电子工程专辑讯 “半导体全球化已死”是2023年张忠谋与克里斯米勒(Chris Miller)对谈时坦言的。自2020年新冠肺炎影响全球半导体产业供应链后,美国积极组建本土的半导体产业链,引进全球晶圆代工领域最有影响力的台积电建设3nm先进工艺晶圆厂。在5月11日,由大联大控股和盖世汽车主办的《驶向未来,预约下一个十五·五驰骋世界》峰会上,微芯科技(Microchip)中国区汽车产品部产品市场经理 马春光分享了微芯科技制定的未来5年内/外部技术制造策略。
图1:内部/外部 MCHP 制造战略
为了规避更多风险带来的不确定性,马春光表示,未来5年计划,微芯科技内部供给的晶圆产能将达到45%,封装将达到70%,最终测试将达到80%。
对比2019年到2021年之间,微芯科技的晶圆内部产能从43%下降至39%的变化,能看出在当时晶圆产能所面临的紧缺,不过微芯科技的内部封测能力占比份额增多了,从图中可见,其封装内部供给能力从38%增长至59%,测试从49%增长至63%。马春光指出,微芯科技内外部供给情况只是个参考,在接下来的市场需求可能会很大,如何在“变中求稳”是供应链的关键。
微芯科技的主要营收是来自MCU和模拟芯片,终端收入市场主要集中在工业(35%)、数据中心/计算(20%)、汽车(18%)。
根据Gartner数据显示,2026年半导体市场营收预计达到7827亿美元,2021年-2026年的复合年均增长率(CAGR)为5.6%,其中Auto-HPC应用在2022年-2026年期间市场规模从5亿美元增长到101亿美元,以160.6%的增长速度名列前茅;其次是EV/HEV、ADAS的增长速度分别是25.2%、22.0%。从长期来看,新能源汽车将是未来半导体市场的主要增长动力。
图2:长期来看,汽车显示出强劲增长。来源Gartner
新能源汽车发展赋能SiC功率市场的快速增长,微芯科技在SiC功率的布局中,将利用SiC技术的应用范围从电动汽车和充电站到智能电网、工业和飞机电源系统,现已能提供700V、1200V和1700V裸片、分立器件、模块和数字栅极驱动器等SiC解决方案,2022年推出的3.3 kV碳化硅 MOSFET和基于肖特基势垒二极管 (SBD)加强了其丰富的产品解决方案,700、1200 和 1700V SiC SBD 模块的灵活产品组合采用微芯科技的最新一代 SiC 芯片。马春光指出,“这个市场趋势很好,蛋糕很大,不过难度也是有的,要做好充足的准备。”
图3:Microchip 碳化硅时间表
在电动汽车的自动驾驶应用上,Hailo公司大中华区销售总监 吴鸿儒分享了Hailo-8人工智能处理器。Hailo是一家专注于AI处理器的以色列公司,成立于2017年,主要应用于安防、工业自动化、汽车、智能零售。Hailo正在推进Hailo-8芯片集成到头部汽车厂商的高级驾驶辅助系统(ADAS)和一些OEM厂商的产品中,Hailo-8算力达26TOPS,低功耗通常为2.5W,可应用于L2+的ADAS解决方案中。与地平线不同的是,地平线提供完整的平台和软件算法,Hailo以开放式的软件系统帮助算力升级较慢的传统车企/OEM更好控制并创新,在成本上提供更高性价比的解决方案
图4:Hailo-8的亮点
不仅Hailo,包括AIStorm、Hailo、Esperanto Technologies、Quadric、Graphcore、Xnor、Flex Logix等都瞄准了AI芯片这一潜力市场。在2021年,恩智浦与Hailo联合推出多款用于汽车电子控制单元(ECU)的AI解决方案。2022年,Hailo宣布与瑞萨电子合作,支持机动车辆中高级驾驶辅助(ADAS)功能和自动驾驶(AD)系统。
美光科技汽车业务拓展经理 张展指出,数字驾驶座舱增加的多屏显示、用于HUD的自然语言命令、多连接趋势、DMS和AR增加的内存及存储需求也随之而动,存储容量可能增加到512GB。分区架构趋势也在增加存储的需求,如中央计算和区域网关增加了DRAM 容量和更高的性能需求,共享存储的增加使用,使用单根 I/O 虚拟化连接到共享 SSD 的 SoC,单个处理模块可能需要提高安全性等。
根据美光科技内部数据来源显示,汽车存储市场从2022年-2026年,将以复合年均增长率(CAGR)22%的速度增长。
在新能源汽车的安全问题上,驾驶辅助和自动驾驶(AD)是旨在减少可能发生的车祸,L3/L4+系统必须处理故障问题发生时能及时安全停止。不仅如此,待解决的问题还有消费者的信任,以及系统集成商所面临的法律责任的影响。
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