2021年英特尔CEO帕特·基辛格 (Pat Gelsinger)在主题为“英特尔发力:以工程技术创未来”的全球直播活动中,分享了“IDM 2.0”愿景,阐述了如何通过制造、设计和交付产品,为利益相关方创造长期价值的未来路径,这是英特尔IDM模式的重大革新。IDM 2.0其中一项重点,是打造世界一流的英特尔代工服务(IFS)。
据Tom’s Hardware报道,在最近的Canalys EMEA论坛2023上,AMD负责战略合作伙伴的执行副总裁兼EMEA大区总裁达伦·格拉斯比 (Darren Grasby)当被问及英特尔的IFS业务是否会成功时,直接给予了否定的回答:“当然不会。”
Grasby认为,英特尔对成为其他公司合同芯片制造商的热情,是其IFS战略的关键部分,但这与成功的现代芯片设计公司的本质背道而驰。
近年来,AMD取得了长足的进步,在剥离了制造业务之后变得越来越强大。与台积电(TSMC)之间的紧密合作,让AMD在先进半导体工艺和多芯片封装等方面有着先发的技术优势。
Darren Grasby表示,AMD选择成为无晶圆厂是发展的转折点,使其能够将研发资金集中投入到产品路线图中,这似乎暗示了英特尔如果这么做,对产品的战略性研发投资最终会带来最佳的回报。
近期英特尔在全球范围内大规模对生产设施进行投资,看起来风险变得更高,这也促使英特尔更加依赖于利用大额政府补贴降低部分风险。最近Gelsinger对于IFS项目也变得有些谨慎,他表示“经过了两年半的调整,会给出一个及格的分数”。
如今英特尔已经获得了部分 CHIPS 法案的资金。额外数十亿美元的支持和相关国家的投资意愿,应该有助于使这些重大工业举措更有可能取得成功。
此外,有消息称,英特尔还有一些知名客户在排队。之前曾有媒体报道,英特尔向全球第四大芯片设计商联发科示好的消息。英特尔代工服务还已经拥有一些已经预付了费用的 18A IFS 客户,并且由英特尔来代工英伟达(Nvidia) GPU看起来也有可能实现。