Chipletz公司的Smart Substrate™产品能在一个封装体内实现来自不同供应商的多个不同芯片的异构集成，用于关键的AI工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等应用领域。该产品将成为2.5D/3DIC先进封装的开发工程师工具包中的一个强有力补充。Chipletz计划将在2024年初向其客户和合作伙伴交付其初始产品。
9月11日，据韩联社消息，韩国二次电池零部件和先进材料制造商SKC表示，该公司正在收购美国半导体封装初创公司Chipletz的股份，以加速芯片后处理的发展。据报道，该项投资将令SKC获得这家美国公司12%的股份。
随着摩尔定律放缓，单纯靠先进芯片制程来提升芯片性能，正面临越来越大的技术挑战，以及越来越高的成本。为此，“Chiplet”先进封装技术开启了新的发展思路。在Chiplet思路下，芯片被分割成较小的功能块或核心，然后将这些“chiplet芯片粒”以先进封装技术集成在一起以构建性能更强、更复杂化的芯片系统。
而且，这种思路可以提高设计和封装灵活性，使不同类型的芯片块可以分别进行优化和制造，然后再通过先进封装技术集成在一起，以实现更高的性能和效率。
而Chipletz就是一家开发先进封装技术的无晶圆基板供应商，主要设计用于人工智能和高性能计算的半导体基板封装，最初是美国跨国半导体公司AMD的内部企业，于2021年从AMD中分拆出来。
Chipletz公司的Smart Substrate™产品能在一个封装体内实现来自不同供应商的多个不同芯片的异构集成，用于关键的AI工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等应用领域。该产品将成为2.5D/3DIC先进封装的开发工程师工具包中的一个强有力补充。Chipletz计划将在2024年初向其客户和合作伙伴交付其初始产品。
当前，苹果、英特尔、AMD等国际大厂均在关注和研发小芯片技术。欧洲知名研究机构lmec近日也提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。
预计到2025年，全球先进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠的Chiplet技术将得到加速发展。
据悉，Chipletz公司还于去年9月与国产EDA行业企业芯和半导体进行合作，采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于Chipletz即将发布的Smart Substrate™产品设计，使能异构集成的多芯片封装。
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