南京芯视界：国产BSI 3D dToF芯片对Sony/苹果方案实现超越

5月12日，第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”在广东东莞松山湖凯酒店举行，本届论坛以“面向AR/VR/XR 与元宇宙的创新 IC 新品推介”为主题，通过组织本土芯片设计企业和终端应用厂商开展深度的需求对接，打造国内具影响力的中国创新集成电路新品集中推广和发布平台，对提升国内集成电路设计水平、推动促进国内芯片-整机联动发展具有积极意义。

南京芯视界产品总监 张良

南京芯视界产品总监 张良在会上介绍了该公司一款单光子图像传感器VI63xx，这是一款定制设计背照式（BSI）3D堆叠工艺dToF SoC，集成了1.2K像素（40行 x 30列）的SPAD 探测器阵列以及3D Global Shutter成像电路。据称产品性能超越索尼/苹果合作开发的量产芯片

基于芯视界的单光子探测技术和直接光飞行时间（dToF）技术，VI63xx可以输出精度为厘米级的3D点云数据及深度图，通过合理的光学设计，VI63xx可以在0.1~5m范围内实现毫米级手势识别，距离分辨率达到了1mm。

这款SoC为AR\VR\XR 等穿戴设备的3D成像建模提供了高效能、低功耗、低成本、高集成、超易用的解决方案。

据张良介绍，目前单区与多区dToF产品已经在手机、XR和扫地机器人市场完成数千万级的交付。

据介绍，南京芯视界创始团队早在2016年就在硅谷开启单光子dToF的研发，2018年在国内正式成立。2020年下半年，公司推出全球首款机器人激光导航（LDS）全集成SoC产品，2021年量产后获得多家头部扫地机器人、AGV客户导入，在2021年和2022两年达到千万级的出货量。其中在2021年完成对华为百万颗芯片交付，实现了中国首次单光子dToF芯片国产化交付。

2022年，南京芯视界自主架构堆叠式BSI 3D ToF芯片研发成功，客户合作向大面阵、3D ToF等新一代产品全面升级。同年公司还启动了光感产品、车载芯片的研发。

2023年，南京芯视界与华为、比亚迪联合推动车载固态激光雷达芯片研发，并与华为、荣耀、歌尔共同针对AR/VR进行工业级产品定义。

张良简介

张良曾供职于OPPO，ams-OSRAM。多年手机基带研发经验、多年光学传感器模组研发与设计经验。对于光学传感器模组在消费电子系统中的设计与应用有深刻理解。

关于南京芯视界

南京芯视界成立于2016年，致力于成为光学芯片的领导者。目前单区与多区dToF产品已经在手机、扫地机器人市场完成数千万级的交付。 公司目前在积极开拓新的客户与新的产品线，不断开拓进取，在光学传感器产品上推陈出新，不断开发出更强性能和更具竞争力的产品。