积塔半导体获得135亿元融资

电子工程专辑讯 近日，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）已完成135亿元人民币融资，该轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。

资料显示，积塔半导体成立于2017年，注册地位于上海临港，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业，在模拟电路、功率器件芯片代工领域具有领先地位。

积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。

积塔半导体分别在在临港新片区和徐汇区建有两个厂区，目前已建和在建产能共计28万片/月（折合8英寸计算），其中6英寸7万片/月、8英寸11万片/月、12英寸5万片/月、碳化硅3万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。

2023年6月，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线，是积塔半导体实现12吋汽车芯片战略的重要里程碑。12英寸BCD产品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标。

2023年4月18日，上海积塔半导体有限公司以145亿人民币的企业估值入选《2023·胡润全球独角兽榜》，排名488名。