晶合集成在5月5日正式登陆上交所科创板上市,发行价格为19.86元/股。作为合肥制造、安徽省历史最大IPO,以及国内第三大晶圆厂、市值接近400亿的晶合集成,在IPO后股价表现平平,这与投资者们期望的预期有所落差。

电子工程专辑讯 合肥晶合集成电路股份有限公司(简称:晶合集成)在5月5日正式登陆上交所科创板上市,发行价格为19.86元/股。晶合集成开盘报22.98元,盘中最低价报19.86元,最高价报23.86 元。截至收盘,该股报19.87元,上涨0.05%,振幅20.14% ,成交额46.34亿元,换手率53.33% ,总市值398.62亿元。 

晶合集成初创于2015年,该公司是在合肥市政府的鼎力支持下由合肥建投和力晶科技共同创立。截至招股说明书签署之日,合肥建投直接持有晶合集成 31.14%的股份,并通过合肥芯屏控制晶合集成 21.85%的股份,合计控制晶合集成 52.99%的股份,是晶合集成的控股股东。力晶科技直接持有晶合集成27.44%的股份。合肥芯屏持有晶合集成21.85%的股份。美的创新持有5.85%的股份。

来源晶合集成招股书

晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务,该公司目前已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产,正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的研发。该公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。2020 年度,晶合集成的 12 英寸晶圆代工年产能达约 26.62 万片。根据 Frost & Sullivan 的统计,晶合集成已成为收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的中国大陆纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)。而根据市场研究机构TrendForce的统计,2022年第二季度,晶合集成就已经挤进全球前10大晶圆代工企业,其营业收入排名全球第九。

根据招股书显示,2020年晶合集成的90nm制程业务收入占比从2018年的6.52%提升至53.09%,成为主要营收。晶合集成从事 12 英寸晶圆代工业务,主要向客户提供 DDIC 及其他工艺平台的晶圆代工服务,上述晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域。

据晶合集成招股书显示,2020年—2022 年间,营业收入由15.12亿元增长至100.51亿元,年均复合增长率达到 157.79%。净利润则分别为-12.58亿元、17.29亿元和31.56亿元。产能也扩张明显:2020年26.62万片/年,2021年57.09万片/年,2022年达到126.21万片/年。

晶合集成欲将全部募集资金将投入合肥晶合集成电路股份有限公司 12 英寸晶圆制造二厂项目,目标建设一条产能为 4 万片/月的 12 英寸晶圆代工生产线,扩大产能和业务规模,从而进一步提升公司的行业地位。

晶合集成:合肥的“芯屏结合”战略

2015年合肥的新型显示产业规模小成,京东方的6代线、8.5代线已投产,10.5代线项目即将开工建设。为了更深耕“芯屏结合”的产业发展战略,合肥与有意进军中国大陆的力晶科技合作,在2015年4月27日,合肥与力晶科技共同签署《12吋晶圆制造基地项目合作框架协议书》,与力晶科技合作12英寸晶圆制造基地项目并由合肥建投设立晶合有限作为项目公司。

力晶科技1994年12月成立于中国台湾新竹科学园区,1996年8英寸晶圆厂正式投资DRAM;2002年首座12英寸晶圆厂正式量产,并逐步扩大到总月产能达十万片的3座12英寸晶圆厂。2008年力晶科技旗下8英寸厂分割独立为巨晶电子(股)公司,进入晶圆代工市场。2018年巨晶更名为力晶积成电子制造制造股份有限公司(简称“力积电”)。力晶科技由DRAM制造成功转型至晶圆代工后,为明确定产业定位,2019年5月将位于中国台湾的3座12英寸晶圆工厂相关资产、业务分割让与力积电,由力积电主导中国台湾晶圆代工产品销售。力晶科技目前主要投资中国台湾力积电、中国大陆晶合两家专业晶圆代工厂。

根据公开资料显示,力晶科技第一年不出资晶合集成,次年起逐步以少量资金及技术入股,最终持股将不超过五成。合肥市国资及其他股东方承担绝大多数实际投资。2015年5月12日,合肥市国资委下发批复,同意合肥建投组建全资子公司合肥晶合集成电路股份有限公司。

