围绕STM32的全新战略，意法半导体重点围绕边缘人工智能、信息安全和功能安全，不断强化自身制造战略和丰富生态系统，在峰会上推出了众多全新的STM32系列产品和方案，也进一步展现了意法半导体在产品与技术创新、供应链保障上的韧性。
随着5G、AI、边缘计算、数字传感等技术不断成熟与落地应用，万物互联时代已经到来。一方面，物联网技术不断革新迭代，已达到一个全新的高度，正广泛应用于各个领域；另一方面随着技术的不断进步，终端应用领域对物联网的智能化、安全性、可靠性等提出了更高的要求。为了迎接万物互联带来的新机遇和挑战，越来越多企业悄然发力，不断研发新技术和产品解决方案。
2023年STM32中国峰会
作为年度重量级的MCU行业盛宴，近期举办的2023年STM32中国峰会展示了众多基于STM32创新的嵌入式解决方案及200多款STM32垂直应用等广泛领域产品，也向业界展示了万物互联时代下的新机遇。本届峰会以“STM32不止于芯”为主题，围绕边缘AI&信息安全、连接、生态系统&开发者优先计划以及智能工业&高性能MCU/MPU四大主题，现场举办了29场主题演讲和28场研讨会。
据悉，自第一颗STM32发布，意法半导体已累计出货STM32系列芯片超过110亿片。围绕STM32的全新战略，意法半导体重点围绕边缘人工智能、信息安全和功能安全，不断强化自身制造战略和丰富生态系统，在峰会上推出了众多全新的STM32系列产品和方案，也进一步展现了意法半导体在产品与技术创新、供应链保障上的韧性。
意法半导体微控制器和数字IC产品部(MDG)总裁Remi El-Ouazzane
意法半导体执行副总裁、通用微控制器子产品部总经理Ricardo De-Sa-Earp
意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平
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“STM32不止于芯”
边缘AI、连接和信息安全是本届峰会三大技术创新热点。本届峰会也现场展示了意法半导体以及合作伙伴在边缘AI、连接和信息安全三大方面的技术创新成果。
其中，边缘AI展区重点展示了基于ST产品的边缘AI解决方案，涵盖智能家居、工业自动化等领域。展品包括边缘人工智能洗衣机、智能扫地机器人、水泵异常检测、AFCI(拉弧检测)、设备预测性维护。在主题演讲环节，意法半导体特别介绍了一台基于STM32G4和SLLIMM IPM芯片边缘AI和电机控制洗衣机。该案例展示了边缘AI如何通过精确称重衣物来提高电机控制设备的电能效和水能效等级，以及通过零速全力矩控制算法让洗衣过程电机驱动节能15-40%的创新效果。据现场介绍，意法半导体在边缘AI上已经技术耕耘10年之久，不仅拥有STM32Cube.AI和NanoEdge AI Studio软件工具，还与NVIDIA合作，整合NIVIDIA TAO和STM32Cube.AI工具，让开发者在STM32微控制器上无缝地训练和实现神经网络模型。
边缘AI和电机控制的洗衣机
连接展区则汇聚了用ST无线连接技术开发的各类无线连接解决方案，包括Wi-Fi、蓝牙、LoRa、NFC，适用于智能工业、智能家居、可穿戴设备、物联网等。其中，STM32WBA是刚刚上市的新一代2.4GHz产品系列，基于BLE5.3高安全、低功耗蓝牙SoC，通过了SESIP 3认证。STM32WL3则是基于Cortex-M0+内核、支持多协议Sub-Ghz无线SoC，将于2023年第四季度开始量产。
信息安全展区
信息安全是实现万物互联不可或缺的重要组成部分。信息安全展区展出了基于STM32 MCU、STM32Trust、STSAFE-A等软硬件的各类信息安全解决方案。这些解决方案可以帮助客户在新产品设计中利用STM32 MCU硬件特性及其生态系统资源实现安全设计，加强新产品的安全性。
而“STM32不止于芯”这一峰会主题正契合了意法半导体STM32创新和服务不止于“芯”的创新服务理念，不仅为客户提供广泛的产品组合，还提供包括软硬件开发工具的全套开发生态系统，覆盖全系产品。对此，意法半导体执行副总裁、通用微控制器子产品部总经理Ricardo De-Sa-Earp表示，“现在，整个业界都看到，软件对于开发者以及整个的开发流程是越来越重要。意法半导体有非常广泛的产品组合，我们可以通过软件的迭代帮助开发者进一步地去迭代和升级他们的产品开发以及应用，特别是我们生态系统当中的各位合作伙伴。”
如何应对信息安全挑战？
当前，物联网技术与应用发展迅猛，其所对应的传感网的数量和智能终端的规模巨大，带来的安全问题也更加复杂。为此，信息安全也成为意法半导体重点关注的领域，也是其把这一点作为本届峰会重点话题来探讨和分享的重要原因。
实际上，物联网应用有很多敏感的信息安全应用场景，比如在智能家居上就有很多设备所产生的数据和内容都与信息安全息息相关。在这些敏感的应用场景上，意法半导体也在加强与拓展和信息安全性相关应用方面的产品解决方案。
对此，Ricardo表示，“在物联网行业，信息安全已经成为业界重要的关注性话题。同时，越来越多的厂商也更加注重设备的安全性。意法半导体基于自身强大的信息安全解决方案，不仅硬件有相关的加密算法的IP，以及包括信息本身的一些加密技术，而且也获得了PSA三级的安全认证。”
