台积电和苹果签订协议，自愿承担3nm芯片缺陷风险

电子工程专辑讯 近日，有消息称，苹果和台积电曾签过一份协议，就是台积电愿意为苹果承担其新的3nm工艺中存在的缺陷成本，这将有助于苹果节省数十亿美元的成本。

据了解这两家公司长期合作关系的知情人士称，台积电之所以愿意承担如此高昂的费用，是因为苹果给台积电下了足够大量的订单。台积电的3nm工艺良率在70%-80%之间，这代表生产出来的芯片会有五分之一是有缺陷的。苹果愿意成为台积电最新工艺的第一个客户，这有助于台积电后续投入的成本研发和建设专用工厂，如果芯片的良率不断提升，更多客户的订购意愿也会随之高涨，台积电就可以跟其他客户收取更高的价格，并为这些损失买单。

此外，苹果目前正在压缩成本，在全球智能手机市场持续低迷的环境下，iPhone 15的推出也可能面临销量的挑战。不过在智能手机市场，苹果的高端系列受到的影响较小。

不过，天风国际证券分析师郭明錤则认为，苹果对台积电向来都是“成本采购”，而非“晶圆采购”，台积电会将不良品的成本分摊到成品售价中，今年的iPhone 15的A17也不会例外。

台积电的客户有两种采购芯片的交易方式，一种是成品采购，另一种是晶圆采购，绝大部分的采购方式是晶圆采购，因为台积电的良率足够好，好到可以忽略不良品的成本。

但苹果向来要求台积电为其提供全球最先进的工艺生产服务，这意味着新工艺在生产初期的良品率较高，因此苹果采用成品采购的方式。郭明錤表示，积电也会将绝大部分的不良品成本分摊到每个成品的售价，最好的证明就是每年新款iPhone采用的新处理器成本均显著增加，而今年的A17也不例外。