日本机构拆解小米12T Pro，美国零部件占三成BoM成本

小米12T Pro是小米旗下首款搭载2亿像素摄像头的手机，日前据日经新闻（nikkei）报道，日本拆解机构Fomalhaut Techno Solutions拆解了这款手机，发现其硬件成本约为406美元，折合人民币2800元。

据香港媒体报道，小米12T Pro在香港的建议零售价为4799港币（约合人民币4000元），而其硬件成本预估为406美元（约合人民币2800元），相差约1200元。不过，这并不意味着小米12T Pro的利润率很高，因为硬件成本并不包括研发、运营、营销等其他费用。

拆解中发现，这款手机的处理器采用了骁龙8+ Gen 1芯片组，这是一款由台积电4nm工艺打造的高端处理器，最高主频达到3.2GHz。无线通信转换信号的transceiver IC也来自高通（Qualcomm），这是一种将射频信号转换为基带信号或反之的芯片，对于手机的通话质量和网络连接有重要作用。

除了高通之外，小米12T Pro还使用了其他美国公司的元器件，如电源管理芯片、功率放大器、音频放大器、光学防抖模块等。美国企业产零部件的总价为120美元，占到硬件成本的约3成。

Fomalhaut Techno Solutions的首席执行官柏尾南壮对此表示惊叹：“内部简直像美国产品”。

小米12T Pro的闪存来自韩国三星公司（Samsung Electronics），这是一种UFS 3.1规格的存储芯片，具有高速读写性能。此外，该机还使用了三星的2亿像素摄像头传感器ISOCELL HP1，这是一个1/1.22英寸的传感器，像素大小为0.64µm，支持四合一、十六合一拍照。该传感器还支持8K视频和HDR10+视频拍摄，以及眼球追踪和运动追踪等先进自动对焦功能。DRAM大多采用韩国SK海力士（SK Hynix）的产品。

小米12T Pro通信部件大多是日本村田制作(Murata)所及TDK的产品，陀螺仪传感器则是意法半导体（STMicroelectronics）等欧洲企业的产品居多。而中国产的半导体零部件是4G用功率放大器及快速充电用IC之类。

虽然依然看到不少美国元器件（约占3-4成），但目前中国手机厂商都在积极加大对国产手机零部件的使用，不过目前国产零部件使用度最高的还是华为，这么做也与美国方面的打压有关。

Fomalhaut Techno Solutions的报告认为，美国从2018年左右开始加强对华为等中国企业施压，从2020年开始对指定的中国企业限制出口采用美国技术的半导体、设计软件以及半导体制造设备等。伴随这些美国政策，西方各国与中国科技领域的脱钩被认为将逐步被推进，但至少从此次拆解分析的小米智能手机中看不出这种迹象。

此外Fomalhaut Techno Solutions的调查分析结果显示，小米以外的中国大型智能手机企业OPPO及荣耀的智能手机中，美国企业的产品也占到成本的3-4成。

某外资证券公司的分析师肯定地说：“在（电子零部件）市场上，现在尚未将脱钩视作风险”。美国担忧的是半导体的设计、制造乃至最终产品的所有工序都集中到中国。

事实上，研究机构Techanarei此前也发布了对小米12T Pro和vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果，发现采用中国本土厂商芯片的比例正在逐年上升。

可以看出，中国手机厂商在追求高性能、高品质的同时，也在积极加大对国产手机零部件的使用。虽然目前还依赖美国和韩国等国家的部分核心技术和元器件，但未来有望实现更多自主创新和突破。这也反映了中国手机行业的现状，虽然在自主创新和自研芯片方面有了不少进步，但要实现完全自给自足还有一段距离。

英国调查公司Omdia高级咨询总监南川明指出：“如果不考虑成本的话，中国有能力制造最尖端半导体，虽然还有一些被限制的地方，但是给时间一定会有更大的突破，这是大趋势。