受2020年爆发的缺芯潮以及地缘政治因素影响,车企已经逐渐开始接纳国内芯片企业的产品,甚至直接投资进行研发。同时,国内芯片制造厂也有意愿进行车规工艺的投入。这些都为国内车载DSP的发展奠定了基础。

数字信号处理器(DSP)是一类专门用于实现数字信号处理算法的半导体器件,其与CPU、GPU、FPGA并称为“四大通用芯片”;依托丰富的数字信号处理指令、独立高效的存储及总线结构、更完备的外设资源以及低功耗特性,DSP可快速完成信号采集、复杂计算处理、控制矢量输出及通信数据交互,特别适用于实时控制应用场合。当前我国正在持续推动新能源汽车产业高质量发展,加快建设汽车强国。新能源汽车产业上半场的主题为电动化,下半场的主题为智能化,作为实时控制器的DSP,均可在基础器件层面提供重要支撑。打造持续稳定的新能源汽车产业链与供应链,发展DSP芯片意义重大,市场前景广阔。

电动化智能化,汽车渐成DSP新应用市场

在汽车电动化、智能化发展的大趋势下,一辆汽车安装使用的芯片数量迅速增加。根据中国汽车工业协会提供的数据显示,传统燃油车所需汽车芯片数量为600~700颗,电动车提升至1600颗/辆,更高级的智能汽有望提升至3000颗/辆。而DSP正是其中最主要的芯片类型之一。

从分布式向集中式演进,汽车的电子电器架构日益被分成分为五大功能域——动力域、底盘域、车身域、座舱域和自动驾驶域,各自实现基本功能。在动力域,DSP可以实现对主电机、直流电压转换DC-DC、车载充电机OBC的控制等。凭借数据和程序相互独立的总线结构、独特指令集和丰富数模外设资源,DSP在同等主频下能大幅提升算力,实现复杂的控制规律,保证实时性能。

车身域也是汽车电子系统重要的组成部分,包含汽车门窗、灯光、雨刮、电动座椅、空调控制等与车内驾乘体验息息相关的应用,散热风扇控制、油泵/水泵控制等混动汽车安全控制相关的电机应用,均需要进行实时的采集外部信号、实现复杂电机计算和相应控制,DSP芯片也非常适合使用在这些场景当中。

较之燃油车,随着动力形式改变,新能源汽车的诸多系统也随之发生变化,如动力控制、基础供电、热管理、(增加)充电管理等,使其对电机的使用数量远远超过燃油车。随着智能电动汽车产业链日趋成熟,燃油车被替代的速度加快,DSP作为兼具精准和实时的控制器,在新能源汽车中的应用将得到进一步增强。

此外,DSP等控制芯片在充电桩中的应用也不容忽视,一款高端的充电桩,需集成多颗DSP、MCU等控制器,才能有效实现对功率器件等的数字控制。充电基础设施建设正在加快,截止2022年12月全国已累计建成充电桩521.0万台。以常见功率120kW左右的直流充电桩为例,含功率器件及控制芯片的充电模块占比最高达50%。

整体规模攀升,DSP具独特性能优势

由于应用场景的增长及单位设备中采用数量的增多,DSP的整体市场规模不断攀升。统计数据显示,截至2022年全球DSP市场规模约达129.06亿美元。从DSP芯片下游应用结构来看,通信、仪器仪表、消费电子、自动控制、航空航天、汽车等均是DSP的应用领域。特别是在汽车,在电动化、智能化的加持下,电机控制的需求不断增多。DSP独特之处在于可以即时处理数据,使其在这一领域拥有先天的优势。汽车特别是新能源汽车已经成为DSP最新也是最重要的应用市场之一。

一般而言,MCU(MPU)、FPGA与DSP是人们经常谈及的车规级控制类芯片,常用于发动机/底盘/车身控制等。MCU主要完成管理相关的任务,可根据外界信号,产生响应,进行一些简单的人机交互。对于这种需求,通常不需要芯片有太高的主频,如早期的8051系列MCU主频约为10M~20MHz。随着ARM的32位MCU的出现,应用范围才逐步扩大,但仍以百兆赫兹级别为主。

FPGA的硬件结构可以通过编程修改,这使FPGA在设计和仿真上拥有极大的优势。通过对FPGA编程,可以实现特定的处理器功能。但是,FPGA片内有大量逻辑门和解发器,规模大、集成度高、可重复编辑,更适用于系统高速取样、高数据率的场景。

DSP的优势在于运算及控制,具有强大的数据处理能力和较高的运行速度。部分DSP产品对于控制算法非常擅长,对于处理复杂多算法任务,比如在车载电机控制、电机伺服驱动等方面,正是DSP的好球区。因此,随着新能源汽车市场的发展,DSP已经快速进入汽车电控单元,成为当前主要发展的车规芯片之一。

