前不久的MWC Shanghai展会上,ams OSRAM做了不少有趣的展示,尤其其中的Vegalas RGB单模激光芯片,给我们留下了比较深刻的印象...

虽说电子产业市场整体下行的雾霾尚未消散,但近期MWC Shanghai 2023、SEMICON等一行于上海举办的展会还是颇有接踵摩肩的热度的,可见不少企业在近期采访中都对今年下半年信心十足,还是有依据和势头。

MWC Shanghai 2023展会上,ams OSRAM(艾迈斯欧司朗)作为行业内的重要成员自然也没有缺席,基于汽车、消费、工业与医疗三大板块,做了不少产品展示。这篇文章我们就特别针对ams OSRAM展位做个浏览性质的介绍——大约也可窥见部分领域在光学与传感方向上的未来发展走向。

▲ 这是个支持手势操作的多区dToF模组,demo展示的是手在上方挥动,就可以实现ppt的翻页等操作。

我们知道dToF是ams OSRAM的一大强项,从发射端光源,到接收端SPAD传感器、算法等,都由ams OSRAM一手打造。这个dToF手势识别demo,主要展示的是TMF882x系列产品,另外还可用于人体在位检测和头部姿态识别;

相关dToF的,再比如在AR/VR设备上实现上下左右手势识别,集成940nm VCSEL光源,4x4或8x8区的dToF,1-5cm探测距离,demo的探测范围设定在了10-40cm,视场角最高63°;另外也有3D dTOF的展示…

“dToF我们做了很多年,最早是在消费类,现在也在往工业、汽车内饰方向推。”艾迈斯欧司朗汽车市场应用总监白燕恭先生在接受采访时说,“我们的产品是业界封装最小的。很多场景对尺寸有要求。ams OSRAM是业界第一家把尺寸做到2.x × 3.x mm水平的。”

“另外ams OSRAM还有专利技术抗强光。我们的方案和竞品比较,在强光条件下,比如正午,我们的产品虽然性能也会下降,但比竞争对手强很多。竞争对手的产品在强光下探测范围会大幅下降。”

事实上,前两年我们特别介绍过ams OSRAM3D dToF产品方案,提到过SPAD传感器、像素内TDC(time to digital converter)的技术难度,以及ams OSRAM特别宣传的所有光强条件的适应能力、环境光的高抗扰性,以及低功耗等。

▲ TCS3530真色彩传感器,测量环境光的XYZ值以及Δuv:这个demo主要对比的是ams OSRAM的传感器,在极小的封装尺寸(2.5 x 1.8 x 1.5mm OLGA封装)内,就达成与摄影专业测光表相似的性能。

介绍中提到这款产品支持三刺激值XYZ通道+红外通道+汞通道检测;超高灵敏度,“可以在极低环境光亮度下检测亮度以及色温”;集成扩散膜,实现良好的视场角以及余弦响应等。

▲ 烟雾检测演示套件——这个方案中的核心组件包括了AS7343(11通道可见光加近红外光谱传感器)、SFH 4776(近红外LED)、KW DMLN32.SB(白光LED);据说能够从光谱维度来区分不同的烟雾场景——“不光分辨有烟没烟,还能分辨烟雾有毒没毒”。

▲ UV-C消毒演示demo,实时显示UV消杀剂量、时间和效果,同步检测UV LED状态。其中包括有中功率紫外LED、高功率紫外LED、紫外光A/B/C波段光谱传感器。

▲ VSM健康监测参考手表。这套方案是LED+PD+AFE健康监测一站式解决方案,专为健康监测开发;ams OSRAM的介绍中提到,这套方案适用于手表、戒指、耳机。

虽说当前消费电子市场不稳定,但“我们的医疗市场非常稳定”。从ams OSRAM的年报来看,2021年公司工业与医疗(Industrial & Medical)业务营收约16.63亿美元;2022年该业务营收16.87亿美元——的确是当前市场环境下确保稳定的关键。

▲ 手机应用展示的主要是ams OSRAM的屏幕环境光、接近传感器、影像及色彩增强传感器、对焦辅助传感器。

其中的绝大部分应该都是读者很熟悉的了。除了OLED屏下光感+近距离检测的TCS3718能够实现屏幕显示管理和亮熄屏控制——不仅是根据外界环境光敏感来调整屏幕亮度,还包括基于环境光色温来调节显示色彩这样类似“原彩显示”的特性;

