芯片设计仅是半导体产业链的一个环节。整体来看,印度芯片产业依然呈现极度不平衡状态,即:芯片设计实力突出,但芯片制造非常落后,基本上没有什么芯片代工厂,同样上游材料和设备也依赖于国外。因此,即使印度设计出5纳米芯片,也必然依赖国外代工厂生产。

近几年来,印度在半导体产业上的野心表露无遗。除了印度本土产业的芯片需求之外,半导体技术在当前国际竞争的重要性,让印度对发展半导体产业产生了极大的兴趣和进取心。

近日,印度先进计算发展中心 (C-DAC) 宣布,正在开发一系列基于Arm架构的处理器,为国内应用提供多种选择,覆盖智能设备、物联网、AR/VR到高性能计算和数据中心使用的芯片。其中,芯片研发计划包括针对HPC设计的旗舰AUM芯片,而根据首次公布的Arm处理器部分细节,该芯片预计会2024年正式发布。

从公布的这款AUM处理器参数看,该芯片提供96个ARM内核(ARM Neoverse V1架构,每个小芯片包含 48个V1内核)、96GB HBM3、128 个 PCIe Gen 5通道,基于台积电5nm工艺。

此外,这款处理器的TD是320W,两个芯片上都内置了96MB的二级缓存和96MB的系统缓存,主频3-3.5GHz,其双插槽服务器可以支持最多4个标准GPU加速器,其最快会在年底上市。

C-DAC还准备了Vega系列CPU基于双核和四核设计,目标客户是需要低功耗和低成本芯片的入门级客户,预计将至少满足印度10%的芯片需求。

从性能指标来看,该芯片无疑具有很强的竞争力,但并不代表印度具备5纳米芯片工艺真正的实力。主要依据在于:一是该款芯片还未落地,一切都是未知数;二是全球范围内具备5纳米芯片工艺的厂商屈指可数,侧面反映该工艺制程并不容实现;三是具备5纳米芯片设计能力与5纳米芯片制造芯片不在一个技术层次水平,芯片制造才是核心环节。

当前,印度正加大在半导体领域的扶持力度,且于近日重启了100亿美元的的奖励和援助申请程序,以鼓励该国芯片制造。

实际上,从芯片设计的角度,印度确实具有一定的实力。目前印度的IT企业在服务外包领域达到了顶尖水平,而且坐拥大量的芯片设计人才。其中,班加罗尔还是世界上最大的芯片设计中心之一。班加罗尔向来有“印度硅谷”之称,国际大厂如因特尔、IBM、微软、英伟达、通用电气、意法半导体等均在班加罗尔设立了研发基地。以班加罗尔为缩影,印度国内基本上囊括了全球10大无厂半导体设计公司,以及25大半导体供应商中的23家,分布在班加罗尔、金奈、浦那等印度开发程度较高的城市。

然而,芯片设计仅是半导体产业链的一个环节。整体来看,印度芯片产业依然呈现极度不平衡状态,即:芯片设计实力突出,但芯片制造非常落后,基本上没有什么芯片代工厂,同样上游材料和设备也依赖于国外。因此,即使印度设计出5纳米芯片,也必然依赖国外代工厂生产。

当然,印度的基础设施、专业芯片人才、“雁过拔毛“的营商环境等都将阻碍产业链体系的构建。据悉,印度在2021年12月宣布一项100亿美元芯片产业激励计划之后,仅给企业45天申请财政支持的窗口时间(从2022年1月1日开始)。最终,仅有数家企业提出申请,比如印度塔塔集团、印度芯片财团 ISMC、新加坡财团IGSS Ventures、印度大型跨国集团Vedanta与鸿海集团、英国SRAM & MRAM Group公开了在印投资半导体计划。

不过,截至目前,上述企业都没有取得明显建设进展,甚至一些投建项目还在流程审批过程中。这也是为何印度重启100亿美元芯片援助申请程序的重要原因。

尽管印度面临诸多内外挑战,但C-DAC还准备在未来三年内推出八核芯片,作为Dhruv和Dhanush Plus芯片的后续产品。 

责编:Jimmy.zhang
  • 老印做东西大家都懂的。。。。
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