预计到2025年,RISC-V内核数将增至800亿颗,而这仍是保守估计。凭借更好的处理器和生态系统,RISC-V架构将有望在未来两到三年内超越传统架构。

一直以来,“中国芯”都是一个很热的话题,政府、产业、基金、市场都非常有兴趣想去了解RISC-V指令集会给他们的产品和商业模式带来哪些影响。另一方面,芯片产业涉及的领域极广,从传感器、图像/音视频处理,到5G通信、人工智能,再到最顶层的CPU、GPU。然而从国内的实际情况来看,很多时候投资巨大,但投资效率不高,甚至事倍功半,所以当开源免费的RISC-V指令集出来之后,产业界自然对其抱有极大的期望。

6月,在北京举行的SiFive RISC-V中国技术论坛上,根据《南华早报》的描述,RISC–V指令集架构主要发明人,RISC-V国际基金会主席和SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanović教授“受到了摇滚明星般的欢迎,来自中国的工程师和研究人员排起了长队等候与他合影。” 

RISC–V指令集架构主要发明人,RISC-V国际基金会主席和SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanović教授

800亿颗,仍保守

“预计到2025年,RISC-V内核数将增至800亿颗,而这仍是保守估计。凭借更好的处理器和生态系统,RISC-V架构将有望在未来两到三年内超越传统架构。”Krste Asanović教授表示,RISC-V在开放性、简易性、可模块化、可拓展性等多个方面,比传统架构都具有优势。

事实上,在2022年12月,RISC-V国际基金会就宣布RISC-V处理器在IoT的应用规模超100亿颗,此时,距离RISC-V在加州大学伯克利分校的实验室诞生仅仅过去了12年,而x86和Arm架构实现相同的出货规模却用了30年。更为重要的是,在这一过程中,中国公司的出货量占据了50%,在技术和应用上的贡献度越来越高。

其实,在RISC-V出现之前,历史上出现过多种指令集架构,比如DEC(PDP-11、VAX、Alpha)、英特尔(i960、i860、Itanium)、IBM 360、MIPS、SPARC、Arm等等,各自命运跌宕起伏,一些开放架构在热闹了一阵之后又趋于沉寂,甚至是消亡。 

之所以会出现这样的情况,一方面是因为这些指令集架构的生命力往往与核心公司的经营状况、股权结构、商业目标、战略规划息息相关,“一荣俱荣,一损俱损”,存在着很大的风险。 

另一方面,随着SoC规模的增大,内部指令集越来越碎片化,涉及应用处理器、图形处理器、图像处理器、无线电/音频DSP、安全处理和电源管理等多个领域,而且每个指令集还拥有独立的软件堆栈,复杂且缺乏灵活性。Krste Asanović教授认为这是不可取的,业界需要一个稳定、免费、开放的指令集,而这正是RISC-V诞生的背景。

Krste Asanović教授强调,变化之所以发生,不仅仅是更快的运行速度和更低的功耗,而是因为新的商业模式改变了一切——人们可以首先选择ISA,然后选择供应商或构建自己的内核,无需获得许可即可添加自己的商业扩展,相关的学术和开源生态系统可以围绕单一开放标准进行整合和共享。 

定制化芯片或成未来方向

另一个对RISC-V有利的趋势是半导体行业的商业模式正在改变,即大型商业公司开始减少对芯片公司标准器件的使用,转而致力于构建自己的差异化、定制化芯片系统,从苹果、亚马逊、谷歌、三星的手机、笔记本电脑和客户端产品,到谷歌、亚马逊、微软、Facebook、阿里巴巴的云服务器,再到汽车领域的特斯拉、Waymo、Cruise等,都是如此。

Krste Asanović教授将其称之为“Vertical Semiconductor”(垂直半导体)时代,认为对于垂直设计团队而言,使用RISC-V可以避免当前SoC必须使用专有ISA造成的IP供应商碎片化影响。换句话说,当所有内核都是RISC-V架构时,强大的兼容性和通用的软件、工具栈将成为巨大优势。

一个代表性的合作案例,是当SiFive 刚刚发布高性能应用处理器系列时,三星和高通就率先宣布与之合作,谷歌也采用SiFive Intelligence X280作为其TPU中的协处理器。而不久前由谷歌、Intel、高通、平头哥等13家企业发起的全球RISC-V软件生态计划“RISE Project”正在 RISC-V上加速Android的优化,这将为RISC-V带来Android的庞大生态优势创造条件。

开源带来的“碎片化”是业界关注的另一个焦点。

Krste Asanović教授解释称,“碎片化”和“多元化”的本质区别在于,前者是以不同的方法做同样的事情,而后者是用不同的方法解决不同的问题。AIOT时代,需求越来越趋向差异化,只要控制得好,指令集碎片化的影响是可控的。 

