英特尔分拆芯片制造业务，但能否如愿“全球第二”？

2021年3月，英特尔新任CEO基辛格宣布一项重大的战略转型——IDM 2.0，其最终目标是要夺回全球芯片制造霸主地位。最近几年，英特尔在行动上基本上遵循了这一战略：维持和扩大在全球的内部芯片制造工厂网络。

图源：英特尔官网

6月21日，英特尔宣布了一项重大重组计划，拟将于2024年第一季将把晶圆代工事业（IFS）独立运作，在财报单独列出损益，预计届时开始获利。但该公司没有给出何时开始扩大生产规模的明确时间表，也没有宣布新的外部客户。在此重组计划公开之后，英特尔当天股价下跌近6%。

实际上，从长远来看，英特尔做出这样的战略转变，既可能扭转自身经营颓势，又可契合美国国家战略。美国总统拜登也曾对英特尔的芯片制造计划赞赏，并称将重振美国工业部门，并解决供应链问题，同时也将英特尔这番举动称为“美国制造”的典型案例之一。

“内部代工模式”自负盈亏

根据重组计划，在全新的“内部代工模式”（internal foundry model）下，英特尔制造部门的损益将单独核算，需要在性能和价格上参与竞争——自2024年首季开始，英特尔芯片制造部门独立营运、自负盈亏。至于英特尔产品部门（包括个人电脑、数据中心、汽车和其他芯片设计），则可以自主选择是否与第三方芯片代工厂合作。简而言之，英特尔产品部门与制造部门之间的关系，有些类似于芯片设计客户和芯片代工厂商之间的关系。

英特尔财务长辛斯纳（David Zinsner）表示，IFS对待英特尔内部产品事业的方式，将一如其他客户收费，近期将调整财务报表结构，单独列出IFS的损益以及制造利润。此举可能有助控制成本，协助未来三年节省多达100亿美元成本。

辛斯纳估计，由于急单减少，这项调整每年最终将能节省5-10亿美元，透过减少测试时间流程每年省下约5亿美元，并因芯片设计版本减少而再年省5亿-10亿美元。辛斯纳也表示，调整后，英特尔2024年将成为第二大晶圆代工业者，制造营收超过200亿美元。

不过，英特尔并没有透露Intel Foundry Services将成为其代工服务外部客户的任何细节，也没有提供其扩大生产规模相关时间表的任何信息。这些因素将非常重要，因为Intel Foundry Services的目标是为其他公司提供芯片制造服务，包括英特尔的竞争对手。对此，英特尔表示有关晶圆代工事业和第三方客户的更多新消息将在今年稍后公布。英特尔预定7月底发布第2季财报。

或加快20A以及18A芯片工艺落地

除了分拆晶圆代工事业之外，英特尔最近在全球的芯片制造投资也值得关注。最近几天，英特尔已宣布，将分别在波兰、以色列、德国建立46亿美元的封测厂、250亿美元的制造厂以及330亿美元的制造厂，总投资规模高达600多亿美元。

据悉，2024年，英特尔将在上半年、下半年分别量产Intel 20A、Intel 18A制程工艺，等效友商的2nm制程工艺及1.8nm制程工艺。Intel 18A工艺是Intel 20A工艺的改进版，也是英特尔对外提供芯片代工服务的主力制程工艺。Intel 18A更是英特尔跟台积电竞争的关键制程工艺，英特尔一旦如期成功量产Intel 18A工艺，很可能将超越台积电并自此重新成为全球芯片制造工艺领先者——台积电预计在2025年才能量产2nm制程工艺。

对于先进工艺的代工，英特尔表示，其先进制程工艺节点最初将依靠内部产品提升产量，可以在很大程度上为芯片代工服务的外部客户降低新制程工艺的风险。也就是说，Intel 18A制程工艺节点将首先在内部逐步提升产能，以便解决任何可能的制程工艺问题，以此大幅降低外部芯片代工客户的风险。

而据英特尔官方消息显示，英特尔将在德国建立的330亿美元芯片制造基地，将部署更先进的技术。因此，英特尔将在德国建立的工厂，极有可能是20A以及18A工艺制程。英特尔官方还称，波兰的封测厂，未来将与英特尔计划在德国建设的前沿芯片制造基地及其在爱尔兰现有的芯片工厂合作，三个制造基地之间的密切合作有助于提高欧洲半导体供应链的弹性和效率。而英特尔在爱尔兰现有的芯片工厂也是致力于Intel 7和Intel 4先进制程节点的生产。因此，波兰的封测厂极有可能是与先进制程相配合的先进封装工厂。

此外，以色列市场对于英特尔代工意义重大，未来将是英特尔代工的重要“根据地”。同时，英特尔此前收购的以色列企业高塔半导体，是全球前十大晶圆代工企业之一。因此，此次英特尔掷重金在以色列建立的代工厂，极有可能也与先进制程有关。

英特尔能否如愿“全球第二”？

值得一提的是，英特尔重申了要在2030年前成为全球第二大晶圆代工厂的目标，毫不掩饰自己要取代三星的市场地位。但我们仔细分析一下IDM 2.0以及此次分拆芯片代工业务， IDM 2.0战略就是把100%制造部门跟设计部门完全分割，变成纯晶圆代工厂；英特尔预期分割之后可以节省的成本，其实是增加下单给更便宜的晶圆代工厂；英特尔之前的代工部门会跟制造部门、技术发展部门合并，全面开始服务英特尔设计部门及外部客户。

资深半导体分析师陆行之表示，这次的部门分割还是纸上谈兵，仅限于财务数字的调整分类，短期英特尔还是100%持有晶圆代工制造部门，对于整体获利结果帮助不大。但要是英特尔能在两年内加速分割晶圆代工制造部门，并将持股降到50%以下，英特尔设计部门对投资人都还算有吸引力，其纯代工部门在经过至少4-5年的整顿裁员、优退之后，也才能够回到行业的水准。

Evercore ISI分析师穆斯则指出，整体而言，正面看待英特尔推动改善营运、执行能力及竞争地位的行动，但要夺回芯片市场的领先地位仍将困难。

一些投资者认为，英特尔能不能赢得大客户，对芯片代工制造部门可谓关系重大。以台积电为例，2022年，苹果、高通、超威、博通、英伟达、英特尔这六家美国公司客户就为台积电贡献了近58%的营收。英特尔要想从台积电手里撬走这些大客户，也并非易事，至少要在芯片工艺上赶上台积电和三星。然而，尽管Intel 18A工艺还会支持PowerVia、RibbonFET等技术，同时按英特尔的说法，Intel 18A的效能会完全超过台积电和三星的2nm工艺，但能否真正实现还是另外一回事。因担心英特尔最先进制程工艺和其他技术问题，包括特斯拉、高通在内的大客户都没有与英特尔芯片代工部门签署协议。

据悉，除了对制造部门进行调整之外，英特尔还将其数据平台集团拆分为两个部门，即数据中心和人工智能部门以及网络和边缘部门。虽然该公司以通信设备、半导体芯片和微处理器而闻名，但设立这两个业务部门旨在推动软件、计算和图形等技术的发展。