多系统也随之发生变化,如动力控制、基础供电、热管理、(增加)充电管理等,使其对电机的使用数量远远超过燃油车。随着智能电动汽车产业链日趋成熟,燃油车被替代的速度加快,DSP作为兼具精准和实时的控制器,在新能源汽车中的应用将得到进一步增强。

此外,DSP等控制芯片在充电桩中的应用也不容忽视,一款高端的充电桩,需集成多颗DSP、MCU等控制器,才能有效实现对功率器件等的数字控制。充电基础设施建设正在加快,截止2022年12月全国已累计建成充电桩521.0万台。以常见功率120kW左右的直流充电桩为例,含功率器件及控制芯片的充电模块占比最高达50%。

整体规模攀升,DSP具独特性能优势

由于应用场景的增长及单位设备中采用数量的增多,DSP的整体市场规模不断攀升。统计数据显示,截至2022年全球DSP市场规模约达129.06亿美元。从DSP芯片下游应用结构来看,通信、仪器仪表、消费电子、自动控制、航空航天、汽车等均是DSP的应用领域。特别是在汽车,在电动化、智能化的加持下,电机控制的需求不断增多。DSP独特之处在于可以即时处理数据,使其在这一领域拥有先天的优势。汽车特别是新能源汽车已经成为DSP最新也是最重要的应用市场之一。

一般而言,MCU(MPU)、FPGA与DSP是人们经常谈及的车规级控制类芯片,常用于发动机/底盘/车身控制等。MCU主要完成管理相关的任务,可根据外界信号,产生响应,进行一些简单的人机交互。对于这种需求,通常不需要芯片有太高的主频,如早期的8051系列MCU主频约为10M~20MHz。随着ARM的32位MCU的出现,应用范围才逐步扩大,但仍以百兆赫兹级别为主。

FPGA的硬件结构可以通过编程修改,这使FPGA在设计和仿真上拥有极大的优势。通过对FPGA编程,可以实现特定的处理器功能。但是,FPGA片内有大量逻辑门和解发器,规模大、集成度高、可重复编辑,更适用于系统高速取样、高数据率的场景。

DSP的优势在于运算及控制,具有强大的数据处理能力和较高的运行速度。部分DSP产品对于控制算法非常擅长,对于处理复杂多算法任务,比如在车载电机控制、电机伺服驱动等方面,正是DSP的好球区。因此,随着新能源汽车市场的发展,DSP已经快速进入汽车电控单元,成为当前主要发展的车规芯片之一。

值得一提的是,DSP芯片虽然与MCU和FPGA有明显的区别,但目前他们之间的关系既有竞争也有融合。如DSP核与ARM核融合,德州仪器的一些面向车载的高端产品,在DSP周边配置更多MCU作为外设,使其控制能力大大提升。在既强调结构灵活、通用性强以及处理复杂算法的需求下,部分厂商也会将DSP和FPGA联合,采用DSP+FPGA的架构,或者将DSP模块迁入到FPGA中,也是一种设计思路。

国产DSP上车,机会窗口正在打开

全球第一块单片DSPTMS32010及其系列产品在1982年诞生。此后,德州仪器、ADI、摩托罗拉等公司不断推出不同档次的DSP产品并逐步占领全球市场。目前世界上DSP芯片制造商主要包括德州仪器、ADI和摩托罗拉、恩智浦、杰尔系统等,其中德州仪器的产品线最为丰富,应用领域最为广泛。

德州仪器生产的C2000系列是目前应用比较广泛的产品之一。它的优势在于集成浮点运算内核,既具有DSP的较大处理能力,又具有MCU的集成优势,使C2000非常适合做实时控制运算。传统上,C2000被应用于数字电源和电机控制。随着新能源汽车中电机控制的需求越来越多,如电动助力转向、防撞等,新能源汽车中的车载充电器 (OBC) 和直流/直流电源、以及汽车牵引电机也成为C2000的用武之地。

汽车市场的高成长性吸引了各大实力厂商,均希望能够快速抢占汽车等新兴领域进行布局。由于国际大厂具有先发优势,已对下游客户稳定供货多年。特别是车企对供应链的安全与稳定性极为重视,不会轻易更换供应商,国产DSP打入供应链并不容易。

不过,受2020年爆发的缺芯潮以及地缘政治因素影响,车企已经逐渐开始接纳国内芯片企业的产品,甚至直接投资进行研发。同时,国内芯片制造厂也有意愿进行车规工艺的投入。这些都为国内车载DSP的发展奠定了基础。如进芯电子开发的32位浮点DSP芯片AVP32F335系列、32位定点DSP芯片ADP32F035系列、16位定点DSP芯片ADP/ADM16F03系列等,符合IATF16949、AEC-Q100 标准,获得OEM厂商认可,已实现商用量产。对于国内DSP企业来说,应该抓住这个难得的机会窗口,促进上下游间的合作,多方协同推进产业发展。

集成与异构,新技术提供“弯道超车”新机遇

随着电动化、智能化的发展,DSP在车用领域必将展现出一些新的技术趋势。首先就是更高的集成度。车企不断追求更高的驾驶体验,对于动力域主控来说,需要更高的算力,持续的性能提升。因此,将多个DSP芯核以及外围的电路单元集成在一颗芯片上,实现DSP系统级的SoC成为趋势。

异构也是趋势之一。从国际DSP大厂的产品结构来看,DSP的应用场景越来越丰富,巨头们已经形成了更集成、更多核以及更多新架构的产品,同时出现了DSP与ARM、DSP与FPGA的架构设计。

在汽车的应用当中,低功耗的需求也不容忽视。由于系统运算量大且速度要求高,因此DSP内部的部件开关状态转换十分频繁,这使得DSP的功耗在应用系统的功耗中占有相当的比例。总体而言,未来的DSP需要满足各种嵌入式系统集成化、智能化、低功耗的发展趋势,将朝着数据处理能力越来越强、集成度越来越高、功耗越来越低等方向发展。

这些新的技术趋势演进过程,为我国DSP产业的发展提供了机遇。近年来,国产DSP虽然在数据处理能力的提升,数字模拟混合电路设计以及系统低功耗设计等方面遇到一些挑战。但是我国拥有巨大的下游应用市场,新能源汽车产销已经居于世界首位。这就给国内DSP企业反复琢磨,更新技术提供了空间。国内DSP企业更容易针对国内用户的痛点进行优化设计,满足用户需求。比如在安全性方面,采用国产核心芯片就可以针对安全问题进行强化处理。

由于国产DSP更加贴近汽车客户,能够提供更及时、全方位响应支持,这是国际大厂所不具备的。对中国电动汽车供应链的支持,需求早期的支持、信息交换也是国际大厂无法比拟的。国际大厂更多是倾向于交付成品。

对于国产DSP来说,新兴的汽车应用市场是实现高端突破的一个最佳切入点,不仅应用需求量大,对于实现自主可控的迫切性也很高。一旦在关键行业实现突破,就会形成产业带动效应,加速国产DSP向更多市场领域推广。

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