软件,软件,软件

从历史经验来看,用户对于具体使用哪种内核可能不会特别在意,他们在意的是生态系统的丰富程度、易用性、安全性、设计门槛的高低。尽管RISC-V国际基金会的会员数已经从2019年12月时的435家增长到现在的近4000家,实现了近10倍的增长,但与一些传统的架构相比,RISC-V仍需要进一步丰富工具链、操作系统、编译器、模拟器等软件支持,并扩大硬件设备和组件的生态系统。

同时,考虑到降低设计门槛对于吸引更多的客户和开发者至关重要,RISC-V也需要提供更多的设计工具和IP库,以支持设计验证和集成的解决方案。

在被问及“RISC-V未来发展最关键的3个要素是什么?”时,Krste Asanović教授回答称:“Software!Software!Software!”他指出,对RISC-V来说,仅仅做到指令集的开源还远远不够,整个产业要实现敏捷开发、快速迭代,需要包括开源处理器、开源工具链、开源IP、开源SoC、操作系统、编译支持等全方位的生态,特别是面向高性能芯片领域,RISC-V尚需统一操作系统、算法库等软件生态的支持。

为此,SiFive提供了从编译器(GCC, LLVM, PoCL)到调试工具、实用程序库(GDB, binutils, newlib, glibc)到Linux内核端口、ISS模型(QEMU)等在内的众多软件工具。“今天,所有SiFive的软件工具都将免费提供给授权客户,没有任何许可证秘钥控制。”SiFive首席现场应用工程师张岩说。

持续扩大中国投入

加大中国投入,是此次SiFive RISC-V中国技术论坛向业界官宣的另一重点。SiFive企业营销与业务开发资深副总裁刚至坚先生在活动中表示,看到中国人工智能和电动汽车市场对半导体芯片的巨大需求后,SiFive已决定以上海为中国区总部,构建本地团队以及本地生态合作伙伴生态,挖掘“中国市场的巨大机遇”。

SiFive企业营销与业务开发资深副总裁刚至坚先生表示SiFive全力投入RISC-V以及将亲自耕耘中国市场的决心

与战略布局遥相呼应的,是仅仅历时3年,SiFive的产品路线图已从过去Essential系列下的5大CPU IP产品,扩充到新增Automotive、Intelligence、Performance多条产品线的RISC-V产品矩阵。

SiFive构建了RISC-V领域最全面的IP产品矩阵体系

  • SiFive Performance系列

追求计算密度的Performance系列是针对提供较高性能、又具备面积优化的应用级别的高性能处理器IP,从简单的可穿戴市场,智能家居产品到对性能有着更高要求的移动和网络设备领域都是SiFive Performance的目标应用。

其中,需要特别强调的是,P400-Series和P600-Series是率先符合RVA22规范的RISC-V CPU IP。众所周知,RVA22规范的重要性在于解决RISC-V碎片化的问题,这也要求未来的各项应用都需要符合该规范。同时,谷歌在6月初的RISC-V欧洲峰会上也揭示了未来第一版Android 15需要支持的RISC-V硬件规格。

SiFive P470和P670和Arm产品的性能/效率对比图

  • SiFive Automotive系列

据统计,自2020年至2030年,车载SoC和MCU的年复合增长率分别为19%和9%。SiFive产品营销高级经理林宗民先生表示,从传统的分布式电子电气域架构转变至区域架构,不仅可以统一软件开发,大幅提升整车数字化升级的灵活性,对高性能中央计算也提出了更高要求。面向自动驾驶,中央网关等需要高性能计算应用场景推出的P870-A,即为典型代表,这也是目前市面上可授权的RISC-V处理器IP中性能最高的。

SiFive Automotive产品系列roadmap展示

  • SiFive Intelligence系列

今年初,生成式AI席卷全球,并在解决seq-to-seq的任务上展现了它惊人的能力,而这些大模型会让数据中心在未来20年拥有无限大的市场和未来。聚焦当下,如何在当前针对还未发明的神经网络模型设计一个AI芯片成为关键,SiFive AI/ML产品高级总监李本中先生认为开放式标准和开源才是生成式AI芯片的基础,灵活的硬件架构,稳定的高效软件开发工具链,RISC-V、MLIR和LLVM都将给客户提供最稳定的科技基础。

以X280为例,2023年2月Google推出MLIR框架下完整的AI/ML解决方案OpenXLA,SiFive已将OpenXLA/IREE软件栈成功整合,成为目前市面上唯一支持OpenXLA RISC-V的软件与硬件解决方案,后期客户也将把相关的工具、软件包、框架以及代码库开源出来惠及产业界。

