随着万物互联时代的加速到来,意法半导体也加快了STM32产品能力的迭代升级,更加快了与生态伙伴的合作和创新,不仅为客户提供广泛的产品组合,还提供包括软硬件开发工具的全套开发生态系统,覆盖全系列产品。

最近几年,STM32可以说是单片机嵌入式的代名词,其凭借强大的处理性能、低功耗、高度可靠等优势,在工业控制、智能传感、通讯、物联网等领域广泛应用,可谓无处不在。据悉,自2007年发布第一颗STM32芯片,意法半导体已累计出货STM32系列芯片超过110亿片。

这一成绩的背后,是意法半导体孜孜以求打造STM32生态的结果,更离不开十多年生态的壮大和繁荣。而每一年的STM32峰会也成为MCU行业的产品技术和解决方案的盛会。2023年STM32中国峰会以“STM32不止于芯”为主题,不仅重点展示边缘AI、无线网络连接、信息安全三大创新技术与产品应用,更展现了STM32生态创新赋能的实力。

随着万物互联时代的加速到来,意法半导体也加快了STM32产品能力的迭代升级,更加快了与生态伙伴的合作和创新,不仅为客户提供广泛的产品组合,还提供包括软硬件开发工具的全套开发生态系统,覆盖全系列产品。

“生态系统和生态系统伙伴的合作,一直是STM32产品定位当中非常重要的一环。” 意法半导体亚太区微控制器和数字IC产品部、(MDG)物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁Arnaud Julienne更是强调,“我们相信只有融入更多具有相同价值观的合作伙伴,才能够实现共同创新。”

生态合作、快速切入市场需求

在STM32生态创新合作中,意法半导体和数学计算软件巨头MathWorks的合作关系具有代表性。MathWorks是为工程师和科学家提供数学计算和基于模型的设计的软件开发商和供应商,其开发的MATLAB和Simulink在计算生物学、芯片设计、控制系统、图像处理与计算机视觉、数据科学、物联网、机器人、机器学习、信号处理、无线通信等领域均有广泛应用。

MathWorks的软件工具被意法半导体工程师广泛使用,不仅加大了意法半导体工程师的培训,更让双方互相了解彼此的产品和需求,更在众多共同客户服务上形成了合力与支撑,以更快切入市场需求,把最新的技术带给用户。MathWorks软件中国通信、电子和半导体行业市场经理陈晓挺表示,“目前电机控制算法已经比较成熟,但要真正做好还是挺复杂的。在设计过程中,目前有很多新的算法,MATLAB提供的是比较典型的性能优异不错的电机控制算法。客户只要拿到Demo就可以结合意法半导体的硬件快速地开发自己新的算法。在仿真结束之后,可以自动生成面向STM32芯片优化的代码,而代码是可以从MATLAB模型直接生成导入到STM32,实现一个完整的电机控制过程。“

陈晓挺直言,以上过程带来的好处在于:一是自动代码生成,不会引入手写代码的错误;二是做仿真时可以做大量的故障注入。他也表示,从模型仿真角度来看,基于模型开发流程会帮助客户把系统做得更完善、更高效。

加大工业互联生态合作

当前,5G、物联网等智能网联技术不断成熟应用,对工业制造的自动化、质量管控、效率提升等方面都带来了积极的意义。这也给意法半导体在工业互联网生态合作上创造了良好机遇。奇格半导体也是意法半导体重要的生态合作伙伴,从编程到编程管理为用户提供定制化服务支持,其烧录座内置意法半导体STSAFE芯片,可以识别当下的烧录座是否为主机所认可。

实际上,在工业物联网的方案中,奇格半导体不但使用了意法半导体的STSAFE芯片,还使用了意法半导体的NFC芯片。NFC和RFID技术作为物联网的感知层之一,充当了感知外界信息的“触手”,进行数据的采集和传输。意法半导体提供了从标签到读头芯片全系列的产品,由于稳定的产品性能,其NFC产品更适合于工业物联网上,即使在噪声干扰、机械振动等非常恶劣的工作环境下,也能保证整个系统统计出来的数据的准确性和安全性,同时自动化率和工作效率更高。

