2023年台北国际计算机展(Computex)大事记

2023年台北国际计算机展(Computex 2023)已经圆满落幕。相较于疫情期间采用的虚拟在线举办大会的方式，疫情解封后举办的2023年Computex实体展，吸引包括来自150国、47,594名的资通信产业买主及专业人士参加，再度凸显Computex身为台湾地区每年最重要展会的地位。

今年Computex以“共创无限可能”为号召，其中，人工智能(AI)掀起高效能计算的浪潮，成为相关业者展出的重点，也让人工智能大厂英伟达（Nvidia）共同创办人暨首席执行官黄仁勋成为众所瞩目的焦点。今年Computex还有哪些值得关注的议题与亮点？请看《EE Times Taiwan》为读者整理的大事记。

联发科技携手Nvidia进军智能座舱

根据Gartner统计，2023年车载信息娱乐和数字仪表板系统单芯片(SoC)市场可望达到120亿美元规模，自然吸引各家业者的垂涎。而在车用市场布局多年的联发科技(MediaTek)，藉由在移动设备累积的研发经验，透过Dimensity Auto平台，将无缝连网、智慧化、沉浸式、高效且流畅的系统体验，带入车辆中，并进一步打造更丰富的智能座舱应用。

不仅如此，为抢攻智慧座舱商机，联发科技在今年Computex中更宣布将与Nvidia合作，共同为软件定义车辆(SDV)提供卓越的智能座舱解决方案。联发科技副董事长暨首席执行官蔡力行表示，联发科技的强项在移动计算、连结技术、云端使用经验；而Nvidia则是AI的强者，在先进驾驶辅助系统(ADAS)、自驾领域给予驾驶最佳的体验。未来，双方的合作将充分发挥彼此的优势，联发科技将在Dimensity Auto整合Nvidia GPU Chiplet，将更好的使用体验带入车辆中，并为联发科技在汽车产业带来更多机会。

Nvidia创办人暨首席执行官黄仁勋认为，联发科技领先的SoC和Nvidia GPU、AI软件技术的强力组合，不仅可为所有高端至入门级车款带来全新的使用者体验，还能提升安全性，以及提供崭新的连网服务。

联发科技副董事长暨首席执行官蔡力行(左)与Nvidia创办人暨首席执行官黄仁勋(右)宣布，两家公司将携手为汽车产业提供全产品方案蓝图。

(来源：联发科技)

以芯片、架构与工具创新加速AI愿景

因应AI浪潮席卷而来，AMD在Computex期间以在线形式发表XDNA AI引擎，介绍如何透过自适应计算在汽车、工业、医疗、影音以及测试、测量与模拟(TME)等核心领域加速创新。

AMD全球副总裁唐晓蕾指出，高可配置XDNA自适应架构IP是用于AI以及讯号处理和数据流之间的架构，能让AI和讯号处理实现高效能和高能源效率，未来将更多应用于Chiplet，持续推动异构计算并整合AI应用。

因应云端与边缘的计算场景增加，AMD更新三年前推出的Kria系统模块(SOM)方向，未来将着重于电力驱动与尺寸相关的成本优化，同时致力于提供更高的计算能力，以满足本地对于实时处理数据的要求。

随着AI的推进，更多软件工程师加入此领域，AMD也为所有开发者提供了Versal开发环境，包括硬件异构平台，如Versal ACAP、标量引擎和可计算与编程逻辑单元以及AI引擎；此外，异构软件平台Vitis则有利于开发人员在C、C++、Python等语言上进行开发。

因应摩尔定律放缓，AMD持续透过异构计算与Chiplet整合，实现代际效能增益并稳步进展。

(来源：AMD)

新计算方案形塑未来移动世界

移动设备的功能越来越多，消费者对于手游或是拍照…等功能的要求也越来越高，因此移动设备提供用户沉浸式游戏、实时3D体验，以及次世代AI应用也蔚为趋势。而这些趋势对移动设备内部处理器的效能要求势必随之攀升，有鉴于此，Arm在今年Computex推出新的全面计算解决方案，以支持相关业者建构未来移动世界。