SiFive在AI领域的重要产品X280

在谈论哪些市场将成RISC-V未来发力的重点时,刚至坚先生梳理了4点:

其一,对功率效率有较高要求的领域,比如移动市场,目前RISC-V的功率效率相比arm会有30%~40%的提升,同时,谷歌已经正式宣布RISC-V 成为 Android 支持的 Tier-1 架构平台;

其二,汽车领域,电动化和自动驾驶已经彻底颠覆汽车业,从硬件到软件的彻底焕新将催生一个全新的生态;

其三,即AI,特别是生成式AI和大语言模型提升了对可编程性的需求;

其四,特定的关键领域,例如NASA已在大型航天和工业项目中采用了RISC-V。这4个领域不仅将成RISC-V未来破局的关键,更是SiFive率先布局以期抢占市场的重要支点。

责编:Lefeng.shao
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
Rapidus将与博通合作分享其2纳米制程芯片原型,并推动芯片生产的外包。一旦博通确认了芯片性能,Rapidus将能够向博通的客户提供芯片。
尽管Imagination在RISC-V领域取得了一定的成就,但公司似乎认为继续投入资源于RISC-V处理器核心的开发并不符合其长期战略目标。Imagination决定终止其基于RISC-V指令集架构的GPGPU内核的研发工作,并将重心转向其擅长的GPU和AI领域......
Ken Glueck认为,美国2800亿美元的芯片法案所取得的成就,将被出口管制框架夺走,“因为在一项IFR中,它成功地将美国公司的全球芯片市场缩小了80%,并将其交给了中国。”
Intel在CES上发布了面向笔记本的酷睿Ultra 200H, 200HX, 200U系列,基本完善了这一代酷睿Ultra处理器产品线...这也是面向高性能笔记本的酷睿Ultra二代处理器初次亮相。
英特尔临时联席CEO Michelle Johnston还表示,“英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合,向客户提供领先的英特尔18A产品样品,并在2025年下半年量产”。
NVIDIA刚才在CES上发布了GeForce RTX 50系显卡,据说这一代的5070就能达到上代4090的性能水平...
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
2025年1月9日,美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展(CES 2025)盛大开幕,来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)闪耀登场,发布了专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列,为火热的机器人市场注入新的活力。
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
小米15 Ultra目前已经三证齐全,静待2月份发布了,大概率会是2025年第一款超大杯旗舰。博主定焦数码最新公布了一张该机的渲染图,后摄区域是根据内部结构绘制,展示了全新的排列方式。四摄呈L形排列,
1月7日,据韩媒 sisajournal-e 消息,三星计划 2025 年下半年推出三折叠手机,采用 G 形双内折设计,完全展开后尺寸为 12.4 英寸。据称,有别于华为的 S 形折叠屏方式(In&O
01周价格表02周价格观察硅料环节本周硅料价格:N型复投料主流成交价格为40元/KG,N型致密料的主流成交价格为38元/KG;N型颗粒硅主流成交价格为35元/KG。供给动态头部料企继续推进减产策略,月
近日,联想在CES 2025展会上展示了全球首款卷轴屏PC——ThinkBook Plus Gen 6。据悉,ThinkBook Plus Gen 6卷轴屏AI PC的核心魅力在于其独有的可卷曲显示屏
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to USImage: The Verge据悉,OpenAI已经制定了成为一家营利性公司的计划。在近日发布的一篇博客文章中,OpenAI的董事会表示,将把公司现有
日前,微信安卓版迎来8.0.56正式版更新,这是2025年首次版本更新。关于更新内容,依然是那9个字:“修复了一些已知问题”。虽然官方没有公布具体更新内容,但体验后发现,新版增加了朋友圈视频倍速播放等
  在千级电子净化车间中设置通风系统时,需要综合考虑多个因素,包括洁净度要求、换气次数、气流组织、空气处理、温湿度控制以及节能与环保等。以下是合洁科技电子洁净工程公司的一些具体的设
近日,闻泰科技在一场电话会议中阐述了其出售ODM(原始设计制造)业务的战略考量。           闻泰科技表示,基于地缘政治环境变化,考虑到 ODM 业务稳健发展和员工未来发展利益最大化,公司对战
戴尔科技AI PC产品组合助力终端用户释放创造力并提高工作效率。 戴尔科技统一旗下产品组合品牌命名,旨在帮助用户更轻松、快速地找到相匹配的PC、配件及服务。 搭载英
据彭博社报道,软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。 Ampere Computing 是甲骨文支持的半导体设计公司,致力于塑造云计算的未来,并推出了