在工业物联网的大环境下,感知层感知到信息之后,会通过连接层传输到云端,而在任何一个连接过程中,数据的安全尤为重要,但现实中无论从产品端还是从传输端都有可能导致数据泄露和不安全。因此增加专用的安全加密芯片就变得必不可少。以奇格半导体的烧录器方案为例,该应用方案使用的意法半导体安全产品是一颗金融级EAL5+的加密安全芯片,支持安全传输协议(TLS)以及私有证书的校验,通过校验芯片内部存储的基于非对称加密体系生成的证书,实现安全鉴权,以保护烧录器的硬件不被抄袭,以及软件的代码不被篡改,从而保证传输到云端的数据的安全,以及防止在云端传输过程中有非法设备介入到设备中,给整个数据烧录的过程提供了安全保障。

而意法半导体的4G/5G的eSIM产品作为连接层重要技术,也提供了实现物理层到云端数据安全连接的通道。意法半导体的4G/5G的eSIM产品作为连接层重要技术,提供了实现物理层到云端数据安全连接的通道。

以奇格半导体的烧录器方案为例,该应用方案使用的意法半导体安全产品是一颗金融级EAL5+的加密安全芯片,支持安全传输协议(TLS)以及私有证书的校验,通过校验芯片内部存储的基于非对称加密体系生成的证书,实现安全鉴权,以保护烧录器的硬件不被抄袭,以及软件的代码不被篡改,从而保证传输到云端的数据的安全,以防止在云端传输过程中有非法设备介入到设备中。

奇格半导体总经理周亚兴也表示,目前工业互联网受到基础数据交互量大、数据碎片化、传输速度及安全性等制约,但依托意法半导体STSAFE芯片稳定性和可靠性,可以让整个生产环节中的数据安全、高效传输,打通整个生产过程中的QCDS(质量、成本、交期和服务)关键环节,实现整个生产过程中的效率、良率的全面提升,加快整个产业链转型。

北京盟通科技技术总监张晓朋也非常看好工业4.0和智能制造方面的新机遇。他表示,“中国还有一段比较长的网络化和数字化转型的路要走,尽管一些科技企业的高端的工厂从设计到生产整个柔性制造已经进入了网络智能化阶段,但仅是行业金字塔最顶尖的极少数企业,未来3-5年甚至更长时间内大多数企业的网络化和数字化是智能制造的主旋律。”他也指出,“如果要做到制造柔性化和智能化还需要多学科配合,并不是单从一个网络的方式实现就能达到目标。”

在智能化、数字化、网络化和柔性化的智能制造中,意法半导体与盟通科技在工业通信、智能化等方面展开了深度的生态合作,比如为用户提供基于STM32MPU、STM32MCU 的EtherCAT, CANopen等解决方案。在本次峰会上,盟通科技与ST联合开发的基于STM32MP135/STM32MP157的EtherCAT主站方案很受观众青睐。此外,本次峰会发布的最新的STM32MP2系列,可以在网络通信上进一步增强,提供三路千兆以太网,而且带最新的TSN标准支持,可以提供更强的工业通信支持,同时该芯片有高性能的CPU——两个Cortex-A35 1.5GHz的CPU,以及一个Cortex-M33 400MHz的MCU,另外还集成了一个用于AI的NPU,具有1.35TOPS算力,可以在智能化发展方向上给包括盟通科技在内的生态伙伴带来更多网络化、智能化、数字化生态部署的可能性。在本次峰会上,盟通科技与ST联合开发的基于STM32MP135/STM32MP157的EtherCAT主站方案很受观众青睐。 此外本次峰会发布的最新的STM32MP2系列,可以在网络通信上进一步增强,提供三路千兆以太网,而且带最新的TSN标准支持,可以提供更强的工业通信支持,同时该芯片有高性能的CPU——两个Cortex-A35 1.5GHz的CPU,以及一个Cortex-M33 400MHz的MCU,另外还集成了一个用于AI的NPU,具有1.35TOPS算力,可以在智能化发展方向上给包括盟通科技在内的生态伙伴带来更多网络化、智能化、数字化生态部署的可能性。

