汉高的电子产品涵盖了半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等产业链的各个环节。车规级高可靠性半导体封装材料、覆盖低导热至高导热的不同导热系数的芯片粘接材料、高可靠性导电和非导电芯片粘接膜产品、以及先进封装半导体材料组合，是当前汉高关注的重点领域。
提到汉高(Henkel)，你能想到什么？是施华蔻、丝蕴洗发水，还是宝莹洗衣粉？
但其实，上述消费类产品只是汉高主营业务之一，其另一块主营业务则是占据了汉高一半左右销售额的粘合剂，应用领域覆盖电子、汽车、包装、运动以及时尚等多个领域。
“汉高的电子产品涵盖了半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等产业链的各个环节。“汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士日前在接受本刊采访时表示，车规级高可靠性半导体封装材料、覆盖低导热至高导热的不同导热系数的芯片粘接材料、高可靠性导电和非导电芯片粘接膜产品、以及先进封装半导体材料组合，是当前汉高关注的重点领域。
车规级材料方案应对汽车半导体挑战
当前，中国新能源汽车呈现爆炸式增长，这也对汽车半导体领域带来了新的要求：达到车规级的高可靠性，并满足不断增加的功能集成、严苛的尺寸要求、导热控制和故障自动检测与主动安全保护以及长期性能表现等的综合需求。针对这些需求，汉高推出了包括高导热芯片粘接、芯片粘接膜等在内的车规级解决方案，并基于多年的量产经验，帮助客户满足全线覆盖各个级别的车规可靠性要求。
汉高车规级解决方案
在芯片粘接胶和芯片粘接膜领域，汉高提供全面的产品组合，涵盖高可靠性导电和非导电芯片粘接胶/膜，为引线框架和层压基板封装实现出色的性能。其中，汉高最新推出的乐泰Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有极佳的作业性。
汉高基于全新的化学平台开发的芯片粘接胶与新一代裸铜（Cu）引线框架兼容，提供良好的RDS(on)控制，更高的可靠性与稳定的铜线键合工艺，并为大小型封装提供成本竞争优势：乐泰Ablestik ABP 6395T材料具备高达30W/m-K的导热率，且不需要烧结，即可实现设计的灵活性和车规级可靠性；乐泰Ablestik ABP 6389材料不仅具备10W/m-K的导热率，还可渗透到多种应用中，帮助客户实现单一BOM；此外，汉高还开发了一个兼顾成本和效益的版本，近期获得了首批客户订单，即将实现商业化。
面对汽车电气化的挑战，汉高将烧结作为满足功率半导体严苛粘接、导热和电气要求的首选解决方案。汉高的无压烧结产品组合不仅提供这些优势，更可使用标准的芯片粘接工艺进行加工。上月，汉高也将新品乐泰Ablestik ABP 8068TI添加到其不断拓展的高导热芯片粘接胶产品组合中。这款新型无压烧结芯片粘接胶的导热系数为165W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性的汽车和工业功率半导体器件的性能要求。
值得一提的是，考虑到用户对系统级方案的需求，除了先进材料外，汉高还通过应用测试提供包括材料选型、工艺流程、测试设备在内的完整解决方案。
先进封装材料助力AI算力升级
据Yole Intelligence的数据，从2022年到2028年，先进封装市场的复合年增长率将达到10.6%，市值达786亿美元。目前，汉高应用于先进封装领域的材料主要有三类，第一类是底部填充胶（底填），第二类是晶圆包封材料，第三类则为盖板和加强圈粘接。其中，晶圆包封材料又可以分为两类：液态压缩成型和印刷成型。
据倪克钒博士介绍，得益于行业领先的低翘曲特性，在采用汉高液态包封胶材料后，一片12英寸晶圆可以实现小于1mm的翘曲度，从而大幅提升了生产良率。而在面对异构集成设计挑战时，汉高的底填解决方案不但可以匹配业界最先进的制程工艺，其流动速度也比竞争对手快30%以上，可以帮助客户提高生产效率，降低成本。
汉高先进封装解决方案
具体而言，在倒装芯片和堆叠封装设计方面，汉高提供了多款芯片级底部填充胶产品，以防止热机械应力，从而提升封装体的整体可靠性和寿命。汉高最新发布的底部填充胶乐泰Eccobond UF 9000AG，专为先进硅（Si）节点倒装芯片应用而设计，可提供强大的互连保护以及量产制造兼容性。此外，对于包括异构集成在内的系统封装，汉高亦拥有多种产品组合和灵活高效的定制研发能力，以满足客户的不同需求。
为了满足越来越挑战的尺寸要求，以及成本与性能的平衡，汉高提供了用于晶圆级封装工艺的液体压缩成型材料，帮助封装工程师推进芯片集成和新器件设计：以符合REACH标准的无酸酐化学平台为基础，集成先进填料技术，实现无空洞间隙填充和全面覆盖，同时提供高可靠性和高UPH，从而降低了总体成本。
此外，汉高还提供半导体粘合剂，将盖板和加强圈可靠地粘接到基材上，使封装器件在整个生产和运行热循环中保持平整，从而能够增强稳定性，减少因热循环带来的翘曲，并保持共面性，提供接地或电磁屏蔽能力。
此外，为了在增加投资的支持下，加快有效创新。2022年8月，汉高电子粘合剂华南应用技术中心正式开启，该中心拥有多个先进的测试分析和研究实验室，以及联合开发实验室，全力支持消费电子客户加速下一代定制产品的开发。今年6月，汉高在中国新建的以“鲲鹏”命名的粘合剂技术工厂在山东省烟台破土动工，其投资约8.7亿元人民币，将增强汉高的高端粘合剂生产能力。同时，汉高还在上海张江投资约5亿元人民币建立中国和亚太地区的创新中心，开发先进的粘合剂、密封剂和功能涂料解决方案，从而更好地服务于各行业，为中国和亚太地区的客户提供支持。
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