过去国内客户对于硅后测试验证自动化的接受度不高,主要是在搭建开销和时间成本上犹豫。随着这两年新能源汽车的普及,车规级芯片上市时间压力的增加,对测试自动化、流程和数据追溯的要求也更高了,芯片厂商期望提高其硅后验证效率……

硅后验证(Post-Silicon Validation)是当今芯片测试领域的热点,主要用来对已经制造出的芯片进行调试,其目的是为了定位一些在传统的硅前验证阶段(如仿真验证、形式验证、UVM等)没有发现的错误以及一些芯片制造过程中引入的错误。

2018年前后,大批国产芯片厂商入局汽车电子。以车规级MCU为例,一般从研发到商用上车需要3-5年时间,2023年是这些国产芯片能否上车的关键窗口期。对车规级芯片而言,通过AEC-Q100、 ISO 26262等标准的认证,是芯片上车的关键一步;而能否实现大规模量产并且无限逼近0 ppm(每百万产品0缺陷)的目标,则是关键之后的关键。

在从研发、验证到量产的芯片全生命周期开发过程中,验证环节是复杂高质量芯片所需经过的重要一环,尤其硅后测试验证的效率问题是国内众多设计公司所面临的痛点。

“过去国内客户对于硅后测试验证自动化的接受度不高,主要是在搭建开销和时间成本上犹豫。随着这两年新能源汽车的普及,车规级芯片上市时间压力的增加,对测试自动化、流程和数据追溯的要求也更高了,芯片厂商期望提高其硅后验证效率。” 在第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会高峰论坛(ICDIA 2023)上,上海孤波科技有限公司(简称“孤波科技”)CEO何为在接受《电子工程专辑》等媒体采访时说到。

孤波科技CEO何为

硅后验证到底是什么?

资料显示,孤波科技是专业研究半导体硅后工作流自动化的(Post Silicon Workflow Automation)方案提供商,致力于通过产品数据平台、专业测试方案、全生命周期的测试开发流程等创新性产品,帮助设计公司建立高效流程体系,最终有效进行产品生命周期管理并提高产品质量。伴随过去几年中国半导体行业的高速发展,孤波持续帮助中国最主要的芯片设计公司应对这些技术挑战,并积极与国内外主流半导体硬件公司、高校开展生态合作,将这些创新性理念融入到产品研发中。

到底什么是硅后验证?何为给出了一个定义:芯片样品出来之后,到量产出货给客户之前这段时间内,所做的所有验证都属于硅后验证。其中包括量产前的性能摸底验证、实验室送样验证、性能鲁棒性验证以及性能DVT验证等,当芯片进入量产环节时,还会进行NPI验证和可靠性验证。

“所有这一系列的工作,都是半导体设计公司确认这颗芯片是否具备稳定性能、能否通过大批量生产来给客户提供稳定产品的必须流程。我们将这整个过程定义为硅后验证环节,真正进入量产以后则不算在里面。”何为说到。

在硅后验证流程中,有三点很重要:第一是需求,到底要验证什么?了解了需求,就可以知道要用什么样的方法来做验证;第二是工作流程。大量验证工作涉及到很多团队,清楚这些团队之间怎样相互协作也很重要;第三是数据管理。每一个验证阶段都会产生数据,前后数据之间是相互关联的,需要把这些数据管理好。

解决验证难题,标准化、自动化是关键

要去完成这样复杂的工作,何为认为真正的挑战来自四个方面:

第一、如何解决跨团队合作,以及项目管理问题;

第二、如何把定义出来的产品SPEC和各个阶段测试数据对齐的问题;

第三、所有数据如何进行治理的问题;

第四、在测试实施过程中如何把工作流程自动化。

孤波科技在研究了上述挑战后提出了以SPEC管理为中心的实践模型,进行整个硅后测试验证实践。总结出以下几点应对挑战的方法:1、多任务要与整个项目管理交付节点对齐;2、任务与角色挂钩;3、测试实现自动化;4、数据全流程可追溯。

具体来说,就是以SPEC为中心,在分解并充分了解需求后,把定义的SPEC输入作为初始起点。芯片流片回来之后,就可以通过这些数据进行比对,根据比对的结果,整个团队就可以做出判断和决策。“在这个过程中比较重要的,一是测试软硬件要标准化,二是实验室要拿到可重复性的、大量的数据,也要有自动化测试的平台。”何为说到,“当有了这个测试平台和方法后,要做成标准化的库,不同的产品线都可以复用。”

孤波科技在统一数据管理和分析基础上,定义了三款产品,分别是SPEC管理工具(SPEC Manager)、研发数据管理和分析平台(OneData)以及实验室仪表自动化测试平台(OneTest)。其中SPEC Manager的核心是数据库,可以接受不同产品的标准SPEC文件,针对该SPEC文件,各阶段数据都可以进入数据库,轻松看到每条产品线下各个阶段的验证率情况。

以大公司的标准,服务中小型芯片公司

孤波科技在本次大会上也展示他们的主要核心产品线:

· OneFlow-基于流程的项目管理和产品管理一体化系统   

· OneData-半导体设计公司的产品大数据中台

· OneTest-测试研发协同的自动化测试平台

其中OneTest自动化平台可以支持实验室中不同公司、类型的仪器仪表,孤波科技还定义了一些标准化语句,用户可以用来做简单的低代码开发,基于标准测试方法生成定制化的测试方法序列,并自动生成测试报告供OneData数据系统使用,整个过程自动化程度很高。

