尽管晶合集成主要聚焦在成熟制程的车规芯片上，但晶合集成董事长蔡国智表示，把成熟制程做到极致也是一种应对“卡脖子”的方式。他认为，在半导体遭遇“卡脖子”的问题上，成熟制程也可以在很多应用领域发挥作用，把成熟制程做到极致很有可为。
2023年，尽管消费电子市场持续疲弱，但汽车对芯片的需求旺盛，缓解了对诸多芯片厂商的业绩冲击。最近几年，晶圆代工企业晶合集成通过自主研发特色工艺，发挥多元化产品优势，也加快了汽车领域的产品和技术布局。
2015年，合肥晶合集成落户于合肥市新站高新技术产业开发区，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。该公司结合平板显示、汽车电子、工业控制、人工智能等产业发展趋势，提供不同应用领域的芯片代工。截至2022年，晶合集成年营收突破100亿元。
2022年4月，在车规芯片领域，晶合集成完成了110纳米、90纳米显示驱动芯片的AEC-Q100的认证，同时110纳米车载中控台显示驱动芯片、90纳米车载监控图像传感器芯片均已量产，90纳米车载操作区AMOLED旋钮进入流片阶段。
今年5月，公司110纳米品示驱动芯片 (DDIC） 代工产品成功进入汽车电子领域。目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并完成了汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。
今年6月，晶合集成55纳米触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产。
晶合集成还于7月12日在投资者互动平台表示，公司已实现110nm MCU芯片的量产，未来计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。
据悉，未来，晶合集成针对车载芯片计划，将从两个维度全面发力，持续推进110纳米微处理器芯片、110纳米电源管理芯片以及90纳米图像传感器芯片、55纳米显示驱动芯片的AEC-Q100的认证，同时在触控显示集成车载芯片、车载微处理器以及车载电源管理芯片等领域开启更广泛的合作。
尽管晶合集成主要聚焦在成熟制程的车规芯片上，但晶合集成董事长蔡国智表示，把成熟制程做到极致也是一种应对“卡脖子”的方式。他认为，在半导体遭遇“卡脖子”的问题上，成熟制程也可以在很多应用领域发挥作用，把成熟制程做到极致很有可为。在整个半导体芯片的营业额里面，成熟制程占了76%的市场份额；从芯片颗粒数量来看，95%以上的芯片都是28/22nm以上的成熟制程，“并不是所有的应用都需要先进制程”。
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