2023年被认为是RISC-V的突破年。当前,在全球最大的半导体制造商、全球超大规模数据中心和消费设备公司的创新和应用的推动下,RISC-V将不再只是嵌入式工具,其应用时代正加速到来。

从英特尔主导的x86架构,到Arm架构,各大芯片厂商苦芯片架构久矣。近年来,Arm公司在软银集团大资本打法的“裹挟”下,在卖身英伟达受阻后又任性提高处理器IP授权费为IPO沽个好价钱,正变成芯片厂商“群愤”的对象。在当前针对Arm的摆脱或替代之战上,谷歌、高通等大厂纷纷加入战局。

近日,高通(Qualcomm)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)、Nordic Semiconductor ASA、德国罗伯特·博世(Robert Bosch GmbH)和英飞凌(Infineon Technologies AG)联合发表声明表示,这些半导体芯片公司将共同投资成立一家新公司,以推广用于芯片设计的开源RISC-V架构。

当前,移动芯片市场的性能之争愈演愈烈,然而不论高通、英伟达,还是三星、苹果,实际上它们都是基于Arm架构开发的,都属于Arm联盟的成员之一。目前为止,Arm已经占据了智能手机芯片领域95%以上的市场份额,包括平板电脑等,Arm实际上已经完全控制了整个移动芯片领域。

一直以来,全球芯片制造商都担忧过度依赖软银集团旗下Arm公司的技术。该技术在智能手机中无处不在,并迅速扩展到大型设备、数据中心和汽车用途。为了避免过度依赖Arm架构及提升对Arm公司的话语权,芯片巨头正倾斜大量研究资源专注于RISC-V架构。

RISC-V的核心是鼓励创新,允许任何公司基于开源指令集开发尖端定制硬件。进一步采用RISC-V技术将促进电子行业的多样性,降低小型和新兴公司的准入门槛,并为成熟公司提供更高的可扩展性。

同时,RISC-V是一种芯片开源标准,支持者希望该标准能够在半导体设计阶段的部分时间取代专有IP,理论上使该技术更便宜、更容易获得。该标准仍相对较新,但正在取得进展。芯片制造商正在寻找Arm的替代品。

实际上,此前就有很多巨头开启了RISC-V架构的应用。今年1月,谷歌正式宣布Android将支持RISC-V指令集架构。该公告来自去年12月举行的RISC-V峰会。目前,用户可以为RISC-V下载具备非常有限支持的Android版本,但它不支持用于Java工作负载的AndroidRuntime(ART)。大多数Android应用程序都使用Java代码发布,这意味着目前几乎没有应用程序会在Android上支持RISC-V。

而此次各大芯片巨头成立合资公司,研发应用RISC-V,将进一步加速该芯片架构的创新应用。其中,高通的参与值得注意,因为该芯片巨头卷入了与Arm的授权法律纠纷,并且曾暗示,在某些时候,它可能会在包括其广受欢迎的Snapdragon智能手机芯片在内的产品中更青睐RISC-V,而不是Arm架构。高通还涉足汽车领域,尤其是智能座舱系统。包括英特尔在内的其它大型半导体芯片制造商也表示,他们未来将支持RISC-V芯片的开发。这可能会给这场运动带来更多动力。

高通公司产品管理高级副总裁Ziad Asghar表示:“我们很高兴与其他行业参与者一起,通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。Qualcomm Technologies投资RISC-V已经超过5年,我们已经将RISC-V微控制器集成到我们的许多商业平台中。我们相信RISC-V的开源指令集将增加创新,并有可能改变行业。”

英飞凌的一位发言人表示,该RISC-V新公司的运营可能更像是一家咨询公司,并暗示可能会打出某种新品牌,其它基于参考架构制造芯片的公司将能够使用这些品牌。该发言人还表示,英飞凌计划销售采用RISC-V的产品以及使用现有成熟MCU内核的其它套件。

恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger在一份声明中表示,该合资公司将努力“率先为汽车行业开创经过全面认证的基于RISC-V的IP和架构”。Reger补充道:“创建一站式生态系统,让客户可以选择交钥匙资产,将加强RISC-V在许多欧洲行业的采用。”

英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer表示,随着汽车应用向软件定义方向发展,整个行业普遍需要标准化和生态系统兼容性。

在行业挑战以及软银集团面临财务困难之后,Arm正在考虑增加收入的不同方式,例如提高许可价格和扩大许可范围的可能性。高通和其它半导体供应商正在寻找替代商业模式,包括采用RISC-V和开源设计来打破Arm的垄断。

2023年被认为是RISC-V的突破年。当前,在全球最大的半导体制造商、全球超大规模数据中心和消费设备公司的创新和应用的推动下,RISC-V将不再只是嵌入式工具,其应用时代正加速到来。