“大家知道目前很多领域有芯片国产化的需求,所以我们还往前多做了一步——OneTest上也支持了量产验证的功能。”何为说到,如果用户用这些仪表来做量产验证,我们相当于把量产所有需要的验证工作也已经做完了。给下游客户进行小批量送样,也可以进行自动化测试。

测试是一项很基础的工作,但产生的数据需要一个好的平台管理起来,只有真正用好数据,才能把流程做好。何为表示,孤波科技是一家纯创新型的公司,没有对标任何国外公司,“我们认为中国芯片公司当前所处的发展阶段,绝大多数公司从规模上说不可能自己投入很多IT资源去做这件事。孤波所做的事,相当于把国际大公司工具团队所做的工作标准化,来服务整个国产半导体行业。”

据介绍,目前孤波科技的产品和解决方案已经成功应用于多个场景与领域,例如MCU、ADC、RF前端、模拟芯片等的研发自动化测试验证,量产数据及质量管理,芯片产品生命周期管理等,已有超过100家主流的半导体设计公司采用孤波方案。

责编:Luffy
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
泰克公司电源市场部门负责人Jonathan Tucker讨论了更适合宽禁带功率器件的测试方法,以及这些方法如何帮助提高器件的性能。
近日,国家市场监督管理总局正式批准上海机动车检测认证技术研究中心有限公司(简称“上海汽检”)筹建国家汽车芯片质量检验检测中心,这标志着汽车芯片产品领域首个国家级检测中心正式落户上海嘉定安亭。
在电气设计过程中,需要做出某些设计选择。其中一个例子是使用跨接式连接器的USB C型连接器设计。在这种情况下,使用跨接式连接器时,PCB的整体厚度受到限制,因为跨接式连接器的厚度决定了整体厚度。
随着对复杂IC的需求不断增长,供应商面临着越来越大的压力,需要在尽可能短的时间内交付最高质量的IC。本文阐述了测试工程在交付定制IC以满足这一需求方面的重要性。
从1970年至今,半导体和集成电路技术经历了显著的发展,这些技术的进步与各种电子设备,如电脑、手机和智能终端的发展紧密相关。“工欲善其事,必先利其器”,半导体设备作为现代科技发展的核心工具,它不仅是推动数字经济的基石,更是实现创新突破的关键。
作为AI革命的核心,高性能芯片的复杂性、精度要求及先进技术的集成度持续提升。这种迅猛变化对支撑数字技术和半导体制造的自动测试系统提出了新挑战。
目前,智能终端NFC功能的使用频率越来越高,面对新场景新需求,ITMA多家成员单位一起联合推动iTAP(智能无感接近式协议)标准化项目,预计25年上半年发布1.0标准,通过功能测试、兼容性测试,确保新技术产业应用。
中科院微电子所集成电路制造技术重点实验室刘明院士团队提出了一种基于记忆交叉阵列的符号知识表示解决方案,首次实验演示并验证了忆阻神经-模糊硬件系统在无监督、有监督和迁移学习任务中的应用……
C&K Switches EITS系列直角照明轻触开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。
投身国产浪潮向上而行,英韧科技再获“中国芯”认可
点击蓝字 关注我们安森美(onsemi)在2024年先后推出两款超强功率半导体模块新贵,IGBT模块系列——SPM31 IPM,QDual 3。值得注意的是,背后都提到采用了最新的FS7技术,主要性能
近期,多个储能电站项目上新。■ 乐山电力:募资2亿建200MWh储能电站12月17日晚,乐山电力(600644.SH)公告,以简易程序向特定对象发行A股股票申请已获上交所受理,募集资金总额为2亿元。发
来源:观察者网12月18日消息,自12月2日美国发布新一轮对华芯片出口禁令以来,不断有知情人士向外媒透露拜登政府在卸任前将采取的下一步动作。美国《纽约时报》12月16日报道称,根据知情人士以及该报查阅
有博主基于曝光的信息绘制了iPhone 17系列渲染图,对比iPhone 16系列,17系列最大变化是采用横置相机模组,背部DECO为条形跑道设计,神似谷歌Pixel 9系列,这是iPhone六年来的
2024年度PlayStation游戏奖今日公布,《宇宙机器人》获得年度最佳PS5游戏,《使命召唤:黑色行动6》获得年度最佳PS4游戏。在这次评选中,《宇宙机器人》获得多个奖项,包括最佳艺术指导奖、最
万物互联的时代浪潮中,以OLED为代表的新型显示技术,已成为人机交互、智能联结的重要端口。维信诺作为中国OLED赛道的先行者和引领者,凭借自主创新,实现了我国OLED技术的自立自强,成为中国新型显示产
又一地,新型储能机会来了?■ 印度:2032储能增长12倍,超60GW据印度国家银行SBI报告,印度准备大幅提升能源存储容量,预计到2032财年将增长12 倍,超60GW左右。这也将超过可再生能源本身
扫描关注一起学嵌入式,一起学习,一起成长在嵌入式开发软件中查找和消除潜在的错误是一项艰巨的任务。通常需要英勇的努力和昂贵的工具才能从观察到的崩溃,死机或其他计划外的运行时行为追溯到根本原因。在最坏的情
 “ AWS 的收入增长应该会继续加速。 ”作者 | RichardSaintvilus编译 | 华尔街大事件亚马逊公司( NASDAQ:AMZN ) 在当前水平上还有 38% 的上涨空间。这主要得益
今天上午,联发科宣布新一代天玑芯片即将震撼登场,新品会在12月23日15点正式发布。据悉,这场发布会联发科将推出全新的天玑8400处理器,这颗芯片基于台积电4nm制程打造,采用Arm Cortex A