近几年整个行业在算力提升、工艺演进和先进封装技术上的发展,给了国产EDA实现突破的机会。

数字技术正在驱动各个领域的创新,以前所未有的规模和速度改变着我们的世界。今年火爆全球的ChatGPT,也让我们看到数字经济可以从不同的维度改变我们的生活。而支撑这些领域的HPC、HBM、5G、人工智能等技术赛道需要的高性能芯片,面临着晶体管容量增多、面积增大、I/O速度和封装集成度提高等设计和验证复杂度上的挑战,

“可能在一二十年前,半导体行业内还能听到这样的事故——一颗芯片流片出来是一块石头(无法运行)。但最近几年随着工艺的演进,芯片的复杂度越来越高,大家反而越来越少听到这样的事。这得益于先进EDA工具的帮助,在整个前端设计过程中进行充分验证,把潜在bug都找了出来。”在第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会高峰论坛(ICDIA 2023)上,上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)副总裁刘海燕在接受《电子工程专辑》等媒体采访时说到。

 

见工软副总裁刘海燕

数字验证是连接数字和物理世界的重要桥梁,贯穿整个芯片设计流程。尤其是近几年行业进入更先进的工艺节点后,验证环节不管是在整个大芯片设计的时间投入,还是金钱成本上都几乎占了一半,是花费时间、资源最多的步骤。验证本身包括的流程也很多,包括软硬件仿真、调试、硬件加速器、原型验证等,随着芯片设计发展逐渐细化,验证方法学及验证手段也在不断发展。

发展国产EDA需要天时地利,更需“人和”

在这样的行业背景下,专注数字验证全流程工具的合见工软应运而生,于2021年3月1日在上海开始正式运营。据刘海燕介绍,公司目前在全国多个城市设立研发、销售和支持中心,目前公司的注册资本达32亿人民币。

EDA工具被称为“芯片之母”,属于整个半导体行业的上游,其发展需要一定的土壤来培育。过去一二十年,整个中国半导体行业在EDA工具上高度依赖国外产品,近几年随着国际形势的改变,国家开始大力支持本土芯片设计业,这个时间点上,中国已经开始具备发展自己EDA公司的土壤。

刘海燕认为,国产EDA也是必须要做、会很艰难却正确的方向。“最近两年国内涌现出很多新创EDA公司,但即便放眼国际,能像合见工软这样融资规模的公司是很少见的。”据资料显示,合见在成立两年多时间里,已经有接近一千名员工,88%是研发人员,平均EDA从业年限超过15年。同时她强调,EDA也不是说有资金、踩对时间点就可以做得出来的,优秀技术人员对于国产EDA行业的发展至关重要。

以合见工软为例,公司资深管理团队15人均来自于国际领先的EDA公司,其中Fellow级别有四位,两位是验证领域世界级大牛。他们的加入也带来了虹吸效应,加速了合见工软验证团队的组建,近60位科学家和主任工程师,和690人的资深工程师团队构成了研发金字塔架构。“优质的EDA人才非常有限,所以在国内当前的大环境下,我们会与高校合作培养优秀的应届生,这也是合见工软为什么在短短两年多的时间内,拥有近千人团队的原因。”刘海燕说到。

、并购、投资多管齐下,加快完善产品线

本土EDA行业要想快速扩展生态,除了自研产品,还要像国际大厂一样积极寻找并购整合的标的,快速完善自己的产品线,增加竞争壁垒。据悉,合见工软从成立至今已全资收购三家公司,分别是上海华桑电子、北京云枢创新软件、北京诺芮集成电路。

其中,上海华桑电子有着优秀的硬件原型验证平台能力,合见工软则在软件验证上有着国际一流的团队,并购整合后的产品赋能,能够很快达到1+1大于2的效果;并购云枢软件的目的是布局板级PCB和系统级工具,拓展公司自研产品之外的领域;今年4月份完成整合的诺芮集成电路是一家高速以太网控制器IP公司,扩展了合见工软的IP产品线。

“IP是芯片设计公司的刚需。从长期看,EDA公司一定要结合IP业务,才能更好地服务于国内半导体客户,所以我们一定会在这方面做长期的布局。”刘海燕在谈到对诺芮集成电路的并购时说到,“诺芮的产品在很多的芯片设计公司已经经过验证,所以我们很快就做了这个(并购)决定,并且很快就得到了客户的认可与采纳。”

除了上述三家公司,合见工软还投资了上海阿卡思、孤波科技,控股了工业低代码软件公司北京新享科技,与合见工软自主研发的验证产品互补,组合成更完整的IC验证、测试产品和研发管理工具链。

EDA产业链很长,初创公司一开始会聚焦在点工具的开发上,这在产业的特定发展阶段下有一定的价值,“但要解决用户的核心问题,一定需要任务驱动场景的整体解决方案。”刘海燕说到,合见工软在数字验证全流程工具上,从数字仿真、调试、原型验证、虚拟原型、形式验证及验证管理等产品陆续推入市场以来,得到了国内头部客户的采用,其中很多来自AI、CPU、GPU等大芯片领域。