Arm资深副总裁暨终端产品事业部经理Chris Bergey介绍，基于Arm历年来效率最高的第五代GPU架构，以及全新Armv9 CPU丛集的TCS23高端移动计算平台，是一整套针对特定工作设计且优化的IP。这些IP可无缝协同工作并成为一个完整的系统，进而提供用户最佳的视觉体验、优异的次世代AI效能与更加沉浸的数字体验。

此外，在效能提升的同时，安全性仍是不可忽略的一环。Bergey指出，过去一年来，生成式AI此种新的智慧体验风靡全球，且智能型手机的AI处理能力，每两年就须提升一倍，因此Arm除了以TCS23平台响应市场，亦透过Armv9架构的安全创新，抵御不断演进的数字威胁，并消弭内存安全漏洞。

TCS23高端移动计算平台为Arm最新一代的全面计算解决方案IP产品，可为下一代移动设备提供更强的计算效能。

(来源：Arm)

Wi-Fi 7主流之路不远

全球吹起生成式AI风潮，并有更多AI应用出现在消费者身边，这样的趋势不但为处理器效能提出了新的要求，也考验着现有连接技术的传输速度。高通(Qualcomm)资深副总裁暨连接、云端与网络部门总经理Rahul Patel表示，混合式计算架构对生成式AI或是混合式AI技术来说是相当重要技术，亦即在云端或是边缘端都需要进行计算处理的工作，因此整体网络架构必须有更好的低延迟表现与更低的成本。

此时，5G毫米波与Wi-Fi 7将扮演相当重要的角色。Patel说明，5G毫米波和Wi-Fi 7皆具备更高传输速率与更低的延迟，而Wi-Fi 7的功能特性——较Wi-Fi 6提高双倍的传输速率、更低的延迟时间、更高的吞吐量…等，促使Wi-Fi 7不仅在生成式AI市场成为主流通信技术，也将在包括XR、VR、AR游戏、PC、智能手机、AP分享器与网关…等应用领域中逐渐成为主流。

Patel并指出，目前高通Wi-Fi 7产品已开始出货，去年底已可看到支持Wi-Fi 7的智能手机问世，今年则会陆续有内建Wi-Fi 7的电竞笔电上市，预期明后年Wi-Fi 7市场的渗透率可达1成以上。

高通Wi-Fi 7芯片已开始出货，该公司也正规划更低端版本的Wi-Fi 7芯片产品。

(来源：高通)

USB新规格速度、供电能力齐升

由于疫情的影响，USB-IF已暌违3年未在Computex发布新的消息。在今年Computex期间，USB-IF总裁兼首席营运官Jeff Ravencraft再度来到台北，详尽的说明USB4 2.0版的细节，以及最新的认证标志与充电瓦数的更新。

去年10月，USB-IF发布可实现80Gbps传输速效能的USB4规范，Ravencraft指出，USB4 2.0规范将USB接口数据传输速度一举提升为80Gbps，除了是前一代规格的两倍，新采用的主动式传输线缆内部也规划为2链路输入与2链路输出，并可根据需求弹性定义输出与输出链路各自的传输速率。而此高传输速率让USB界面能够在储存、扩充基座(Docking Station)、高端显示器应用市场站稳脚步。

新规范提出的同时，USB-IF也顺势发布基于USB4规范的认证标志，包括产品包装、端口与USB Type-C线缆标志。更重要的是，USB接口的充电瓦数并再度提高，Ravencraft表示，USB PD 3.1规范让USB接口，可透过USB Type-C线缆和连接器实现高达240W的功率；而新增的三个固定电压及新的可调电压模式(AVM)并推动USB PD进入超过100W应用市场的契机，如笔记本电脑、台式电脑、工作站、电竞电脑、扩充基座、显示器和其他产品等。

USB 80Gbps品牌标志。

(来源：USB-IF)