值得一提的是,DSP芯片虽然与MCU和FPGA有明显的区别,但目前他们之间的关系既有竞争也有融合。如DSP核与ARM核融合,德州仪器的一些面向车载的高端产品,在DSP周边配置更多MCU作为外设,使其控制能力大大提升。在既强调结构灵活、通用性强以及处理复杂算法的需求下,部分厂商也会将DSP和FPGA联合,采用DSP+FPGA的架构,或者将DSP模块迁入到FPGA中,也是一种设计思路。

国产DSP上车,机会窗口正在打开

全球第一块单片DSPTMS32010及其系列产品在1982年诞生。此后,德州仪器、ADI、摩托罗拉等公司不断推出不同档次的DSP产品并逐步占领全球市场。目前世界上DSP芯片制造商主要包括德州仪器、ADI和摩托罗拉、恩智浦、杰尔系统等,其中德州仪器的产品线最为丰富,应用领域最为广泛。

德州仪器生产的C2000系列是目前应用比较广泛的产品之一。它的优势在于集成浮点运算内核,既具有DSP的较大处理能力,又具有MCU的集成优势,使C2000非常适合做实时控制运算。传统上,C2000被应用于数字电源和电机控制。随着新能源汽车中电机控制的需求越来越多,如电动助力转向、防撞等,新能源汽车中的车载充电器 (OBC) 和直流/直流电源、以及汽车牵引电机也成为C2000的用武之地。

汽车市场的高成长性吸引了各大实力厂商,均希望能够快速抢占汽车等新兴领域进行布局。由于国际大厂具有先发优势,已对下游客户稳定供货多年。特别是车企对供应链的安全与稳定性极为重视,不会轻易更换供应商,国产DSP打入供应链并不容易。

不过,受2020年爆发的缺芯潮以及地缘政治因素影响,车企已经逐渐开始接纳国内芯片企业的产品,甚至直接投资进行研发。同时,国内芯片制造厂也有意愿进行车规工艺的投入。这些都为国内车载DSP的发展奠定了基础。如进芯电子开发的32位浮点DSP芯片AVP32F335系列、32位定点DSP芯片ADP32F035系列、16位定点DSP芯片ADP/ADM16F03系列等,符合IATF16949、AEC-Q100 标准,获得OEM厂商认可,已实现商用量产。对于国内DSP企业来说,应该抓住这个难得的机会窗口,促进上下游间的合作,多方协同推进产业发展。

集成与异构,新技术提供“弯道超车”新机遇

随着电动化、智能化的发展,DSP在车用领域必将展现出一些新的技术趋势。首先就是更高的集成度。车企不断追求更高的驾驶体验,对于动力域主控来说,需要更高的算力,持续的性能提升。因此,将多个DSP芯核以及外围的电路单元集成在一颗芯片上,实现DSP系统级的SoC成为趋势。

异构也是趋势之一。从国际DSP大厂的产品结构来看,DSP的应用场景越来越丰富,巨头们已经形成了更集成、更多核以及更多新架构的产品,同时出现了DSP与ARM、DSP与FPGA的架构设计。

在汽车的应用当中,低功耗的需求也不容忽视。由于系统运算量大且速度要求高,因此DSP内部的部件开关状态转换十分频繁,这使得DSP的功耗在应用系统的功耗中占有相当的比例。总体而言,未来的DSP需要满足各种嵌入式系统集成化、智能化、低功耗的发展趋势,将朝着数据处理能力越来越强、集成度越来越高、功耗越来越低等方向发展。

这些新的技术趋势演进过程,为我国DSP产业的发展提供了机遇。近年来,国产DSP虽然在数据处理能力的提升,数字模拟混合电路设计以及系统低功耗设计等方面遇到一些挑战。但是我国拥有巨大的下游应用市场,新能源汽车产销已经居于世界首位。这就给国内DSP企业反复琢磨,更新技术提供了空间。国内DSP企业更容易针对国内用户的痛点进行优化设计,满足用户需求。比如在安全性方面,采用国产核心芯片就可以针对安全问题进行强化处理。

由于国产DSP更加贴近汽车客户,能够提供更及时、全方位响应支持,这是国际大厂所不具备的。对中国电动汽车供应链的支持,需求早期的支持、信息交换也是国际大厂无法比拟的。国际大厂更多是倾向于交付成品。

对于国产DSP来说,新兴的汽车应用市场是实现高端突破的一个最佳切入点,不仅应用需求量大,对于实现自主可控的迫切性也很高。一旦在关键行业实现突破,就会形成产业带动效应,加速国产DSP向更多市场领域推广。

