430亿欧元的《欧洲芯片法案》获批，将带来什么？

继美国芯片法案之后，（2023年）7月25日，欧盟理事会正式批准了2022年欧盟委员会公布的《欧洲芯片法案》，将投资430亿欧元（约3400亿元人民币）用于半导体新品。

这是决策程序的最后一步，一旦在欧盟官方公报上公布，该法案将正式生效。

欧盟理事会在声明中指出，目前欧洲过于依赖外部生产的芯片。随着人工智能、5G网络和物联网的发展，芯片和半导体的需求和市场机会预计将大幅增长。

在欧盟理事会批准之前，欧洲议会已于半个月前通过了《欧洲芯片法案》。

欧洲议会已通过《欧洲芯片法案》

欧洲议会于7月11日通过了《芯片法案》。欧洲议会发布的新闻公报说，该法案以587票赞同、10票反对、38票弃权获得通过。法案将通过吸引投资和建设产能来支持那些能提高欧盟供应安全性的项目。除在芯片相关的研究和创新领域投入33亿欧元预算外，欧盟还将创建一个能力中心网络以解决欧盟的技能短缺问题，并吸引新的研究、设计和生产人才。此外，还将建立危机应对机制来评估欧盟半导体供应面临的风险。

其实，早在2023年4月18日，欧盟理事会和欧洲议会通过了一项临时政治协议，就《欧洲芯片法案》（The EU Chips Act）的最终版本达成了一致。欧盟理事会官网显示，下一步，该临时政治协议还需要由欧盟理事会和欧洲议会最终确定、批准并正式通过。

欧洲芯片法案

2022年2月，欧盟委员会公布了《欧洲芯片法案》，该法案将动员430亿欧元（约合人民币3400亿元）的公共和私人投资，旨在鼓励芯片公司在欧盟设立工厂，目标是大幅提高欧洲芯片自制比重，以降低对亚洲与美国芯片的依赖。

《欧洲芯片法案》草案中提出了“同类首创”（first-of-a-kind）设施的概念，即具备一定产品创新性的半导体制造前段或后端工业设施，上述设施必须已经在或者已经承诺将在欧盟内进行建设，能够在技术节点、半导体材料或其他半导体技术方面提供更好的性能，包括工艺上的创新或者具有更好的能源和环境性能等。此外，此类设施必须接受欧盟委员会的监督，不得履行第三国施加的可能削弱其在欧生产能力的义务，以及在此类义务发生时立即告知欧盟委员会。

2023年4月18日欧盟理事会和欧洲议会通过的协议中，欧盟委员会提出了实现《欧洲芯片法案》目标的三大支柱，分别为：

● 旨在支持大规模技术能力建设的“欧洲芯片倡议”；

● 通过吸引投资确保供应链安全和弹性的框架；

● 用于预测供应链危机的发生并提供应对措施的监测和危机应对系统。

《欧洲芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%。

从技术水平的角度出发，目前欧洲并无10nm以下产能，10—20nm产能在全球市场中仅占5%的份额，因此，欧洲实现高端芯片工艺存在较大难度。

截至目前，包括英特尔、意法半导体在内的多家芯片巨头已经宣布在欧洲设立新工厂。英特尔上月敲定了在德国建造芯片工厂的计划，该公司将在东部马格德堡市建设两座工厂，预计建设成本将在300亿欧元左右。

美国芯片法案及效果

美国为了遏制中国的科技发展，继续领先欧洲及全球的科技，于2022年8月全面通过了美国芯片与科学法案，法案内容主要是为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元（约合人民币3760亿元）；为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠。

美国《芯片与科学法案》的目的是要引导美国的制造业和投资回归。

同时在2022年8月16日，美国总统拜登签署了《2022年通胀削减法案(IRA)》，那么美国政府通过这两个法案到底达到了多大的效果呢？我们来看看具体的数据。

一、美国的外国直接投资来源

下面是2011-2022美国的外国直接投资来源：

从上面看到，2020年是一个分水岭，三个地区的投资都有下降，可能受疫情影响。2021年和2022年，欧洲、加拿大和亚太地区对美国的投资快速增长，尤其以欧洲增长最多。亚太地区制造商的投资在 2021 年增长超过 100%，然而在 2022 年小幅下降 3.46%。

二、2020/5 至 2023/3 期间美国宣布的半导体项目

下面是2022年5月至2023年3月，美国宣布的半导体项目。

数据来源：SIA，@Challey整理分析

其中，亚利桑那州的项目数量达到14个，投资金额超过616亿美金，得克萨斯州的项目数量为5个，投资金额达到609亿美金。

三、2020年5月至2023年3月公布的半导体投资项目

据来源：SIA，@Challey整理分析

从上面可以看到，在半导体领域，美国吸引的投资主要在半导体芯片方面，超过2000亿美金，占比超95%，而设备方面仅为2.28亿美金，只有0.11%。

欧盟加速推进欧洲芯片法案的原因

欧盟加速推进《芯片法案》的原因，或许主要来自于美国的芯片法案政策。

在补贴和美国政策的压力下，芯片巨头纷纷宣布了在美国投产芯片工厂的计划，其中包含了欧洲多家芯片巨头，这让欧洲政府感到巨大压力，或将使得欧洲在全球芯片市场的份额进一步下降。

目前，欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的约10%，因此，欧洲已经感到了很大的压力，《欧洲芯片法案》中，就希望在2030年将这一数字提升到20%，但离2000年的份额还是差4%。

欧洲的主要半导体厂商及发展

欧洲的半导体厂商巨头主要有意法半导体（ST）、NXP（恩智浦）、英飞凌（infineon）。

欧洲三大半导体巨头目前的重点领域是汽车。在2021年的汽车半导体市场中，英飞凌排名第一，销售额约为57.25亿美元，占该公司总销售额的44%，排名第二的是恩智浦销售额为54.93亿美元，占该公司总销售额的50%，ST第三，销售额为36.5亿美元，占公司总销售额的29%。

2022年，前五大汽车巨头的营收排名基本不变：

英飞凌以70.8亿美元领先；NXP以68.8亿美元位居第二，意法半导体以36.8亿美元位居第六，且他们的增长幅度很大，分别为：41.6%，25.1%，35.0%。

可见，在已经成为全球热点的新能源汽车领域，欧洲汽车厂商占据了很大的优势。

然而，在处理器领域，依然是美国厂商“垄断”了全球，包括Intel、AMD，以及移动领域的高通、苹果等。

在这方面，欧洲的政策是吸引这些厂商投资建厂。

英特尔在欧洲投资建设晶圆厂

在补贴与政策的吸引下，英特尔将在德国建设一家尖端半导体工厂（称为晶圆厂），首期投资 170 亿美元。并在法国、爱尔兰和波兰建设相关研发设施，以开发新一代芯片。 英特尔还在与意大利政府进行谈判，以在该国建立制造工厂。如果这些提议得以实现，总投资可能超过 800 亿美元。

结语

尽管在半导体领域，欧洲与美国各有优势，全球的半导体市场也将继续水乳交融。但欧洲芯片法案的正式实施，将形成《美国芯片法案》与《欧洲芯片法案》的竞争与对峙，半导体芯片的去全球化趋势将越来越明显，进程也将越来越快。全球半导体的本土化和区域化保护主义将盛行，全球芯片的产能在2022年的芯片短缺之后，或许逐渐出现过剩，这种情况可能在2024-2025之后显露。届时，市场方面或许对中国有利，但技术方面（包括研发和生产制造）却面临更严峻的考验，如果不能追赶上主流，跻身巨头，将可能会被再次沦落为市场应用者。