力积电赴日建12英寸晶圆代工厂，正在选址

电子工程专辑讯 继台积电赴日建厂，中国台湾晶圆代工厂力积电在近日宣布，已经跟本金融集团SBI控股株式会社（SBI）达成协议，在日本合作建设一座12英寸的晶圆代工厂。力积电提供技术与人员，SBI则负责资金与寻觅厂址等，该新工厂将争取日本政府的补贴。

力积电董事长黄崇仁透露，该工厂将生产22/28nm以上的工艺和晶圆堆叠技术，应用于AI边缘运算衍生出的多重应用市场。

SBI控股公司执行长北尾吉孝表示，这座晶片厂将从40nm与55nm的车规级芯片和工业芯片开始，接着跨入28nm。他说，SBI想从全球筹措这座新晶圆厂的资金。

力积电可能已经选定了三、四个选址，计划在厂房动工后的两年后开始制造。

目前并未确定该工厂的量产时间、投资金额和月产能规划等，双方强调已经初步达成共识，更多细节需要待进一步商榷。

日本为了吸引国外半导体厂商在日本设厂或扩大生产，提供数十亿美元的补贴。日本政府已经承诺提供约28亿美元来帮助台积电在熊本建厂，近期有消息称，台积电可能会继续在日本建设第二座先进工艺的工厂。

日本政府还提供约合6.8亿美元的补贴给西部数据和铠侠在日本共同新建NAND Flash闪存工厂。铠侠是从日本东芝集团剥离出来的，西部数据是一家美国计算机驱动器制造商和数据存储公司，尤其存储市场行情变冷，存储产业受到重创，铠侠和西部数据正在加速合并的谈判并敲定交易结构，是否能合并成功目前已经进入最后环节。

中国台湾的晶圆代工在全球半导体产业中占据举足轻重的地位，近些年，这些晶圆厂商们积极出海建厂，台积电已经在美国和日本确定建厂进程。日本丰富的优质水源和稳定的核电厂，能为这些晶圆厂提供充足的电力需求。

中国台湾由于地理位置原因，处于地震带，经常遭遇地震导致停电。缺水风险也是这些晶圆厂面临的一个难题。半导体产业的用水量极其巨大，估计8英寸晶圆厂的每小时用水量为250吨，12英寸晶圆厂的每小时用水量为500吨，而根据台积电在《2019年企业社会责任报告书》批露数据揭示，台积电在竹科园区的日用水量达5.7万吨，尽管其循环水重复利用率在2019年达90%，年增328万吨，依旧是杯水车薪。

还有人才方面的问题，台积电在美国设厂经常因为文化差异的问题导致更深层面的管理问题，美国更善于设计和研发，在工艺制造良率控制上远不如东亚人优秀，尤其在工作的严谨态度、团队的协调合作、服从上级指令等问题上。日企素有“工匠”精神的美誉，他们可以为了解决一个小问题连续工作很长时间，并反复测试直到确认合格。

其次，日本的熊本县以及九州地区的优秀日本大学生等可以满足晶圆厂对人才的需求，再加上台积电的薪酬比其他日企高出40%，能在优秀大学生的招生中形成良好的磁吸效应。不过日本也是地震多发地，该问题也是引发业界广泛关注。