手机后方有单点dToF传感器(TMF8805),用于辅助摄像头对焦;另外还有个AS7351“后置光感”,也是辅助成像,能够做环境光色温检测,用于提升不同场景下的白平衡还原。

这个demo应当算是消费电子方向的代表了。“今年的市场情况其实没有想象中那么差。”在谈论消费电子市场的整体颓势时,白燕恭说,“一方面是ams OSRAM在消费领域的产品是相对中高端定位的——实际上中高端市场还是在往上走的,大环境对我们的影响会相对更小。”“2024年的市场也会逐渐回暖。”

▲ 这个盒子里展示的是“WLO Camera Module”,适用于眼球追踪的搭载晶圆级别镜头的相机模组。应用方向是在AR/VR设备中的眼球追踪、手势识别、3D深度信息识别等。前不久苹果发布的Vision Pro应当就是这类技术走向成熟的产物。

具体规格包括传感器分辨率400x400,像素尺寸2.79x2.79μm;传感器整体尺寸1.8x1.8x2.0mm,功耗5mW-54mW;近红外波段QE为850nm 58%,940nm 36%。

▲ 来自珑璟光电的LBS微投影模块,其中用到了ams OSRAM的Vegalas RGB单模激光芯片——RGB三合一封装。相较于过去的方案,模块尺寸显著减小(如上图)。宣传资料中提到,“用于近眼显示的全新Vegalas激光发射模块,将智能眼镜的光学引擎尺寸缩小至0.7cm3”。

“LBS激光扫描的这类方案,最早是微软Hololens上在用的,我们配合友商的振镜,开发的RGB激光器,在一个封装里就把RGB三色激光封装在一起,尺寸非常小,适用于智能眼镜。” 白燕恭表示,“主要特点就是尺寸小、单封装。以往的方案,RGB都是分开封装的——每一个是单独的激光器,智能眼镜里放不下这样的设计。”

除了Hololens之外,“这类方案现在其实还没有大规模应用。”

▲ ams OSRAM展位上有一面墙都是在展示汽车方向相关的产品,比如说这个光学压力传感的demo,手指按上去,能够以极高的灵敏度、极低的延迟,通过亮几颗灯的方式来感知和反馈压力。

这套方案是基于纯粹的光学技术,实现轻微压力检测。ams OSRAM定义其面向的市场是“座舱智能表面应用”,应当属于UI交互的组成部分:尤其白燕恭提到,很多汽车不期望某些表面出现物理按钮这类破坏完整性的设计,这样的方案就能派上用场。

值得一提的是,据说ams OSRAM针对同类光学压力传感的产品在应用AI机器学习技术,“传统方案是每个点都需要做好设计的——不同位置都要放对应的传感器,要求很密的矩阵线。” 白燕恭介绍说,“而基于机器学习算法,就不需要这么多组件,就能判断手指的精确位置。AI模型是基于手放在不同位置,表面形变分布等做数据统计构建的。”

▲ 同样属于智能表面方案的,还有这个虚拟按键演示——这个方案是基于“ams OSRAM独一无二的电容测试原理”,“独立的I/Q测试,14bit I&Q分辨率;20-2000pF测量范围”;支持手套触摸,所以可以透过皮革实现感应;车规级标准。

▲ ICARUS——也就是汽车座舱内DMS(Driver Monitoring System)的PoC方案,这是个2D/3D结构光系统,VCSEL/红外LED都是ams OSRAM的拿手;这颗摄像头FOV水平40°,垂直50°;点投射Belago 1.2 – 15000点,半随机图案;目标距离30-120cm。

▲ AR-HUD智能抬头显示所用PGU方案,RGB三色+DLP技术。这里结合的就是TI的DLP投影技术,ams OSRAM提供其中的RGB光源。去年的进博会上,我们看到过TI展示DLP技术方案。当前已经应用到了某些车型中。

这套方案实现了“高电光效率”,显示“广色域”、视场角度15x4°,虚像距离10m,分辨率为864x480。

责编:Illumi
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