中科院微电子所刘明院士团队采用跨层次协同设计的方法,提出了高并行与高效能比的新型RRAM存内计算结构。 在器件层面,研究团队提出了带权重二晶体管一忆阻器(WH-2T1R)的存算阵列结构。

物联网与人工智能技术的迅猛发展对边缘节点计算平台的实时数据处理能力与能效提出了更高要求。基于新型存储器的非易失存内计算技术可实现数据的原位存储与计算、将数据搬运带来的功耗与延迟开销最小化,从而大幅提升边缘设备的数据处理能力与效能比。但由于基础单元特性的非理想因素,阵列中的寄生效应以及模数转换电路的硬件开销,非易失存内计算仍面临计算性能与能效方面的限制。 

  围绕上述关键问题,中科院微电子所刘明院士团队采用跨层次协同设计的方法,提出了高并行与高效能比的新型RRAM存内计算结构。 

  在器件层面,研究团队提出了带权重二晶体管一忆阻器(WH-2T1R)的存算阵列结构。WH-2T1R结构使用core晶体管构成解耦的存算数据通路来减小寄生效应对计算电流的影响,相较1T1R结构只额外造成30.3%的面积开销。计算单元利用第二晶体管亚阈值区放大特性提高计算13.5倍开关比的同时降低88%的低阻态计算电流,从而实现了63.4%的乘加操作功耗降低。得益于计算开关比的提升,该RRAM存内计算结构可支持更高的输入并行度和多比特乘加操作。 

  在电路层面,研究团队提出了参考电流减式电流型灵敏放大器的读出电路。由参考电流减支路根据上一次读出结果先对输入电流进行电流减再送到电流镜读出数据。参考电流减支路对半减小了电流镜输入电流范围,使RRAM存算结构支持的计算电流范围倍增,能实现更高输入并行和多比特乘加,并取得79.5%的读出电路功耗降低。研究团队通过进一步优化电流型灵敏放大器电流减配置,实现积分非线性误差5倍提升,微分非线性误差3.75倍提升。 

  在算法映射层面,研究团队提出了高位数据冗余(MSB_RSM)的映射策略。RRAM存内计算结构配备有不同第二晶体管multiplier参数的多组阵列和额外的一组冗余阵列。其中不同第二晶体管用于映射多比特权值的不同比特位。由于RRAM和晶体管非理想因素对计算电流的影响不容忽视,冗余阵列用于额外映射权值对非理想因素补偿。经过对不同比特位补偿效果的分析,MSB-RSM对高位权值进行操作时能减小1σ误差40%。得益于更稳定的计算电流,在ResNet-18模型下的CIFAR-10和CIFAR-100任务获得了0.96%和2.83%的准确度提升。 

  上述方案在团队自主开发的嵌入式28nm 工艺上得到验证,新型RRAM存内计算结构支持高并行的模拟域乘加操作,在1比特输入、3比特权值、4比特输出下ResNet-18任务中的平均能效达到30.34TOPS/W,并可以通过进一步优化读出时序提升到154.04TOPS/W。该工作通过单元、电路及系统面的系统设计,为高能效、高精度的模拟存内计算提供了新思路。 

  研究成果以“A 28nm RRAM Computing-in-Memory Macro Using Weighted Hybrid 2T1R Cell Array and Reference Subtracting Sense Amplifier for AI Edge Inference”为题发表在集成电路设计领域旗舰期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits上,微电子所博士研究生叶望为该文章的第一作者、窦春萌研究员为该文章的通讯作者。

 

