在行业分析机构 TechInsights 进一步芯片级地拆解 iPhone 15 Pro 之后，又发现一大亮点——内部使用了美光最新超高密度 D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，这是业内首次涉足 D1β。
之前《电子工程专辑》报道了行业知名维修拆解机构iFixit对苹果最新iPhone 15的拆解报告，了解整部手机的内部架构和关键零部件供应商。在行业分析机构 TechInsights 进一步芯片级地拆解 iPhone 15 Pro 之后，又发现一大亮点——内部使用了美光最新超高密度 D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，这是业内首次涉足 D1β。
号称业界最先进DRAM工艺，绕开EUV
TechInsights 表示，对更小、更快、更高效组件的追求，是科技行业的持续驱动力，而 D1β DRAM 被誉为世界上最先进的 DRAM 工艺节点。
TechInsights 拆解 iPhone 15 Pro 之后，发现了型号为 A3101 的 DRAM 芯片，采用美光革命性的 D1β LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，代号为 Y52P die。
该芯片的与众不同之处不仅在于其先进的技术，还在于其更小的物理尺寸。此外，与其前代产品 LPDDR5/5X D1α 16 Gb 芯片相比，它的密度显着增加。
该先进工艺的DRAM 移动内存芯片模块，是美光于去年11月对外公开发布、并向智能手机厂商发送合格样品。美光官方声称，在采用先进DRAM技术节点量产下，该芯片组具备有超低功耗、超低延迟与高效能的特性，可提供每秒高达 8.5Gbps 的最高速度等级。
美光在生产 D1β DRAM 芯片环节上，绕开了极紫外光刻（EUVL）。而EUVL 正是美光的两大对手，三星和 SK 海力士在 DRAM 上所采用的技术，被视为将 DRAM 工艺缩小到 15 纳米以下水平的重要推动因素。
美光公司在不使用 EUVL 技术的情况下，成功开发和制造了 D1z、D1α 和现在的 D1β DRAM 芯片，这超出了人们的期望。
对此，外媒 Appleinsider 报导分析指出，美光的D1βLPDDR5 16 Gb DRAM 技术，拥有超高位密度与可更小体积的特性，对于苹果iPhone 15 Pro手机来说的最大优势在于，可在不牺牲主板或机身内部空间的情况下，同时为手机内部多腾出一些额外的空间，得以放进更大容量的电池或其他芯片等。
iPhone 15 Pro（Max）物料清单一览
不过之前iFixit的拆解发现，美国版iPhone 15也用了SK海力士的内存，国行首批Pro Max也是采用SK海力士，看来苹果在内存上至少有美光和SK海力士两家供应商。
根据此前报道，iFixit拆解的是美版iPhone 15 Pro Max (256GB）（没有物理SIM卡托盘，支持5G毫米波和卫星通信），部分物料信息如下：
处理器：苹果 APL1V02/339S01257 A17 Pro六核应用处理器（带六核GPU）。
蜂窝网络：高通SDX70M Snapdragon X70调制解调器、高通 SDR735射频收发器、高通SMR546射频收发器、高通QET7100 宽带包络跟踪器、博通AFEM-8245 前端模块、博通 AFEM-8234 前端模块、Skyworks SKY50313前端模块、Skyworks SKY58440-11前端模块、苹果339M00287前端模块、苹果339S01232 WiFi和蓝牙模块、Qorvo QM76305 前端模块。
存储：SK海力士H58G66AK6HX132 8 GB LPDDR5 SDRAM 内存、铠侠（Kioxia） K5A4RB6302CA12304 256 GB NAND闪存、华邦电子（Winbond） W25Q80DVUXIE 1 MB 串行NOR闪存、德州仪器 LM3567A1闪存控制器。
其他：苹果 338S00739 音频编解码器、苹果338S00537音频放大器、苹果338S00537音频放大器、苹果 338S00843 音频 DSP；德州仪器 TPS65657B0 显示器电源、苹果338S01026-B1电源管理、苹果APL109A/338S01022电源管理、意法半导体 STCPM1A3 电源管理、意法半导体 STB605A11 电源管理、苹果338S00946-B0电源管理、苹果338S00616电源管理、可能是德州仪器 SN2012017 电池充电器、Texas Instruments TPS61280H 电池前端 DC-DC 转换器、高通 PMX65 电源管理；恩智浦半导体 NFC 控制器、博世Sensortec 6 轴 MEMS 加速度计和陀螺仪、意法半导体ST33J安全微控制器。
iPhone 15 Pro（Max）物料清单（不完全统计）
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