觊觎高端汽车芯片市场的厂商,还不止联发科、高通、英伟达,还有三星、特斯拉,两者不仅有布局自动驾驶芯片的计划,而且有意加强合作,以提升在这一领域的核心掌控力。可以说,在高端汽车芯片领域,也是高手云集,联发科想要脱颖而出,自然压力不小。

3纳米是当前最先进的量产芯片工艺,但因成本过高,除了苹果明确采购之外,其他厂商均在观望,包括高通、AMD等国际大厂预计最早会在2024年下单。5月30日,联发科CCM部门高级副总裁、总经理Jerry Yu透露了3纳米芯片计划。不过,这款3纳米芯片将2024年发布,2025年量产,主要应用于汽车领域。

MediaTek副董事长兼首席执行官蔡力行博士(左),英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋(右) 图源:联发科

最近几年,汽车智能化速度不断提升,芯片性能竞争也逐渐激烈化,而且市场需求旺盛。相比之下,2023年第一季度全球智能手机市场仍然处于下行的态势,这或为联发科换赛道,转战汽车芯片提供了市场基础。不过,汽车芯片领域也是“卧虎藏龙”,联发科要想在汽车领域抢占一隅之地,充满了未知数。

3纳米芯片对联发科业绩贡献不大

当前,全球经济下行压力持续加大,下游消费需求疲软,叠加手机创新边际减弱且产品同质化严重,智能手机行业步入存量替换阶段。2023年已近过半,但全球智能手机市场似乎未有明显改观。

据市场调查机构CounterpointResearch报告,2023年第一季度全球智能手机市场出货量为2.802亿部,同比下降14%,环比下降7%。照此计算,仅仅一季度,全球手机市场出货量就同比减少了约4500万部。

智能手机市场萎靡也直接影响着手机芯片厂商的业绩。2023Q1联发科公布的业绩营收出现大幅下滑:2023Q1营收965.52亿新台币(约合216.93亿元人民币),环比减少11.6%,同比减少33%;净利润为168.9亿新台币(约合37.95亿元人民币),环比减少8.8%,同比减少49.4%。 其中,联发科2023Q1来自手机的收入占比为46%,环比减少20%,同比减少41%。

联发科手机收入下降主要原因是其主要客户,包括小米、OPPO、vivo等中国手机厂商出货量下滑。而且,其主要客户对先进芯片工艺需求量不大,更不用说3纳米芯片。因此,3纳米芯片对联发科业绩贡献不大,短期内也无意采购3纳米芯片。

提前布局汽车芯片市场

面对惨淡的手机市场,联发科似乎加大汽车芯片市场的布局。5月29日,英伟达和联发科宣布达成合作,为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。通过此次合作,联发科将开发集成英伟达 GPU 芯粒(chiplet)的汽车SoC,搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术,可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。

不过,联发科布局智能座舱,需要直面强大的竞争对手——高通。据悉,自2022年开始,中国市场推出的主流新车的座舱域控制器几乎由高通平台垄断。目前高通已经是上车规模最大的单一座舱域控计算平台之一。

今年4月,联发科还发布了Dimensity Auto汽车平台。根据官方介绍,Dimensity Auto平台囊括座舱平台、连接平台、驾驶平台和关键组件四套解决方案。和芯片业务关系最密切的则是关键组件平台,该项目聚焦于电源管理芯片、屏幕驱动芯片、摄像头ISP等产品,目标是成为新一代智能汽车车规级芯片组的核心供应商。

尽管联发科拉上了英伟达这一强劲的合作伙伴,但要打破高通的垄断地位,还有待观察。因此,在先进芯片工艺上,联发科布局3纳米汽车芯片,就是希望在未来与高通在智能座舱、智能驾驶等领域竞争仍有一战之力。

不过,觊觎高端汽车芯片市场的厂商,还不止联发科、高通、英伟达,还有三星、特斯拉,两者不仅有布局自动驾驶芯片的计划,而且有意加强合作,以提升在这一领域的核心掌控力。可以说,在高端汽车芯片领域,也是高手云集,联发科想要脱颖而出,自然压力不小。

责编:Jimmy.zhang
阅读全文,请先
您可能感兴趣
此次是 C-IASI 2024 年测评车型第一次结果发布,共涉及 8 款车型,包括理想 MEGA、宝马 i5、埃安昊铂 HT、小米 SU7、丰田卡罗拉锐放、极氪 007、理想 L6、江淮瑞风 RF8。这 8 款车型包括 3 款 SUV、3 款轿车、2 款 MPV,其中 6 款为新能源汽车。
东芝的IEGT本质上可以理解为一种增强型的IGBT。因为1993年东芝基于注入增强(Injection Enhanced)结构IGBT注册了IEGT这个专利名称,所以此后东芝此类型的IGBT产品都称为IEGT……
按照芯联集成的说法,这次并购的主要目的是增强芯联集成对芯联越州的控制力,并利用上市公司的技术、客户和资金优势,重点支持碳化硅、高压模拟IC等新兴业务的发展。
工业和信息化部公布了三项智能网联汽车强制性国家标准,由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布,将于2026年1月1日起开始实施。
大众汽车集团首次考量关闭位于德国的工厂,是一家大型汽车厂和一家零部件厂。大众汽车工会表示,将“强烈抵制”大众汽车董事会的计划。据悉,大众集团拥有约680,000 名员工,此次裁员将被迫终止自1994年以来实施的就业保障计划,就是截至2029年不裁员。
根据第三方机构Yole Group报告,电动汽车中牵引逆变器对功率的要求最高,其中用到的碳化硅、IGBT晶圆数也最大,如果对电动车的功率器件进行细分,可以看到全碳化硅模块占比高达90%以上……
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
文|萝吉今年下半年开始,国内新能源市场正式跨过50%历史性节点,且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%,8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下,新能源市场占比最高的纯电车型,却在下半年
周二,捷普科技(Jabil)官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下,签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问,旨在吸引新的投资。MK St
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了长飞先进等众多企业,深入了解
9月6日,“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行,300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂,探讨当AI从技术探索迈入实际应用,如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金
在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场