蓝牙持续扩展应用领域

蓝牙技术在消费市场的渗透率已是有目共睹，随着蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)持续推出更多的蓝牙技术规格，蓝牙也逐渐在消费领域之外的应用市场崭露头脚。蓝牙SIG市场发展资深总监夏斌(Chuck Sabin)表示，蓝牙技术得以在各市场获得成功的最大原因包括所有相关面向皆由蓝牙SIG负责，且蓝牙SIG更致力支持所有公司与技术的发展，并持续推出各种关键技术，如低功耗音频(LE Audio) Auracast广播音频技术。

此外，蓝牙SIG也持续提出新的蓝牙增强技术。Sabin指出，蓝牙SIG预计明年将发布针对地址服务应用的Channel Sounding技术，可更准确量测距离，并将现有蓝牙地址服务公尺的误差缩小为公分等级，以便协助手机能够摇身变为更好用的数字钥匙。

不仅如此，未来蓝牙SIG也预备将低功耗蓝牙(BLE)技术的数据吞吐量从现在的2Mbps提高到8Mbps，并具备更低的延迟，实现更多音频串留信道应用。Sabin表示，由于未来连接市场将由蓝牙、Wi-Fi与蜂窝网络主导，随着后两者朝高频迈进，与Wi-Fi技术最常协同合作的BLE技术自然也须走向高频，以提升数据传输量。目前蓝牙SIG已在规划相关技术规范，可能使用包括6GHz或是5GHz的非授权频段。

蓝牙Auracast广播音频将带来改变生活的全新听觉体验。

(来源：蓝牙SIG)

突破性散热芯片打造无风扇设计

硅谷新创公司Frore Systems在Computex亮相号称全球首创的主动式散热芯片AirJet系列，包括AirJet Mini和AirJet Pro，能于设备中以趋近静音、防尘的方式散热，显著提高产品效能，并被誉为风扇替代解决方案。

业界迫切需要更高效的散热方案，以缓解伴随高温不断限缩电子设备潜能的挑战。据Frore Systems创办人暨首席执行官Seshu Madhavapeddy介绍，AirJet系列采用超音波震动薄膜，以最小功率产生强力共振与气流吸入空气，再以高速喷射气流导出设备热能。芯片中的传感器因应温度变化动态调整共振频率，高达1,750pa的背压并展现较风扇更高10倍的表现，带来前所未有的散热效能，从而有助于打造轻薄的笔电、迷你主机或外接SSD等设备。

中国香港计算机制造商Zotac并展示其首款搭载AirJet芯片的ZBOX PI430AJ微型PC，展现倍增的效能。这款尺寸仅115 × 76 × 22mm的迷你PC整合2组AirJet Mini模块，处理器连续功率提升至10W，无风扇设计实现更快处理速度与更强大效能。

Frore Systems首席执行官Seshu Madhavapeddy展示其专为消费性电子打造的突破性散热芯片。

(来源：Frore Systems)

打造从边缘到云端的永续计算

随着云端与数据中心持续扩展及其实现各种创新所需的耗电量日益攀升，不但集体增加了全球碳排放量，也让永续未来的发展蒙上阴影。为了克服从边缘到云端计算解决方案正面临的功耗挑战，Ampere产品资深副总裁Jeff Wittich在Computex论坛中强调，业界需要具备更高效能且高效率的处理器架构，而现在正是转型至全新架构的时候了。

Wittich介绍其首款云原生(cloud native)处理器能以较平均x86 CPU更低的功耗处理云端工作负载，并以更高效能和每机架最佳性能，满足云端基础设施与云原生应用，加速实现云端计算。

Ampere全新自主架构处理器AmpereOne支持高达192核心与单线程CPU设计，并沿用Arm指令集，因而能兼容基于Arm架构的80核心Ampere Altra和7nm 128核心Ampere Max等前代产品。Ampere云原生处理器系列主要优势就在于较x86架构更节能，同时支持横向扩展性能和可持续的电源效率。

Ampere产品资深副总裁Jeff Wittich展示HPE ProLiant RL300 1U机架服务器采用其云原生处理器展现突破性能，并突显全球OEM/ODM合作伙伴支持的重要性。

