台积电董事会通过以不超过34.99亿欧元，在德国德累斯顿投资建厂。据悉，该投资建厂包括德国政府的资助，联邦政府承诺将提供50亿欧元支持建厂，目前所有手续都已经办妥了。
电子工程专辑讯 近日，台积电董事会通过以不超过34.99亿欧元，在德国德累斯顿投资建厂。据悉，该投资建厂包括德国政府的资助，联邦政府承诺将提供50亿欧元支持建厂，目前所有手续都已经办妥了。
台积电将投资35亿欧元，拥有这家位于德累斯顿的合资企业70%的股份，另外三家公司分别是德国的罗伯特博世、英飞凌科技公司、荷兰的恩智浦半导体公司将各自控制该公司的10%股份。但尚需获得监管部门的批准和满足其他条件。
总投资预计将超过100亿欧元，包括股权注入、债务借贷以及欧盟和德国政府的大力支持。该工厂将由台积电运营。
该工厂将是台积电在欧洲的第一个生产基地，建设将于2024 年下半年开始建设该工厂，并于 2027 年底开始生产。规划中的晶圆厂预计月产能为 40,000 片 300 毫米（12 英寸）晶圆，采用台积电 28/22 纳米平面 CMOS 和 16/12 纳米 FinFET 工艺技术，德累斯顿生产的半导体将不是采用台积电的最新技术，而是符合汽车行业的老一代芯片。该工厂将创造约2,000个直接高科技专业工作岗位。
台积电总裁魏哲家在声明中表示，“在德累斯顿的投资表明台积电致力于满足客户的战略产能和技术需求，我们很高兴有机会深化与博世、英飞凌和恩智浦的长期合作关系”。他补充说，“欧洲是半导体创新的一个非常有前途的地方，特别是在汽车和工业领域，我们期待与欧洲的人才一起利用我们先进的硅技术将这些创新变为现实。”
根据声明介绍，台积电、Robert Bosch GmbH、英飞凌科技股份公司和 NXP Semiconductors NV在8月8日宣布计划共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司 (ESMC) GmbH，提供先进的半导体制造服务。ESMC 标志着朝着建设 300 毫米晶圆厂迈出的重要一步，以支持快速增长的汽车和工业领域的未来产能需求，最终投资决定有待确认该项目的公共资金水平。该项目是在欧洲芯片法案框架下规划的。
聊聊台积电此前赴美建厂的进度，现在台积电美国亚利桑那州设厂进度已经落后了，已宣布将量产时间从2024年延至2025年。台积电董事长刘德音将此归咎于拥有兴建晶圆厂特殊专业能力的劳工不足。而美国亚利桑那州工会领袖则批评台积电以此为借口，是想引进“薪资较低的外籍劳工”引发争议。
此事迫使台积电出面回应表示，目前是亚利桑那州厂最重要阶段，最先进和精密设备需要有熟练经验的专业人员来执行特定工程，因此暂时从中国台湾地区调派专业人员至美国亚利桑那州支持相关工作，以支持这座晶圆厂迈向量产。台积电强调，此事并不会影响当地1200名现场员工的配置，也不会影响在美国的招聘工作，此外，台积电也没有以外籍工作人员取代当地工人的计划。目前供货商针对电力、钣金和焊接等职务持续招募当地施工人员。
关于员工调配问题，美国台积电厂经常发生争端，其生产成本高达中国台湾地区的2-3倍不止。
而台积电在日本建厂的进度显然就顺利许多，据悉日本熊本厂工地东侧的办公大楼即将在8月落成启用，预计8月将有350人到达熊本，9月则有250人。这些工程师和家属将分别住在日本的熊本市、菊阳町、合志市和大津町。
日媒报导指称，之前台积电规划从中国台湾地区派遣约300名工程师前往支援，如今即将到达熊本的工程师约400人，包括家属在内更达750人，已超过原本预期人数。
台积电与Sony索尼半导体、电装株式会社（DENSO Corporation）在去年合资成立JASM 日本先进半导体制造公司，预计在当地招募1500名员工。
台积电通过多点布局来减少风险，不过台积电在德国建厂的后续进度会如何还有待观察，不过让人疑惑的是，制造芯片本身耗水电量就很大，相当于是耗能大户去能源价格飞涨的地方投资建厂，德国的发电量究竟够不够台积电用？
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