三星突发人事变动：更换DS事业部负责人

电子工程专辑讯 近日，三星电子突然在非常规的人事季节更换晶圆代工部门和DRAM 部门负责人，被市场解读为弥补上半年存储半导体表现低迷、强化代工业务的手段。

据悉，三星代工事业部技术开发部门副社长郑基泰（Jegae Jeong）被任命为事业部最高技术负责人（CTO），而他的继任者则是Jahun Koo。负责存储半导体中DRAM 开发的部门负责人也被更换，由原本担任战略行销部门副社长的黄相俊（Hwang Sang-jun）接管，被业界解读为对HBM 技术发展的关注。

三星公布截至2023年3月31日止的第一季营运绩效，第一季合并营收达63.75万亿韩元，较上一季下滑10%，装置解决方案（Device Solutions，DS）事业部第一季合并营收达13.73万亿韩元，营业损失为4.58万亿韩元。

目前，三星高级开发、设计和战略行销部门的负责人分别是You Chang-shik、Oh Tae-young 和Yun Ha-ryong。

PC和消费类产品市场的库存调整比预期要来的更高，晶圆代工的成熟工艺和部分相对先进的7/8nm产能利用率都受到了很大的影响，这自然也包括台积电。但台积电的客户群体相对广泛，三星的晶圆代工客户群体更集中，受到冲击显著。三星在今年第一季度就传出不得不降价抢单。

三星率先推出GAA技术的3nm工艺，但似乎并没有拉回三星的晶圆代工领域的地位，在今年第一季度的8英寸和12英寸的产能利用率下滑，不过在第二季度其部分3nm新品产出将正式贡献营收。

不过从TrendForce的2023Q1全球前十大晶圆代工厂商营收排名中，看台积电的市场份额有所增长，对抗市场动荡风险的能力更强。三星的市场份额反而有所下降。

三星这次突然对两个部门的调整可能反映该公司目前面临的处境，有韩国媒体表示，三星电子DRAM 产量已降至2021 年第3季以来的最低水准，公司7 月已将DRAM 月产量削减至62 万片晶圆，年减12%以上。

三星电子披露初步核实数据，预估2023年第二季度销售额为60万亿韩元，同比下滑22.3%，环比下滑6%；营业利润为0.6万亿韩元，同比下滑95.7%，环比下滑6%。营业利润创下2009年第一季度（5900亿韩元）以来14年来的最低水平。

不过随着谷歌、苹果、微软等大型科技公司拓展AI服务，对低功耗、高规格存储半导体HBM的需求将大幅增长。三星计划将投资1万亿韩元扩大下一代存储器半导体高带宽存储器（HBM）的产能，以满足AMD、Nvidia等需求。有消息称，三星电子已收到 AMD 和 Nvidia 的订单，以增加 HBM 供应。三星计划量产目前正在供应的HBM2和HBM2E等下一代产品，以及计划于下半年量产8层堆叠HBM3和最近完成的12层HBM3E。