从替代,走向领先

以当前中国对半导体行业的支持力度,足以支撑一家或几家大型本土EDA公司去做一些真正世界领先的产品,而不是简单的替代。

刘海燕认为,近几年整个行业在算力提升、工艺演进和先进封装技术上的发展,给了国产EDA这样实现突破的机会。“例如市面上看到一些芯片产品,虽然经历了好几代的技术迭代,但从一定程度上讲还是采用很多年前的架构,这对于目前行业中的算力、算法来说不是最优解。开发新架构的产品,需要更强更新的EDA工具来支持。”

2022年6月,合见工软推出了多款EDA产品和解决方案,以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理,以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。

新一代EDA产品和解决方案主要包括,时序驱动(Timing-Driven)原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System(简称“UV APS”),是一种快速自动化实现4-100颗VU19P FPGA级联规模的芯片高性能原型验证方案,集成了先进的时序驱动全流程编译软件APS Compiler,自研的强大前端编译处理引擎,可以快速实现多种类型设计的移植和启动,降低用户初期部署成本。此外还有先进封装协同设计检查工具(简称“UVI”)的Sign-off级完整功能版;高效易用的数字功能仿真调试工具(简称“UVD”);大规模功能验证回归测试管理平台(简称“VPS”);即插即用的混合原型系统级IP验证方案UniVista Hybrid IPK(简称“HIPK”)。

国产EDA需要强强合作,而不是内卷 

今年6月,合见工软与国内的EDA领军企业北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)联合宣布,将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator(简称UVS),以及华大九天自主知识产权的高速高精度并行晶体管级电路仿真工具Empyrean ALPS®(简称ALPS),打造完整的数模混合设计仿真方案,助力中国芯片设计企业解决数模混合仿真的挑战。

这次合作也是国产EDA领域的首次深度合作,意义非凡,引发了广泛关注。刘海燕认为,可以从几点来解读这次合作,一是从EDA工具的实际应用角度看,国内有很多混合信号芯片设计公司,他们从此可以用完全国产的EDA产品来做设计,并提高验证效率和精度;二是EDA行业的生态建设,华大九天是国内上市的EDA企业,也是当之无愧的龙头。合见工软是数字验证EDA领域的技术佼佼者,通过此次合作,探索出一条国产EDA产品技术协同创新的路径,相信会对中国EDA产业发展提供助力。

基于上述两点,合见工软与华大九天这次合作,在各自深耕的领域强强联合,“EDA行业相对来说门槛很高。我们希望国产EDA可以更多的良性竞争,在各自领域把把强项产品线做完善,提升产品性能到国际水平,真真正正地服务整个半导体行业中的客户。”她说到,“这次合作也是在整个国产EDA生态里的一次探索。在完善的生态中寻求协同创新,才能在短时间内快速与国际厂商实现竞争胜利。”

责编:Luffy
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 有格局
阅读全文,请先
您可能感兴趣
Rambus的HBM4控制器IP还具备多种先进的特性集,旨在帮助设计人员应对下一代AI加速器及图形处理单元(GPU)等应用中的复杂需求。这些特性使得Rambus在HBMIP领域继续保持市场领导地位,并进一步扩展其生态系统支持。
一直听说x86指令集天生做不了低功耗,真的是这样吗?这篇文章着重谈谈酷睿Ultra二代是怎么考量低功耗的,有没有可能做到低功耗...
今年的CadenceLIVE中国用户大会上,Cadence谈到在芯片领域之外,数据中心、生命科学、航空航天等系统设计领域的仿真技术应用相当有限,这对Cadence而言是重要的市场机会。与此同时AI技术的发展,也在推动着市场前行...
对于大多数片上系统(SoC)设计而言,最关键的任务不是RTL编码,甚至不是创建芯片架构。如今,SoC主要是通过组装来自多个供应商的各种硅片知识产权(IP)模块来设计的。这使得管理硅片IP成为设计过程中的主要任务。
英特尔的嵌入式多裸片互连桥(EMIB)技术,旨在解决异构集成多芯片和多芯片(多芯粒)架构日益增长的复杂性,在今年的设计自动化大会(DAC)上掀起了波澜。它提供了先进的IC封装解决方案,包括规划、原型设计和签核,涵盖了2.5D和3D IC等广泛的集成技术。
在苹果A17 Pro芯片率先采用3nm工艺以后,今年底PC处理器也将全面进入3nm时代。聚焦于2025年的显然就是2nm、20A及18A工艺了——半导体尖端制造工艺进入所谓的埃米时代。本文除了谈到埃米级工艺的关键技术点和三大代工厂的工艺计划表,还将探讨埃米时代不同以往的行业特征。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
文|萝吉今年下半年开始,国内新能源市场正式跨过50%历史性节点,且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%,8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下,新能源市场占比最高的纯电车型,却在下半年
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
‍‍据龙芯中科介绍,近日,基于龙芯3A6000处理器的储迹NAS在南京师范大学附属小学丹凤街幼儿园、狮山路小学、南京大学附属中学等学校相继落地。储迹NAS是基于最新的龙芯CPU--3A6000,其代表
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
9月6日,“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行,300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂,探讨当AI从技术探索迈入实际应用,如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部