2030年芯片人才缺口将达6.7万人！美国芯片计划或走向失败？

芯片人才一直是半导体产业发展的重要掣肘之一。最近几年意图将半导体产业链转移至本土的美国，同样亟待解决这一问题。7月25日，美国半导体行业协会（SIA）和牛津经济研究所（Oxford Economics）联合编制了一项行业研究报告并指出：到2030年，美国半导体行业将面临约6.7万名工人的缺口！

该研究报告预计，到2030年，美国芯片行业的员工人数将从今年的约34.5万人增至46万人。然而，根据半导体行业协会(SIA)和牛津经济研究院的研究，以目前的大学毕业速度，美国将无法产生足够的合格工程师来填补这一增长。

此前，美国已经出台了雄心勃勃的芯片发展计划，而如今芯片产业人才或在很大程度上迟滞这一计划的顺利实施。实际上，在美国投建新厂的台积电、三星正面临这样的困境，但人才缺口只是其中一项待解难题之一。

美国芯片人才问题突出

2022年8月，美国出台了芯片产业扶持政策，意在重回半导体产业之巅，推动全球半导体产业链回流至美国本土。对此，该芯片政策将为新建制造厂、研发等方面拨出了390亿美元的资金。同时，芯片政策还将为新建芯片工厂提供了25%的投资税收抵免，价值240亿美元。

在“优厚”的政策红利下，英特尔、台积电和三星电子等企业也希望申请这些补贴，且抛出了规模庞大的投资计划。无疑，未来这些芯片项目将为美国创造大量的就业机会，特别是计算机科学家、工程师和技术人员等短缺岗位，但同时也让原本就人才短缺的问题更加突出化。

SIA主席约翰·诺伊弗（John Neuffer）也表示：“这是我们长期面临的一个问题。但是随着芯片政策的出台，以及更多的制造业转向美国本土，这个问题变得更加突出。”

根据这项研究报告，美国缺乏科学、技术、工程和数学毕业生的问题不仅局限于芯片行业。到2023年底，可能有140万个职位无人能够胜任。

此前，德勤(Deloitte)也发布了一份关于美国芯片人才的研究报告。该报告指出，未来几年美国半导体行业可能面临约7万至9万名工人的短缺，部分原因是熟练工人和拥有高级技术学位的工人选择在大型科技公司工作，而不是在制造工厂工作。麦肯锡也预测，到2030年，美国将缺少9万名熟练技术人员。

据悉，自20世纪80年代以来，美国的科学、技术、工程和数学(STEM)教育一直在下滑，由于将数千个制造业工作岗位外包到海外，加速了下滑。而美国战略与国际研究中心2022年的一份报告将美国STEM差距归因于大学学位的高成本和时间、无法获得必要的高中课程，以及这些学科的合格教师短缺。该研究报告指出，“虽然目前30%的职位空缺在大多数大都市地区的STEM领域，但平均而言，只有11%的美国人口拥有STEM学位。”

同时，在高素质的半导体人才上，国际学生占美国更高级工程课程的大部分。根据ITIF报告，从1997年到2020年，授予外国人的学士和硕士学位数量增长了110%，而美国公民的这一比例仅为18.2%。毫无疑问，半导体企业同样对硕士、博士工程师需求很大。

实际上，美国商务部很早就意识到了这个迫在眉睫的问题。“我们真的必须更加认真地对待这个问题，并开发新的人才输送管道，”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在4月18日的一次峰会上表示。“据预测，如果我们不采取一些不同的措施，未来几年我们将缺少大约10万名半导体技术人员。这是个大问题。”

人才培训“遍地开花”

当前，半导体芯片的重要不言而喻。美国更是把半导体技术作为未来人工智能和军事竞争的重要动力，以及进一步巩固美国技术领导地位的焦点。不过，并非美国一家看到这一点。

除了被视为战略竞争对手的中国之外，美国与传统盟友之间在全球半导体人才的竞争上也在扩大。目前，欧盟、英国、日本、韩国和印度的政府制定了自己的路线图，以加强它们在全球供应链中的作用。

为了解决芯片人才缺口的问题，目前美国政府、企业、社会各层面都加大了相关技术人才培训。今年6月，美国总统拜登就参观了纳什县社区学院(Nash County Community College)。该学院开设了一门96小时的新课程，由政府资助，旨在帮助学生在没有传统的四年制学位的情况下从事制造业。

