CoWoS技术是先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW 芯片与基板连接，整合成CoWoS；利用这种封装模式，使得多颗芯片可以封装到一起，透过Si Interposer 互联，达到了封装体积小、功耗低、引脚少的效果。但该技术主要专注于高阶客户市场。不过，英伟达处于“卖方市场”优势地位，自然不会太在乎CoWoS技术的成本，毕竟最终由市场买单。
最近，英伟达风光无两，在AI概念的加持下，成为全球首个市值达万亿美元的芯片企业。在此佳绩下，英伟达也顺应市场需求，不断提升AI芯片的供应量，对台积电相关产能产生了一定的压力。目前，英伟达已经全部AI芯片订单下给台积电，而台积电也为英伟达这一大客户“微调”了生产计划。
英伟达CEO黄仁勋 图源：英伟达
6月2日，有媒体报道，英伟达原定2023年第4季才大举增加对台积电投片与先进封装CoWoS产能，目前已改为平均于第2、3、4季分配生产。在此调整下，一方面也可使代工厂稼动率较平衡，另一方面相对吃紧的CoWoS产能中，希望能平均每月多排出1000~2000片产能给AI GPU龙头。
AI芯片需求旺盛
5月24日，英伟达公布了上季财报，在截至2023年4月30日的2024财年第一财季营业收入为71.92亿美元，AI芯片所在的数据中心业务收入创历史新高，且保持10%以上同比增速。英伟达预计，本财年第二财季营收将上看110亿美元。可以说，由于人工智能（AI）芯片需求旺盛，英伟达季度营收极为乐观。
超微电脑也正扩大美国、荷兰等地产能，计划在年底前把4000台机柜产能拉升至5000台，同时喊话英伟达多提供一些芯片。
在ChatGPT爆火全球之后，全球各大AI科技巨头和公司都在布局生成式AI和大模型，对AI芯片的需求急速增长。同时，人工智能应用依赖于对海量数据的动态分析和处理，这就要求与之搭档的计算机具有巨大的内存和超高速的运算性能。目前，英伟达堪称AI“算力之王”， 拥有多项核心技术与核心竞争力，其芯片和软件可以满足生成式AI的计算密集需求。
据悉，目前英伟达占据了全球GPU市场约86%的份额。而据瑞银分析师估计，开发聊天机器人ChatGPT需要用到大约1万枚英伟达GPU芯片。除了需求数量大，英伟达的GPU价格也水涨船高，一款生成式AI专用芯片H100更是被炒到4万美元。
H100芯片 图源：英伟达
据彭博知情人士透露，英伟达CEO黄仁勋将于6月会见腾讯、字节跳动等企业高管，相关行程还可能包括理想汽车、比亚迪和小米。这些企业对英伟达GPU均有很大的需求。
获台积电鼎力支持
目前，英伟达的AI芯片基本由台积电专供，双方甚至已开始3/2nm合作规划，而且黄仁勋也首次证实下一代AI芯片下单台积电，至少在AI GPU系列，数年内将继续由台积电独揽。据悉，英伟达A100/A800及H100皆下单台积电外，RTX 40系列也已全面回归台积电4nm，RTX 30系列则是采用三星8nm制程，目前英伟达与三星的合作以存储器为主。
黄仁勋也表示，H100是由台积电独家代工生产，不会考虑新增第二家晶圆代工，主要原因是整个设计代工流程上，“做1次都很困难了，分开2家代工做2次更困难”。
2022年12月6日，台积电计划在美国亚利桑那州建设第二座芯片厂，该工厂计划于2026年开始生产3nm制程技术。黄仁勋也表示，计划让台积电生产英伟达的下一代芯片，并称英伟达还计划与台积电在美国扩张，并将部分订单外包给台积电在亚利桑那州建设中的新工厂。对此，台积电“投桃报李”，因此也有了此次生产计划的“微调”。
CoWoS技术是先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW 芯片与基板连接，整合成CoWoS；利用这种封装模式，使得多颗芯片可以封装到一起，透过Si Interposer 互联，达到了封装体积小、功耗低、引脚少的效果。但该技术主要专注于高阶客户市场。不过，英伟达处于“卖方市场”优势地位，自然不会太在乎CoWoS技术的成本，毕竟最终由市场买单。
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