(来源：Ampere)

图像处理芯片让用户从AR/VR眼镜解放

位居全球第一大远程服务器管理芯片供应商信骅科技(ASPEED Technology)，今年首度参加Computex，并展出影像芯片Cupola360的全新应用，以及云端企业解决方案，包括BMC远程服务器管理芯片，以及PFR (Platform Firmware Resilience)安全性芯片。信骅科技首席运营官谢承儒表示，信骅科技去年开始跨足智慧工厂相关领域，因此针对影像芯片打造智能工厂360度远程实时巡检解决方案、Cupola360+智能工厂布建软件、360度工厂摄像头参考设计，以期全方位建构智能工厂及智能城市创新应用。

其中，预计2023年第二季问世的360度沉浸式智能摄像头，可打造全景影像，可让业者无须戴上AR/VR眼镜即可远程进行巡检。谢承儒认为，工厂巡检最重要的是不能影响产线运作，因此360度沉浸式智慧摄像头是以第一视角呈现，透过每隔2公尺的距离建置在全厂区，以及软件辅助，可将每台摄像头的影像实时串联、切换，让巡检人员的视角具备移动性，实现无须到现场，也不需配戴特殊装备就可以“走到哪，看到哪”的优势。

此外，360度沉浸式智能摄像头并更可进一步取代目前广泛使用的鱼眼摄像头，协助业者降低成本，未来还能结合AI技术，打造Camera as a Service (CaaS)服务。

以信骅科技Cupola360影像芯片打造的摄像头，可实现远程工厂实时巡检应用。

为PC带来身历其境的听觉飨宴

思睿逻辑(Cirrus Logic)在Computex宣布进军智能手机应用之外的市场，拓展包括笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备以及AR/VR与游戏等应用。专为PC市场打造的最新音频解决方案结合智能音频功率放大器与编译码器，可望带来沉浸式的音频体验，同时简化OEM设计流程。

因应混合工作模式的需求，音频变得日趋重要；然而，笔电既轻且薄的移动发展趋势，却也为音学设计带来更大挑战。Cirrus Logic为此推出CS35L56智能放大器，以及结合MIPI SoundWire接口的CS42L43 SmartHIFI编译码器，透过微型多喇叭设计，打造层次丰富且响亮的音效体验。

此外，Cirrus Logic个人计算机产品经理Kurt Efaw并强调，针对PC强化的音频解决方案并内建计算能力，能以先进技术协助PC制造商降低软硬件设计复杂度，轻松扩展至具有各种设计限制的产品，在减少总组件数与节省主板空间之余，进一步降低物料成本。

专为PC打造的下一代音频解决方案，成就耳机与喇叭双享的悦耳体验。

(来源：Cirrus Logic)

HDMI强化防伪能力

继推出第一代防伪认证标签后，HDMI协会在Computex宣布“启动网络验证横幅”，并推出“第二代防伪认证标签”。HDMI协会总裁暨首席执行官Rob Tobias表示，“网络传输线验证横幅”让消费者在购买传输线时能透过在线扫描实时辨识是否为经过认证的HDMI传输线；“第二代防伪认证标签”则是针对HDMI特级高速(Premium High Speed Cable)与超高速(Ultra High Speed Cable)传输线所推出的标签。

其中，第二代防伪认证标签的使用上将较第一代更为直觉，HDMI协会也改良了第二代防伪认证卷标材质，并在卷标顶端新增了“HDMI长形防伪条”，防伪功能再升级。Tobias指出，第一代防伪卷标在扫描时须透过专门的APP进行，第二代防伪认证标签则完全不需要，消费者仅需使用手机相机扫码，即可看到HDMI产品的相关信息。此外，HDMI协会为打击伪冒品，亦推出线上举报机制，以维持公平的市场竞争环境。

HDMI协会推出的第二代防伪认证标签。

本文同步刊登于《电子工程专辑》台湾版杂志2023年7月刊