据悉,合肥市政府与力晶科技签订《合作框架协议》与《技术移转协议》,向晶合集成引进了58种专利技术,技术出资作价20亿元。晶合集成早期经营管理直接委托给了力晶科技。晶合集成与力晶科技签订《委托经营管理合约》(后简称为《合约》)。根据约定,力晶科技应将公司视为其工厂之延伸,全力支持公司经营管理,使公司迅速获利、扩充产能并且达到IPO的目标。直到2019年12月25日,委托经营才终止。《合约》2020年1月终止。

此前,晶合集成最高权力机构董事会,有9名董事。公司章程规定重大经营、财务、人事事项需2/3董事同意,而合肥建投占5席,未达2/3。根据招股书显示,目前董事会成员中合肥建投占2/3,共有6名董事。董事长由力晶科技的蔡国智担任。

晶合集成前5大客户集中度较高

截至2018年-2020年,晶合集成的前五大客户的销售收入合计分别为 21,708.56 万元、50,563.95万元、135,804.49 万元,占营业收入的比例分别为 99.74%、94.70%、89.80%,客户集中度较高。不过晶合集成目前已经与主要客户建立了长期业务往来关系并与部分客户签署了长期框架协议。

如果晶合集成的主要客户生产经营出现问题,会导致晶合集成主要客户的订单数量下降,可能对晶合集成的业绩稳定性产生影响。未来,若晶合集成无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新客户资源并转化为收入,有可能对晶合集成的经营业绩产生不利影响。

除此之外,晶合集成的晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域,随着市场需求变化,面板显示驱动芯片领域客户订单流失或议价能力下降,也将对晶合集成的经营业绩有所影响。晶合集成需要及时完成 CIS、MCU 的扩产和 PMIC 等其他技术平台的研发及量产工作,如果无法在短时间内形成多元化的产品应用领域结构,也可能对晶合集成的经营业绩造成不利影响。

作为合肥制造、安徽省历史最大IPO,以及国内第三大晶圆厂、市值接近400亿的晶合集成,在IPO后股价表现普通,也让很多投资者的预期有所落差。

本文参考自晶合集成招股书、21世纪经济、投中网等报道

责编:Amy.wu
阅读全文,请先
您可能感兴趣
拍卖标的包括三项域名以及15项软件著作权和14项专利。其中,三项域名的起拍价为13879元,15项软件著作权和14项专利的起拍价为15550元……
根据通知书内容,因某种未具体披露的原因,丹东市振安区监察委员会决定对肖永辉采取留置措施,并对其立案调查。此消息一出,立刻引起了市场的广泛关注。
值得一提的是,台积电此次购入价格可能远低于原定的3.5亿欧元的单台报价。ASML同意以折扣价向台积电出售High-NA EUV设备的原因主要是因为台积电是其超级VIP客户,ASML给予了很大的让步。
9月10日,苹果发布了一系列新品,包括iPhone 16系列手机、Apple Watch Series 10智能手表和AirPods 4耳机。发布会后网上响起了一片吐嘈声,带着这些吐槽,我们来看看这次苹果到底有没有新玩意……
自台积电宣布在美国亚利桑那州建设首座晶圆厂以来,该项目就备受瞩目。在台积电美国厂建厂期间也传出不少质疑的声音。近日,有关台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂传出试产新进展,新厂4月工程晶圆试产良率媲美台湾南科厂,该消息再次引发了业界的高度关注......
此次是 C-IASI 2024 年测评车型第一次结果发布,共涉及 8 款车型,包括理想 MEGA、宝马 i5、埃安昊铂 HT、小米 SU7、丰田卡罗拉锐放、极氪 007、理想 L6、江淮瑞风 RF8。这 8 款车型包括 3 款 SUV、3 款轿车、2 款 MPV,其中 6 款为新能源汽车。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
天眼查信息显示,天津三星电子有限公司经营状态9月6日由存续变更为注销,注销原因是经营期限届满。该公司成立于1993年4月,法定代表人为YUN JONGCHUL(尹钟撤),注册资本约1.93亿美元,
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部