近期台积电被再度传出调涨，可能将在下半年或者2024年针对个别工艺与客户订单回补贡献度再调涨3%。台积电对此表示，不回应市场传闻。
电子工程专辑讯 近期台积电被再度传出调涨，可能将在下半年或者2024年针对个别工艺与客户订单回补贡献度再调涨3%。台积电对此表示，不回应市场传闻。
2022年下半年开始，终端市场需求疲软引发IC库存上涨，包括联发科、英特尔、AMD、英伟达、高通等企业业绩都显著减弱。相应的联电、中芯国际、格罗方德、三星等可以进行代工议价或者提供销售折让的优惠方案。不过，台积电始终坚持晶圆代工价格不给议价。
台积电认为，半导体历经库存调整，即将在2023年下半年或者2024年迎来复苏。
据悉，截至2023年首季，台积电的晶圆库存已达新高，产能利用率也明显下跌。2022年，台积电产能满载的7/6nm工艺已经大跌50%以下，供不应求的5nm产能也已经松动，8英寸厂的成熟工艺订单萎缩。仅有热门的28nm工艺维持满载，但是预估上半年平均产能利用率约在70%-75%。
由于成本问题，此前传出谷歌有意将Tensor G4转单给台积电的4nm工艺代工生产的消息已经有所变动。最新消息是，谷歌的自研手机芯片（Tensor）将继续由三星代工，此前已经与三星合作过两代。谷歌2023年新一代Tensor G3芯片，将可能采用三星4nm工艺，应用于2023年发布的Pixel 8和Pixel 8 Pro机型。谷歌的智能手机市占率并不高，但是台积电的晶圆价格过于昂贵又不议价，谷歌只好作罢继续由三星承接代工订单，目前并不确定是采用三星的3nm工艺还是4nm 工艺。
2023晶圆代工产值下修，三星积极获单
根据集邦咨询数据，2022年Q4前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，并预测2023年第一季跌幅更深。该季度的台积电营收虽然环比减少了1.0%，为199.6亿美元，不过市占率上升至58.5%。三星第四季营收环比减少约3.5%，达53.9亿美元，市占率也有所提升。但两者的市场占有率差距依旧很大。
除此之外，三星此前由于生产良率问题，三星7nm（含）以下先进工艺客户高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）流失，但尚无量体相当的新客户填补产能，集邦咨询预测，这将导致三星2023全年先进工艺产能利用率约60%处低迷水位，2023年营收成长动力恐不足。
且从2022年Q4全球前十大IC设计企业营收环比跌幅扩大至9.2%约339.6亿美元来看，整个市场环境依旧萧条。集邦咨询认为，各大IC设计企业的晶圆砍单情况从第一季度蔓延至第二季度，2023年第一季度的晶圆代工从成熟至先进各项工艺需求持续下修，第二季度部分工艺订单需求甚至低于第一季度，预测2023年晶圆代工产值将同比减少约4%，衰退幅度更甚2019年。
2022年Q4全球前十大IC设计企业排名第一的高通（Qualcomm），其智能手机与IoT两大产品业务营收分别环比减少22.6%及16.2%，导致第四季营收缩减至78.9亿美元，环比下跌20.3%，总营收排行位居第一。英伟达（NVIDIA）排名第三，第四季营收达59.3亿美元，环比减少2.7%。联发科（MediaTek）的智能手机业务受到影响更甚，智能手机相关业务营收环比下跌约三成最高，第四季营收仅34.5亿美元，环比减少高达26.2%。
三星在先进工艺上的量产时间上赶超台积电，不过其良率及能效依旧受到多方质疑。三星半导体业务总裁兼负责人Kyung Kye-hyun表示，三星的4nm技术落后台积电两年，而其3nm技术大约落后一年。但当台积电进入2nm工艺时，情况将发生变化，并大胆预测：“我们可以在五年内超越台积电。”Kyung Kye-hyun还指出，三星也在努力提高其芯片封装技术，以保持领先于竞争对手，“随着半导体工艺小型化变得越来越困难，性能最终将通过封装来提高。”他补充说道。
三星积极拓宽其代工市场业务，在今年4月，据韩国经济日报报导，英特尔旗下的自动驾驶技术子公司Mobileye计划将旗下部分先进辅助驾驶（ADAS）芯片交由三星代工，主要是EyeQ 5型号下的一些产品。EyeQ 5是基于7nm至28nm工艺的车用等级系统单芯片（SoC）。Mobileye此前主要将相关芯片交由台积电代工。
台积电晶圆代工为何难议价？
在“逆全球化”发展方向下，台积电继美国、日本建厂后，也将在德国成立新的晶圆厂。在台积电前往美国亚利桑那州，斥资400亿美元建设先进晶圆厂时，就已经注定了台积电的建设和运营成本将更高。台积电曾在财报电话会议上指出，受人力开支、许可证、合规性和通货膨胀的影响，美国的建设成本可能至少是中国台湾地区的四倍。台积电首席财务官黄仁昭表示，美国建厂投资可能会损害台积电今年的盈利能力。（相关内容参考：斥资近100亿欧元，台积电拟在德国设立合资晶圆厂）
台积电若想维持其53%的毛利率目标，就必然将这些额外费用转嫁给客户。台积电的前七大客户有苹果、AMD、联发科、博通、高通、英特尔、英伟达，特斯拉将新一代FSD芯片也将交由台积电代工，有望成为台积电前八大客户。此前，苹果就曾表态，不会因台积电的制造成本提高就接受台积电的涨价。在面对没有议价能力的客户，台积电为维持高毛利率，就不会降低代工价格。
台积电在美国的晶圆代厂代工价格将高于中国台湾厂的30%。其中，台积电N4和N5工艺技术生产的芯片在美国的价格将比中国台湾地区的高20%-30%，而在日本熊本工厂以N28/N22以及N16/N12节点生产的旧工艺芯片的价格可能比在中国台湾制造的类似芯片高10%-15%。
台积电为了更灵活的控制成本，也将接受部分客户订单转移至三星、英特尔的晶圆厂代工。
您可能感兴趣