构建STM32人才生态系统

除了企业层面的生态合作,意法半导体于2007年开始,还开展了“中国大学计划”,截止目前已经与中国超过500所学校合作,培养出超过200万工程师进入社会,以帮助行业快速进行创新开发。同时,从为产业提供技能培训、人才培养的角度,意法半导体还与凡亿教育进行合作,不断完善STM32生态系统,构建行业人才生态。

对意法半导体而言,其期望倡导的一件事:基于自身嵌入式人才认证体系,以产业开发项目为导向,与高校深度合作,让学生能更好地通过一些应用案例,提升高校学生的项目开发能力,以更好更快匹配产业企业的实际需求。为此,意法半导体与凡亿教育共同合作开发课程,以产业工程师的标准,通过需求分析、硬件选型、软件同步等综合分析,对学生进行专业体系的培训。

2019-2020年,意法半导体与凡亿教育启动了嵌入式课程规划,且在2021年联合电子学会、行业企业、高校探讨潜在的需求,最终合作开发了《嵌入式系统设计工程师》的课程。该培训课程于2021年底开始试运行,2022年全年做运营。凡亿教育专家级讲师、高级硬件工程师、上市公司研发顾问陈俊祥表示,“在做单片机培训时,我们对单片机芯片选型会根据现有的产品需求而做出一些改变,可能会选择性能更好、内置配置及功能模块更丰富的单片机型号。比如STM32系列芯片,其内置的电路模块就非常丰富,同时其算力也能够适合大部分的产品。学员在学习了这个课程之后,就可以更好地应用在产品研发上。”

意法半导体中国区微控制器和数字IC产品部(MDG)总监曹锦东也表示,随着MCU本身的性能越来越强,以及客户的应用越来越复杂,意法半导体不仅需要提供MCU性能的支持,也需要软件帮客户进行实际上的创新应用,还通过自身强大的生态,以及广泛的STM32合作伙伴,为生态内的开发者一起提供板级、模块级、系统级的方案。

责编:Jimmy.zhang
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
这一决定标志着NASA在太空探索领域的合作伙伴关系出现了新的调整,也引发了波音员工的强烈不满,他们认为必须借助竞争对手的飞船救助宇航员,是对波音公司的“奇耻大辱”。
对于排名第一的华为,《财富》杂志的评语为:华为是一家全球领先的科技公司,以其强大的研发能力和创新精神而闻名。该公司在5G、云计算、人工智能等领域拥有众多核心技术专利,推动了全球通信技术的发展。
《指导意见》特别强调了在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域,央企应充分发挥采购使用的主力军作用,带头使用创新产品。
华东重机,一家以高端装备制造业务为主的上市公司,近期宣布了一项重大的跨界投资计划,拟进军GPU芯片领域。
5G、AI的融合不仅推动了工业通信的现代化进程,还为工业智能化转型提供了坚实的技术基础。
2023年中国全部工业增加值约40万亿元,而当前多模态大模型在应用中部署仅占了8%,未来存在巨大的上升空间。因此,对中国而言,AI大模型对中国未来制造业发展的影响是深远且积极的,不仅将夯实中国制造业竞争力,而且还将为制造业的未来发展提供新的动力和方向。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
文|萝吉今年下半年开始,国内新能源市场正式跨过50%历史性节点,且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%,8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下,新能源市场占比最高的纯电车型,却在下半年
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
‍‍Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发,并裁员 100 人。Mobileye 认为,下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
周二,捷普科技(Jabil)官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下,签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问,旨在吸引新的投资。MK St
在德国柏林举行的IFA 2024上,AMD计算和图形业务集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh宣布,公司将把以消费者为中心的RDNA和以数据中心为中心CDNA架构统一为UDNA架构,这将为公司更有
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了