芯片设计仅是半导体产业链的一个环节。整体来看，印度芯片产业依然呈现极度不平衡状态，即：芯片设计实力突出，但芯片制造非常落后，基本上没有什么芯片代工厂，同样上游材料和设备也依赖于国外。因此，即使印度设计出5纳米芯片，也必然依赖国外代工厂生产。
近几年来，印度在半导体产业上的野心表露无遗。除了印度本土产业的芯片需求之外，半导体技术在当前国际竞争的重要性，让印度对发展半导体产业产生了极大的兴趣和进取心。
近日，印度先进计算发展中心 (C-DAC) 宣布，正在开发一系列基于Arm架构的处理器，为国内应用提供多种选择，覆盖智能设备、物联网、AR/VR到高性能计算和数据中心使用的芯片。其中，芯片研发计划包括针对HPC设计的旗舰AUM芯片，而根据首次公布的Arm处理器部分细节，该芯片预计会2024年正式发布。
从公布的这款AUM处理器参数看，该芯片提供96个ARM内核(ARM Neoverse V1架构，每个小芯片包含 48个V1内核)、96GB HBM3、128 个 PCIe Gen 5通道，基于台积电5nm工艺。
此外，这款处理器的TD是320W，两个芯片上都内置了96MB的二级缓存和96MB的系统缓存，主频3-3.5GHz，其双插槽服务器可以支持最多4个标准GPU加速器，其最快会在年底上市。
C-DAC还准备了Vega系列CPU基于双核和四核设计，目标客户是需要低功耗和低成本芯片的入门级客户，预计将至少满足印度10%的芯片需求。
从性能指标来看，该芯片无疑具有很强的竞争力，但并不代表印度具备5纳米芯片工艺真正的实力。主要依据在于：一是该款芯片还未落地，一切都是未知数；二是全球范围内具备5纳米芯片工艺的厂商屈指可数，侧面反映该工艺制程并不容实现；三是具备5纳米芯片设计能力与5纳米芯片制造芯片不在一个技术层次水平，芯片制造才是核心环节。
当前，印度正加大在半导体领域的扶持力度，且于近日重启了100亿美元的的奖励和援助申请程序，以鼓励该国芯片制造。
实际上，从芯片设计的角度，印度确实具有一定的实力。目前印度的IT企业在服务外包领域达到了顶尖水平，而且坐拥大量的芯片设计人才。其中，班加罗尔还是世界上最大的芯片设计中心之一。班加罗尔向来有“印度硅谷”之称，国际大厂如因特尔、IBM、微软、英伟达、通用电气、意法半导体等均在班加罗尔设立了研发基地。以班加罗尔为缩影，印度国内基本上囊括了全球10大无厂半导体设计公司，以及25大半导体供应商中的23家，分布在班加罗尔、金奈、浦那等印度开发程度较高的城市。
然而，芯片设计仅是半导体产业链的一个环节。整体来看，印度芯片产业依然呈现极度不平衡状态，即：芯片设计实力突出，但芯片制造非常落后，基本上没有什么芯片代工厂，同样上游材料和设备也依赖于国外。因此，即使印度设计出5纳米芯片，也必然依赖国外代工厂生产。
当然，印度的基础设施、专业芯片人才、“雁过拔毛“的营商环境等都将阻碍产业链体系的构建。据悉，印度在2021年12月宣布一项100亿美元芯片产业激励计划之后，仅给企业45天申请财政支持的窗口时间（从2022年1月1日开始）。最终，仅有数家企业提出申请，比如印度塔塔集团、印度芯片财团 ISMC、新加坡财团IGSS Ventures、印度大型跨国集团Vedanta与鸿海集团、英国SRAM & MRAM Group公开了在印投资半导体计划。
不过，截至目前，上述企业都没有取得明显建设进展，甚至一些投建项目还在流程审批过程中。这也是为何印度重启100亿美元芯片援助申请程序的重要原因。
尽管印度面临诸多内外挑战，但C-DAC还准备在未来三年内推出八核芯片，作为Dhruv和Dhanush Plus芯片的后续产品。
- 老印做东西大家都懂的。。。。
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