其中，STM32Trust是意法半导体提出的一揽子安全框架，含12项必要的安全功能，如安全启动、安全更新、机密隔离或代码的敏感部分、加密等，可以在保证产品和解决方案高安全性能的同时，响应不同环境下的具体安全应用。
STM32Trust TEE Secure Manager解决方案展示
今年3月，意法半导体还发布了业界首个微控制器系统芯片安全解决方案——STM32Trust TEE Secure Manager(安全管理器)。该方案可以简化嵌入式应用开发过程，保证安全保护服务“开箱即用”。STM32Trust TEE Secure Manager解决方案省去了开发者自己编写、验证安全代码的过程，同时提供根据最佳实践开发的安全服务，目前已用于STM32H5系列微控制器。
可以说，意法半导体为业界提供了一个类似“工具箱”的安全性的功能选择，客户可以根据实际落地场景和应用的需求选择其中的一些安全功能的模块。比如，在智能家居中的智能摄像头上，如果我们需要相关的安全功能，就可以根据实际的使用用途，在“工具箱”中选择一些相应的安全功能产品，包括STM32H5以及现有的微处理器MCU。
同时，意法半导体还与SESIP和PSA合作，将安全功能作为安全保障的关键基础。比如，STM32H5就可以提供可扩展的安全、连接性能，而开发者可以通过STM32H5独有的Secure Manager，实现“开箱即用”的认证服务。除了STM32H5，未来意法半导体还将Secure Manager推广到更多不同系列的STM32 MCU。
另外，在网络层面，意法半导体还有STM32MP1，能够从网络角度确保多个设备进入同一网络时的安全性。
提升不确定经济环境中的韧性
2022年，在全球政治地缘、经济通胀、疫情等综合影响下，全球消费电子市场下滑，但汽车、工业类等细分市场仍保持着强劲发展的势头。从2023年上半年市场表现来看，消费电子市场仍然处于相对弱化的态势，而工业类市场需求仍然非常强劲。这一市场趋势也从意法半导体终端客户需求可以得到印证。
意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平表示，“自中国开放疫情管控之后，我们看到市场已经有一些初步恢复的迹象。以MCU范畴来讲，与消费类业务相比，工业类业务发展更为强劲，包括能源、电力管理、新能源相关的业务。从终端客户反馈的信息来看，他们的需求还是非常强劲，甚至比2022年还要强劲。这是整个市场的大趋势。”
按照曹志平说法，2023年全球消费电子市场的大幅度的恢复可能还需要一些时间，而在工业类的业务需求上，除了极少数一些产品型号以外，大部分的产品应该比2022年的供货需求更大，特别是与意法半导体全方位合作的客户的需求强劲。因此，意法半导体也在努力支持全方位合作客户的芯片需求，包括功率器件、模拟器件、传感器、栅极驱动器等。
工业类解决方案
同时，尽管2023年第一季度汽车市场由于各种原因出现了一些扰动，但意法半导体从与各大车厂交流中，也感受到了车厂比较乐观的态度。曹志平认为，“在正常情况下，很多车厂预测2023下半年会比上半年好，至少比2022年有略微增长，特别是电动车比重会更大。”
另外，尽管业界都在观望半导体市场何时回暖，但意法半导体更愿意关注更长期的产业发展趋势。意法半导体微控制器和数字IC产品部(MDG)总裁Remi El-Ouazzane也发表了自己的观点。他认为，“工业市场在未来将会扮演非常重要的角色。这也是意法半导体非常关注的一个市场，无论是功率器件、模拟器件、MCU等产品，还是工业市场以及汽车市场，都在意法半导体整体业务权重中不断提升。”
正如曹志平所言，“对于半导体厂商来讲，我们要看得更长远一点，不能局限于当季或者下一个季度，应该看四个季度以后的市场趋势。因为芯片的生产周期很长，根据不同的产品类型，至少是十五六周，甚至三十几周。同时，当我们看到一些市场短缺现象，再决定加大投资，就需要考虑到设备采购周期，进而整个投资的周期可能需要三年时间，甚至长过三年。”
产能扩张计划
为了应对经济和市场需求不确定性，意法半导体从长期角度做产能的规划。在峰会主题演讲环节，Remi介绍，“为了满足对意法半导体所有产品的长期增长需求，意法半导体正大幅提升300毫米晶圆产能，包括法国的Crolles晶圆厂和意大利Agrate的300毫米晶圆厂都在升级扩产，预计2025年前产能提升一倍。”
同时，除了内部产能增长计划外，意法半导体也在寻求更多的外部代工产能支持，与其代工工厂紧密合作，强化在90纳米和40纳米节点的工艺技术能力。目前，多数STM32微控制器和微处理器产品系列主要采用90纳米和40纳米节点工艺技术，涵盖超低功耗、主流、高性能、无线MCU以及MPU。预计，意法半导体将在2023年投入40亿美元，用于增加产能。
在内外部产能计划支持下，意法半导体将提升STM32未来十年的供应链韧性，构建充足且灵活的STM32 生产制造产能，以应对未来市场一些成长性的机遇。
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