由于全球半导体市场需求持续放缓,半导体厂商们对投资的态度也持谨慎状态。据日经新闻报道称,在整理位于美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等全球主要10大半导体厂商的设备投资计划后发现,2023年度投资额预估将同比下滑16%至1220亿美元,将为4年来首度呈现同比减少,下滑幅度将创过去10年来最大。

电子工程专辑讯 由于全球半导体市场需求持续放缓,半导体厂商们对投资的态度也持谨慎状态。据日经新闻报道称,在整理位于美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等全球主要10大半导体厂商的设备投资计划后发现,2023年度投资额预估将同比下滑16%至1220亿美元,将为4年来首度呈现同比减少,下滑幅度将创过去10年来最大。

报道指出,2023年度全球十大半导体制造厂商对于存储芯片的设备投资将同比大跌44%,下滑幅度最大;对于逻辑半导体的投资也将同比减少14%。其中,设备投资减少的厂商有6家,包含英特尔、台积电、GlobalFoundries(格芯)、美光、SK海力士、西部数据/铠侠。

不过回顾2022年度,全球前十大半导体制造厂商的设备投资额达历史新高纪录的1460亿美元。这其中不少跟全球各个国家/地区的政府相继推出振兴半导体生产体制的政策有关。

截至2023年6月底为止,据公开资料显示,有9家半导体大厂的存货价值累计高达889亿美元,对比2022年增加了10%,和半导体严重短缺前的2020年相比大幅增长了70%。因为库存严重过剩,美光减产了30%,半导体设备投资缩减了40%;SK海力士的减产幅度进一步扩大5-10%、设备投资缩额也缩减了50%以上。

在市场需求方面,根据世界半导体贸易统计(WSTS)的最新预测,由于存储器需求大幅减少,逻辑半导体需求萎缩,预计 2023 年全球半导体市场将出现 10.3% 的下滑,预计市场规模将达到5150亿美元。尤其是那些依赖消费者支出的细分市场,包括内存将预计同比下滑约3.5%。

WSTS还指出,2023年欧洲和日本市场预计将出现增长,增幅分别为6.3%和1.2%。相反,其余地区预计将面临低迷,其中美洲地区预计将下降 9.1%,亚太地区将下降 15.1%。

英国市场调查公司Omdia分析师南川明还指出,“10-14nm等产品有供应过剩疑虑。”

据悉,近期“热停机潮”蔓延至联电、世界先进、力积电等台厂,“热停机”指厂商为了应对需求不振,关掉部分闲置产能设备,虽然设备仍处于“不断电”状态,产线人员不会让机器安排过货,因为过货会让机台耗电幅度大增。由于机台一旦断供电之后,重新启动需要一段时间调整,如今晶圆代工厂商开始针对成熟工艺生产线出现热停机潮,意味着厂商们并不看好短期接单状况。

世界先进在产能利用率上约60%左右,该公司表示,当中已将部分设备调整与例行维修纳入,若有因应客户需求,进行“热停机”的情况也不意外。

力积电则表示,在产能利用率不是太高的状态下,也会注重成本把控,持续研发投入。

台积电今年已经第二次调整年度营收目标,将全年营收目标(美元)预估值由年减1%-6%,调降至10%。有传闻称,台积电很可能三度降调财测至“年减12%”。对此,台积电官方进行了回应称,针对媒体报导台积公司传将三度调降财测,此讯息纯属市场臆测,台积公司仍维持7月20日法说会对外公布之业务展望。

由于AI占台积电营收比重并不高,无法弥补消费性产品于N3、N7工艺中出现的颓势,且台积电第二季财报就透露一些端倪,净流出现金金额创下单季历史新高,原因不外乎是快速减少的营业现金与庞大的资本支出。

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