责编:Jimmy.zhang
阅读全文,请先
您可能感兴趣
通过机器学习技术,EDA工具可以获取更精确的模型来预测设计中存在的问题,如布线拥塞、信号干扰、热效应等,从而为用户提供更准确快速的指导,避免后期返工。
该小组汇集了国内外领先的芯片及IP、嵌入式开发工具、操作系统等厂商,形成强有力的组织,使命是通过一站式功能安全认证服务,帮助企业提升认证价值,满足IEC 61508、ISO 26262等国际功能安全认证标准,从而更高效地达成功能安全要求。
在ICCAD 2024主峰会上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授带来“中国芯片设计业要自强不息”主题报告演讲,深入解读了过去一年中国IC设计业的发展机遇与挑战,权威分析中国IC设计业各环节的主要数据及其背后的意义。
美国商务部工业与安全局(BIS)宣布了对华半导体出口管制措施的新规,140家中国公司被新增到“实体清单”中,这些公司涉及半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。
美国商会透露,拜登政府计划在感恩节前公布新的对华出口管制措施,可能将约200家中国芯片公司纳入贸易限制名单。此举旨在限制这些公司获取美国产品,进一步打击中国半导体产业的发展。中国外交部对此表示坚决反对,并称将采取坚决措施维护中国企业的合法权益。
莱迪思(Lattice)正在考虑对英特尔旗下的FPGA业务Altera发起收购要约,对于国产FPGA行业而言,这一消息无疑带来了新的挑战和机遇。尽管在技术实力、产品性能及市场份额等方面与国际巨头尚有一定差距,但近年来国产FPGA的发展势头不容小觑……
目前,智能终端NFC功能的使用频率越来越高,面对新场景新需求,ITMA多家成员单位一起联合推动iTAP(智能无感接近式协议)标准化项目,预计25年上半年发布1.0标准,通过功能测试、兼容性测试,确保新技术产业应用。
中科院微电子所集成电路制造技术重点实验室刘明院士团队提出了一种基于记忆交叉阵列的符号知识表示解决方案,首次实验演示并验证了忆阻神经-模糊硬件系统在无监督、有监督和迁移学习任务中的应用……
C&K Switches EITS系列直角照明轻触开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。
投身国产浪潮向上而行,英韧科技再获“中国芯”认可
点击蓝字 关注我们安森美(onsemi)在2024年先后推出两款超强功率半导体模块新贵,IGBT模块系列——SPM31 IPM,QDual 3。值得注意的是,背后都提到采用了最新的FS7技术,主要性能
来源:苏州工业园区12月17日,江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目迎来重要进展——首批工艺设备机台成功搬入。路芯半导体自2023年成立以来,专注于半导体掩膜版的研发与生产,掌握130nm至28n
近期,多个储能电站项目上新。■ 乐山电力:募资2亿建200MWh储能电站12月17日晚,乐山电力(600644.SH)公告,以简易程序向特定对象发行A股股票申请已获上交所受理,募集资金总额为2亿元。发
来源:观察者网12月18日消息,自12月2日美国发布新一轮对华芯片出口禁令以来,不断有知情人士向外媒透露拜登政府在卸任前将采取的下一步动作。美国《纽约时报》12月16日报道称,根据知情人士以及该报查阅
12月18日,珠海京东方晶芯科技举行设备搬入仪式。插播:加入LED显示行业群,请加VX:hangjia188在10月31日,珠海京东方晶芯科技有限公司发布了Mini/Micro LED COB显示产品
万物互联的时代浪潮中,以OLED为代表的新型显示技术,已成为人机交互、智能联结的重要端口。维信诺作为中国OLED赛道的先行者和引领者,凭借自主创新,实现了我国OLED技术的自立自强,成为中国新型显示产
来源:IT之家12 月 18 日消息,LG Display 韩国当地时间今日宣布,已将自行开发的“AI 生产系统”投入到 OLED 生产线的日常运行之中,该系统可提升 LG Display 的 OLE
万物互联的时代浪潮中,以OLED为代表的新型显示技术,已成为人机交互、智能联结的重要端口。维信诺作为中国OLED赛道的先行者和引领者,凭借自主创新,实现了我国OLED技术的自立自强,成为中国新型显示产
阿里资产显示,随着深圳柔宇显示技术有限公司(下称:“柔宇显示”)旗下资产一拍以流拍告终,二拍将于12月24日开拍,起拍价为9.8亿元。拍卖标的包括位于深圳市龙岗区的12套不动产和一批设备类资产,其中不
扫描关注一起学嵌入式,一起学习,一起成长在嵌入式开发软件中查找和消除潜在的错误是一项艰巨的任务。通常需要英勇的努力和昂贵的工具才能从观察到的崩溃,死机或其他计划外的运行时行为追溯到根本原因。在最坏的情