如今，在美国，随着半导体行业逐渐回流本土，社区学院、大学和学区也在创建或扩大培训项目，以吸引更多的学生进入半导体行业。

值得一提的是，美国商务部还要求申请芯片政策补贴的企业提交的申请必须包括如何招聘和留住工人的详细计划。这也引发了新一轮的劳动力培训项目。对此，美国商务部官员表示，“劳动力发展是我们申请和评估过程的核心部分。与大学系统、社区学院、劳动力和劳工组织的合作——这些都是我们希望申请人看到的。”

据悉，在亚利桑那州马里科帕县菲尼克斯郊外，三所社区大学与英特尔合作提供“快速入门”计划，旨在帮助学生在短短10天内成为英特尔、其供应商或其他半导体制造商的入门级技术人员。该项目由亚利桑那州商务局拨款资助，完成课程的学生无需支付任何费用。

而台积电、美光等芯片制造商也在与亚利桑那州和纽约的当地社区大学合作，以培训半导体劳动力中的最大部分——工厂车间工作的技术人员。这些技术人员的培训通常仅需更短的时间，证书课程或两年制副学士学位可为他们提供足够的上岗操作技能。

另外，半导体企业以及行业协会甚至将目光转向了另外一大人群——退伍军人。半导体行业协会半导体设备和材料国际 (SEMI)首席执行官Ajit Manocha甚至表示，“退伍军人是一支高素质、非常可靠的劳动力队伍。”

甚至，美国在此前的芯片政策中试图规定，在技术或半导体等“关键”行业工作的硕士和博士毕业生可以更容易获得美国绿卡，以使更多技术人才留在美国本土。但这一规定已经作为“政治牺牲品”被否决。

芯片计划或打折扣

半导体是美国贝尔实验室于1948年发明的。美国半导体行业协会统计的数据显示，1990年，美国在世界范围内的半导体制造能力中的份额在37%左右。然而，随着许多美国制造商将工厂迁往海外，以寻求更便宜的劳动力成本和外国政府的激励措施，2021年美国在全球半导体制造能力中的份额下滑至12%。

尽管美国已经推出了芯片产业扶持政策，试图提升美国本土的半导体制造能力和全球占比，但其仍面临着诸多挑战，比如本文重点谈及的芯片人才缺口的问题。今年3月，彭博社就发出“预警”，论断拜登的芯片计划正走向失败，并且强调，这种失败模式是美国企图在各层面重建的一个缩影。

目前，在美国建厂不得不面对一个事实：生产芯片的速度比亚洲慢25%，成本却高出50%。而这一事实源于三个“病根”：繁文缛节（主要是环境评估）、人力短缺，以及芯片厂获得补贴的条件过苛。其中，人力短缺不仅是客观事实，而且美国还试图将人才培训的压力转嫁给半导体企业。这无疑更加重了在美投资建厂的半导体企业的资金压力。

尽管针对人力短缺的问题，美国政府确实也在想办法调整，比如美国各界大力加大相关人才 的培训，但整体来看成效甚微。

近日，台积电日在法说会上表示，台积电美国亚利桑那州厂目前遭遇一些挑战，因熟练装机人才不足，4纳米芯片制程量产时间将由2024年底延后至2025年。

此前，台积电创始人张忠谋就不看好赴美设厂，认为制造成本太高，也缺乏相关人才。如今的情况，可谓一语成谶。台湾学者王信文也分析，即使顺利建厂、量产，预期人才缺乏、成本过高、产能短缺等问题将接踵而来，成为台积电赴美的挑战。

受到世界性景气不佳的拖累，台积电还二度下修财测，将2023年的营收目标减掉一成，当即市值缩水近5000亿台币。

除了以上问题和挑战之外，美国最近几年加大对华半导体脱钩，着力封控和打压中国半导体产业。目前，这一做法也遭到美国国内半导体企业的反对。7月17日，美国芯片巨头高管齐聚华盛顿，与美国国务卿布林肯等拜登政府高官会面，讨论对华半导体出口限制政策。美国半导体行业协会也敦促政府停止采取更多对华芯片出口限制措施。

英特尔CEO基辛格甚至表示，如果没有中国客户的订单，英特尔计划在俄亥俄州建设工厂等项目的必要性就会大大降低。

反观各大半导体巨头在美国未来十年的投资可能会达到数千亿美元，加上欧盟、中国、日本、韩国等国家和地区均在投建新的半导体工厂，那么如此大的芯片产能将如何消化？

实际上，对于赴美投资建厂的案例，我们可以重温一下富士康的显示面板制造计划。数年前，富士康也曾计划在美国投资100亿美元，建设10.5代TFT-LCD面板厂，但因补贴和投资信息不明的纠葛，已致项目搁浅。作为对比，台积电在美国的芯片项目是否会重演一遍，值得观察。