如今，7年的研究任务嘎然而止。在当前半导体产业环境下，不乏有恐被打压的论调，也在更深层次说明了中国在先进半导体制造环节的桎梏，正影响中国产业界向高端移动芯片进发。同样，我们也应该看到，芯片产业是一个投资巨大而回报周期漫长的行业，需要大量的高端设备、核心技术以及长时间的积累与迭代。
最近，哲库科技突然关闭这一事件被业界广泛关注。大家对哲库科技的做法作了多种猜想，也有深深的惋惜。近日，哲库科技首席SoC架构师Nhon Quach博士通过海外版领英发布信息，公布了哲库研发的手机SoC芯片细节：3nm第二代SoC设计完成，原本预计2025年发布！
图源：OPPO
根据Nhon Quach在Linkedin上透露了哲库科技研发智能手机高端SoC芯片的一些细节信息，哲库科技的第二代SoC架构/设计团队在哲库关闭前的不到10个月的时间内就基本完成了相关工作。
据Nhon Quach介绍，哲库科技被赋予了7年的任务（时间和资金），为高端旗舰手机制造高端芯片组。其中，第一代基于N4P工艺的SoC是从头开始构建的，并在2.5年内成功下线。除了少数效率低下和边缘问题外，第一代SoC还实现了其大部分性能目标和功能集。Nhon Quach认为，尽管第一代SoC还存在一些技术性的问题，但该芯片组仍然是一项了不起的成就。
Nhon Quach于2022年被哲库科技引入，与美国和中国架构师/设计工程师团队合作，负责第二代SoC的创建。Nhon Quach介绍，在研发第二代的SoC时，团队几乎每周每天都要工作16小时，仔细研究了大量竞争分析数据和大量需求/用例，架构/设计团队在4个多月的时间内完成了一个极具竞争力的体系架构（Gen2），并在6个月内完成了性能/功能集的签署。
Nhon Quach也分享了第二代的SoC技术性能。根据发布的信息，第二代SoC拥有令人瞠目的功能（例如，采用了最新的Arm Cortex-X系列 CPU内核和最新的GPU内核，丰富的CPU L1/2缓存和巨大的L3/SLC缓存、低于100ns的DDR延迟、异步MTE、AI DVFS/FI/SR），由一系列高效的内部定制IP（NOC/SMMU/窥探过滤器/MTE/压缩引擎/secure enclave/DMC/PMU）提供动力。第二代SoC在第一代SoC的成功基础上且基于台积电N3P工艺，原定计划在2024年第一季度之前下线。
Nhon Quach指出，第二代SoC在哲库科技内部引起了极大的兴奋。而该芯片原本将在 2025 年发布。
值得一提的是，SoC是集成了多种处理器的“系统级芯片”。即：如果说CPU（中央处理器）是大脑，那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统，集成了AP（应用芯片，包含CPU和GPU）、BP（基带芯片）、ISP等多种芯片。过去三年多，哲库科技从ISP芯片等边缘芯片开始，逐渐向SoC芯片进发。然而，伴随一则突然关闭的信息，哲库科技两代SoC芯片无疾而终。此前，甚至有传言称，哲库科技原本计划与联发科合作，采用自研AP＋外挂联发科5G基带的方案。
今年2月，有产业链方面信息：OPPO自研AP（智能手机应用处理器）芯片已经进入流片阶段，采用台积电4nm工艺，外挂联发科5G调制解调器，预计2023年年底量产，2024年上市。
如今，7年的研究任务嘎然而止。在当前半导体产业环境下，不乏有恐被打压的论调，也在更深层次说明了中国在先进半导体制造环节的桎梏，正影响中国产业界向高端移动芯片进发。同样，我们也应该看到，芯片产业是一个投资巨大而回报周期漫长的行业，需要大量的高端设备、核心技术以及长时间的积累与迭代。
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