(a)基于RRAM的存内计算芯片结构框图,(b)芯片晶圆照片及版图,

(c)芯片测试数字波形,(d)芯片参数

责编:Luffy
阅读全文,请先
您可能感兴趣
由于供应过剩,SK Hynix计划在上半年将其NAND闪存产量减少10%,NAND闪存价格已经连续四个月下跌,SK Hynix的减产举措反映了对当前市场环境的应对策略......
半导体行业正迎来一个新的建设高峰期,SEMI预测,2025年,全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设,其中15座为12英寸晶圆厂,3座为8英寸晶圆厂,大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix,正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计,并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产......
SK海力士将在CES2025,展出HBM、企业级固态硬盘(eSSD)等面向AI的代表性存储器产品,也将展示专为端侧AI优化的解决方案和下一代面向AI的存储器产品。
PS1012采用了最新的第五代PCIe,与基于第四代的产品相比其带宽增大了一倍。因此,数据传输速度可达32GT/s(千兆传输/秒),顺序读取性能是以前一代规格产品的两倍,可达13GB/s(千兆字节/秒)。
SK海力士在HBM4上将对基础裸片的称呼已经从DRAM Base Die调整为Logic Base Die,强调了基础裸片愈发重要的逻辑功能。这意味着HBM4时代的基础裸片将全面转向逻辑半导体工艺。
对于未来行业发展的增长趋势、行业特征和渠道特点等方面,IDC 总结并给出了2025年中国PC 显示器市场十大洞察……
该存内计算芯片采用全数字设计,能够保证不同位宽配置下的精确计算。为实现不同位宽配置下的高利用率和高能效,团队提出了一种……
西门子数字化工业软件在IDC MarketScape发布的《2024 – 2025全球制造执行系统供应商报告》中被评为MES领导厂商,该报告针对制造业的MES软件厂商进行了综合性评估。
Arm宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术的标准化,并减少行业的碎片化。
互联网与科技企业每日重点资讯文 | 苏丁巨头动向字节跳动调整员工福利字节跳动发布内部邮件,对员工福利政策进行微调。包括:2026年将停止发放春节红包(今年发放);2025年度不再发放端午、中秋节礼品;
近日,维信诺在显示技术领域取得重大突破,在业界率先采用固态激光退火(SLA)技术,成功实现非晶硅薄膜向多晶硅薄膜的转化,并实现量产品成功点亮,预计在今年2月底将实现SLA技术的大规模量产。这一创举标志
1月23日,HTC宣布与谷歌(Google LLC)签署协议,谷歌将斥资2.5亿美元与HTC达成一项重要交易,部分HTC的XR研发团队成员将加入谷歌。根据协议条款,谷歌将获得HTC非专属的XR知识产权
有猜测称,三星显示器将很快开始采用红、绿、蓝 (RGB) OLEDoS(硅基 OLED)方法商业化下一代显示器。据专利信息搜索服务Kipris 1月24日报道,三星显示器近期申请了一个名为Arcpix
1月20日,印度公司Dixon Technologies在2025年第三季财报电话会议上宣布,公司已与惠科(HKC)合作选定一处场地用于其显示制造工厂,该工厂计划于2026财年第一季度末或第二季度初开
1月23日,总部位于福州的昊盛科技集团旗下新美材料收购韩国LGC光学功能膜业务交割仪式,在福州长乐数字中国会展中心顺利举行,标志着我国新型显示产业正在摆脱偏光片上游材料受制于人的局面。交割仪式现场仪式
高端自动驾驶与物流需求带动激光雷达市场,预估2029年产值达53.52亿美元根据TrendForce集邦咨询最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告,目前激光雷达(LiDAR)在车用市场主要用
据晚点 Auto消息,近日,比亚迪汽车新技术研究院院长、比亚迪智驾总负责人杨冬生在技术院内部,谈了他对于技术研发、管理、制度等话题的看法,并提出了新的工作要求或者方向。他表示:“一个产品的先进和成功是
据外媒SAMMY FANS报道,三星电子计划在2025年推出四款创新的折叠屏手机,进一步拓展其折叠屏产品系列,包括首款三折叠机型。           据悉,三星将继续更新其Flip和Fold两大折叠
近日,赛力斯发布2024 年年度业绩预盈公告,预计 2024 年度实现营业收入1442亿元到1467亿元,同比增长302.32%到309.30%;归属于上市公司股东的净利润预计将达到55亿元至60亿元