最近几年,面对市场新挑战,高通也在积极采取措施来应对局势,特别是加大了新兴领域的投资和布局,例如5G、汽车、物联网和人工智能等,以寻求新的增长机会,特别是正逐渐进军汽车芯片领域,涉及信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统等方面。

9月20日消息,来自篱笆社区的用户发帖讨论称,“高通裁员n+7,没有三倍封顶限制”。据悉,这则裁员的信息根源于高通将撤离上海的传闻。尽管这一消息暂未得到高通官方确认,但还是引起了广泛关注。

全球裁员计划早已确定

所谓无风不起浪,高通裁员实际早已箭在弦上。

今年5月,高通就在季度财报中宣布全球裁员5%。而高通作出这一决定是由于全球智能手机销量下滑和科技行业低迷所致。

随后,今年6月,高通美国圣地亚哥总部缩减约415名人力。

今年8月,高通2023财年第三财季营收和净利润双大跌。高通CEO安蒙在与分析师的电话会议上确认,高通将进一步削减成本,裁员是措施之一。而上一财季高通用于重组的费用高达2.85亿美元,其中大部分为遣散费。

由此可见,高通全球裁员早已是确定好的计划。

有资料显示,高通上海研发中心主要为无线相关业务的部门,高通中国在北京和上海均设有研发中心。而根据相关传闻消息,高通上海研发中心将大面积裁员,赔偿标准起步为N+4,对于无固定期限的员工,将赔偿N+7,且没有三倍封顶的限制。

也就就是说,内部普通员工,即使刚毕业不久入职高通的员工的赔偿金额也可以达到n+4。而资深的无固定期限员工,赔偿标准会更高,为n+7。

由于高通薪水普遍较高,因此拿到上百万赔偿金的人应该不在少数。这也引发了国内一众钦羡的目光。但据知情人士透露,被裁员工普遍还是比较焦虑,主要原因在于目前大行情并不好。与前几年相比,芯片行业就业已经不可同日而语。想找到一份理想的工作,绝非易事。

最近几年,在大环境的影响下,芯片大厂以各种形式自救,以求安稳渡过当前艰难阶段,而裁员就是其中手段之一。

移动部门是裁员重灾区

据悉,高通的移动部门将是裁员重灾区,预计将裁减约20%的员工。高通的移动部门主要负责生产智能手机芯片,是公司的主要收入来源之一。

当前,智能手机已经进入成熟发展阶段,未来很难出现较大的增幅趋势。一方面,智能手机市场已经饱和,达到了出货量短期的天花板;另一方面智能手机技术创新乏善可陈,很难激发消费者换机欲望。可以说,高通最近业绩下滑,主要原因在于消费电子低迷。

8月31日,市场调研机构IDC发布的最新报告下调2023年全球智能手机出货量预期,预估2023年全球智能手机出货量为11.5亿部,同比下降4.7%,创下十年来新低,低于此前预测的3.2%降幅。

尽管IDC预测市场将在2024年复苏,实现同比增长4.5%,但在未来五年内保持低个位数增长,五年复合年增长率预计为1.7%。

因此,尽管高通裁员特别是重点裁员移动部门,必然会让其在移动通信领域长期保持优势竞争地位受到挑战,而且也可能影响业务拓展和市场份额,但行业竞争加剧和市场天花板的双重压力,必然要作出战略性的调整。

据悉,高通一直是蜂窝技术的主要推动者,在Wi-Fi技术领域也是业界引领者。2022年,高通宣布推出全球首个商用的Wi-Fi 7解决方案,全球业内最先进的Wi-Fi和蓝牙连接系统——FastConnect 7800。而有消息称,高通此次裁员也主要是wifi领域。

另外,在华为Mate 60 Pro手机推出之后,就有分析认为,高通将是最大受影响的企业,而现在裁员也不免让人产生无限遐想。

汽车芯片成为新增长点

最近几年,面对市场新挑战,高通也在积极采取措施来应对局势,特别是加大了新兴领域的投资和布局,例如5G、汽车、物联网和人工智能等,以寻求新的增长机会,特别是正逐渐进军汽车芯片领域,涉及信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统等方面。

图源:高通官网

今年8月,高通宣布联合NXP恩智浦、博世、英飞凌及Nordic等公司组建一家芯片公司,共推RISC-V架构汽车芯片。

近日,高通宣布将向豪车制造商梅赛德斯和宝马提供车载信息娱乐系统所需的芯片,即为宝马提供用于语音命令的芯片,并为下一代奔驰E级车型提供芯片。

高通总裁兼CEO安蒙也表示,预计到2026年,高通汽车业务的收入将达到40亿美元,并在2030年进一步增加至90亿美元。

高通最新公布的财报显示,该公司第三财季营收为84.51亿美元,同比下滑22.7%,净利润为18.03亿美元,同比下滑51.7%。其中,高通手机业务的营收为55.25亿美元,同比下滑25.4%。然而,汽车芯片是高通第三财季唯一实现营收增长的业务,营收为4.34亿美元,同比增长12.7%。

2022年9月,高通还曾宣布其汽车业务订单总估值已增长至300亿美元。这主要得益于骁龙数字底盘解决方案在汽车行业的广泛采用。

目前,高通向汽车客户提供Snapdragon Ride软硬件平台,并称该平台已经获得全球领先汽车业者加速采用,预计于2025年向主要一级供货商提供样品。

由此可见,高通正把更多资源投向未来更具成长性的应用市场,进入整体业务重塑期。

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