责编:Luffy
阅读全文,请先
您可能感兴趣
x86架构在桌面电脑和小服务器市场上占据主导地位,这得益于其更大的软件基础、类似的性能和较低的成本。随着AI需求的增长,英特尔和AMD都在积极调整其产品策略,以应对生成式AI对计算能力的需求。
联发科将最近刚刚发布的天玑9400称为旗舰5G“智能体AI芯片”——所谓的“智能体”究竟是什么意思?对手机又有什么价值?本文详细剖析了天玑9400的关键技术,来尝试一探究竟...
这一方案涉及的具体出资时间、金额,将待由日本经济产业省、财务省进行协商。从方案的可行性来看,此举除了可加强对Rapidus营运的参与、监督外,也能藉由强化政府援助的姿态,让Rapidus能更易于获得民间的投融资,确实获取其发展2纳米芯片的目标。
Intel刚刚发布了酷睿Ultra 200S系列台式机处理器。这个代号为Arrow Lake的处理器虽然和Lunar Lake都属酷睿Ultra第2代,但看起来却不大像一家人...
台积电Fab 21工厂将与封装大厂Amkor合作,在美国本土进行芯片封装。 10月4日,台积电与Amkor共同发布新闻稿指出,双方已签署合作备忘录,以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务,以进一步扩大当地的半导体生态圈。
刘扬伟预计,该公司目前有望在今年第四季度推出英伟达下一代Blackwell GPU。他补充称,鸿海集团正在墨西哥建造新工厂,以帮助满足对该产品的超大需求。
之前鳍式架构的栅极是三面包覆通道,为求在缩减通道长度的状况下,增加栅极控制电子的能力,新一代的架构是让栅极四面整个包覆通道,称为环绕式栅极晶体管(GAAFET)架构。
近期经济数据显示美国市场通胀持续攀升,联准会于九月宣布降息两码,经济增长预期。此外,在不确定的国际形势下,可能会导致消费者降低支出意愿、保留和降级的消费意愿或将成为冲击年末节庆购物需求的首要风险......
新微控制器 STM32C071扩大闪存和 RAM容量,增加USB控制器,支持 TouchGFX图形软件,让终端产品变得更纤薄、小巧,更具竞争力。
Arteris宣布其NoC IP产品实现创新演进,使该产品具有了瓦格化功能和扩展的网状拓扑支持,可加快SoC设计中AI和ML计算的开发速度。
发现“分享”和“在看”了吗,戳我看看吧诚邀新能源电驱动行业专家学者及研究人员投稿发文录用有奖金 投稿邮箱:EVH1000@163.com2024年度小鹏电控新一代创新控制技术EVH1000电动车千人会
ESD已全部更新完毕!《ESD与Latch-up: 高抗性与解决方案》第一课时与第二课时为试听课程,学员可以进行免费试听。本课程有讲师答疑群,添加微信:ssywtt  留言:ESD已购,拉入答疑群。 
点击上面↑“电动知家”关注,记得加☆“星标”!电动知家消息,国家安全部微信公众号10月16日发文,近年来,随着国家安全机关加大对非法测绘活动的打击力度,部分境外组织逐步转向与国内企业开展所谓项目合作逃
对于点击上面↑“电动知家”关注,记得加☆“星标”!电动知家消息,10月16日,社交媒体上有认证为哪吒汽车员工的网友称,哪吒公司上月工资没有正常发放,公司欠了供应商很多钱,奉劝大家谨慎购买哪吒汽车。对此
直播报名:国产高速时域仪器技术讲解据中国日报英文版报道,中国网络空间安全协会(以下简称:协会)周三敦促对美国科技公司英特尔的产品进行全面审查,理由是网络安全漏洞反复出现,故障率高,以维护国家安全并保护
关注美光 获取动态不止于显示:用手机释放AI的蓬勃力量今年是移动技术发展史上的重要一年,AI智能手机的出现让我们对未来充满了期待。每年,我都会准时排队购买新发布的高端智能手机,一方面是因为我喜欢电子产
文章来源:半导体创芯网原贴地址:https://bbs.eetop.cn/thread-977617-1-1.htmlISSCC2025 放榜几日,据不完全统计,内地加港澳共接收 76 篇,再创新高。
直播报名入口电脑端复制到浏览器:https://www.fanyedu.com/live/271.html⇩手机端识别下方二维码报名直播⇩直播时间2024年10月18日 晚8点直播介绍学习电子技术,选
IPC CEMAC 20242024 IPC CEMAC 中国电子制造年会将于10月24日至25日在上海浦东新区举办。本届年会以“让想象成为现实 Make Your Imagination Reali
触摸按键现在的应用已经非常普遍了,今天给兄弟们简单介绍下电容触摸的入门知识。1 概述电容式触摸感应,是一种通过电容的变化来检测手指接近或触及触摸表面的技术。通过电容式感应, 机械开关和旋钮可替换为外观