3纳米是当前最先进的量产芯片工艺,但因成本过高,除了苹果明确采购之外,其他厂商均在观望,包括高通、AMD等国际大厂预计最早会在2024年下单。5月30日,联发科CCM部门高级副总裁、总经理Jerry Yu透露了3纳米芯片计划。不过,这款3纳米芯片将2024年发布,2025年量产,主要应用于汽车领域。
MediaTek副董事长兼首席执行官蔡力行博士(左),英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋(右) 图源:联发科
最近几年,汽车智能化速度不断提升,芯片性能竞争也逐渐激烈化,而且市场需求旺盛。相比之下,2023年第一季度全球智能手机市场仍然处于下行的态势,这或为联发科换赛道,转战汽车芯片提供了市场基础。不过,汽车芯片领域也是“卧虎藏龙”,联发科要想在汽车领域抢占一隅之地,充满了未知数。
3纳米芯片对联发科业绩贡献不大
当前,全球经济下行压力持续加大,下游消费需求疲软,叠加手机创新边际减弱且产品同质化严重,智能手机行业步入存量替换阶段。2023年已近过半,但全球智能手机市场似乎未有明显改观。
据市场调查机构CounterpointResearch报告,2023年第一季度全球智能手机市场出货量为2.802亿部,同比下降14%,环比下降7%。照此计算,仅仅一季度,全球手机市场出货量就同比减少了约4500万部。
智能手机市场萎靡也直接影响着手机芯片厂商的业绩。2023Q1联发科公布的业绩营收出现大幅下滑:2023Q1营收965.52亿新台币(约合216.93亿元人民币),环比减少11.6%,同比减少33%;净利润为168.9亿新台币(约合37.95亿元人民币),环比减少8.8%,同比减少49.4%。 其中,联发科2023Q1来自手机的收入占比为46%,环比减少20%,同比减少41%。
联发科手机收入下降主要原因是其主要客户,包括小米、OPPO、vivo等中国手机厂商出货量下滑。而且,其主要客户对先进芯片工艺需求量不大,更不用说3纳米芯片。因此,3纳米芯片对联发科业绩贡献不大,短期内也无意采购3纳米芯片。
提前布局汽车芯片市场
面对惨淡的手机市场,联发科似乎加大汽车芯片市场的布局。5月29日,英伟达和联发科宣布达成合作,为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。通过此次合作,联发科将开发集成英伟达 GPU 芯粒(chiplet)的汽车SoC,搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术,可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。
不过,联发科布局智能座舱,需要直面强大的竞争对手——高通。据悉,自2022年开始,中国市场推出的主流新车的座舱域控制器几乎由高通平台垄断。目前高通已经是上车规模最大的单一座舱域控计算平台之一。
今年4月,联发科还发布了Dimensity Auto汽车平台。根据官方介绍,Dimensity Auto平台囊括座舱平台、连接平台、驾驶平台和关键组件四套解决方案。和芯片业务关系最密切的则是关键组件平台,该项目聚焦于电源管理芯片、屏幕驱动芯片、摄像头ISP等产品,目标是成为新一代智能汽车车规级芯片组的核心供应商。
尽管联发科拉上了英伟达这一强劲的合作伙伴,但要打破高通的垄断地位,还有待观察。因此,在先进芯片工艺上,联发科布局3纳米汽车芯片,就是希望在未来与高通在智能座舱、智能驾驶等领域竞争仍有一战之力。
不过,觊觎高端汽车芯片市场的厂商,还不止联发科、高通、英伟达,还有三星、特斯拉,两者不仅有布局自动驾驶芯片的计划,而且有意加强合作,以提升在这一领域的核心掌控力。可以说,在高端汽车芯片领域,也是高手云集,联发科想要脱颖而出,自然压力不小。