得益于人工智能、物联网、云计算等新兴技术的快速发展,各种数据正在迎来爆发式增长,驱动存储设备在数据中心采购占比进一步提升。据IDC预测,预计到2025年,中国数据圈将增长至48.6ZB,占全球数据圈的27.8%,成为全球最大的数据圈。三星逆势投资的操作,也是对未来中国市场以及产业发展趋势抱有很大的预期。

2023年第一季度,存储芯片巨头三星整体业绩仍不景气。

4月27日,三星电子财报显示一季度营收下降18%,净利润为1.575万亿韩元(约合11.8亿美元),同比下滑86%。

另外两大芯片巨头SK海力士、美光业绩也是“半斤八两”。其中,韩国SK海力士第一季度亏损3.4万亿韩元,大概是人民币176亿,是有史以来的最差业绩。美国美光科技营收36.9亿美元,亏损23.1亿美元,比2022年同期下滑了一半还不止。

有韩国媒体报道,三星芯片部门在2023年第一季度可能出现十多年来首次亏损。在行业和企业内外部承压之下,三星最近也决定加入同业减产内存行列。不过,三星并不打算放弃高达50兆韩元(约380亿美元)的大规模投资。参考以往逆势投资的成功案例,三星似乎希望再次复制曾经的经验,借投资进一步扩大领先优势。

减产不减支出

当前,由于全球宏观经济不确定性和地缘政治问题持续存在,全球经济仍然面临地缘政治风险、粮食和能源危机、债务危机、疫情冲击以及国际价值链供应链等风险叠加影响,进而导致对对经济放缓加剧的担忧,整体消费信心疲弱。

以智能手机为例,Canalys最新数据显示,2023年第一季度全球智能手机出货量下降13%,跌至2.70亿部。不过,Canalys也预测,尽管2023年市场将出现小幅下降,但2023年中出货量将稳定在2022年的水平左右。

同时,Canalys预计,出货量的下降幅度很快就会得到改善,不过这主要是由于2022年和2023年之间的缩减对比较为明显。随着渠道库存达到更健康的水平,智能手机市场有望在今年下半年开启发展势头。然而,尽管Canalys作出了相对乐观的预测,但各大厂商仍然谨慎地对待市场,把盈利目标、精益运营和清理库存作为其首要任务。

值得一提的是,Canalys还预计,2023年第一季度全球个人电脑市场面临进一步的动荡,台式机和笔记本电脑的总出货量下降了33%至5400万台,将是今年个人电脑市场出货量下降幅度最大的季度,今年下半年市场将会开始复苏,增长势头在2024年有望进一步增强。

由此可见,全球电子消费市场短期内难以有比较大的增长态势。而三星对其在2023年第一季度的表现也给出说法:存储芯片价格的持续下滑和其导致的存货跌价,是公司该季利润承压的主要原因。

最近宣布内存减产,是三星多年首次实际减产,也是半导体业务14年来首度亏损。据悉,三星存储芯片部门亏损了创纪录的34亿美元,但三星仍然坚定2023年全球科技行业走出低迷的信心,减产却不减投资计划。三星对外表示,将继续投资无尘室等基础设施建设,同时扩大研发,以巩固技术领先地位。尽管三星并未透露2023年半导体业务确切投资规模,但分析人士认为,三星2023年将为设备解决方案 (DS) 部门提供约50兆韩元资本支出,与2022年47.9兆韩元持平。作为参考,三星DS部门总裁Kyung Kye-hyun也曾表示,2023年投资DS部门将与2022年持平。

意图复制以往成功经验

当然,三星作出不减支出的计划,除了自身殷实的家底之外,还有曾经逆势扩产带来的成功,支配其产生扩大市场优势的想法。

过去数十年,三星的“逆周期扩产”操作屡试不爽。上世纪80年代,日本半导体呈现爆发式增长,但在美国和日本签订《美日半导体协议》之后,不仅拱手让出半导体市场,还导致30年衰落期。不过,尽管日本半导体被打压下去,但实际市场需求仍在,而三星则在这种微妙的产业变化之下挖人才、砸巨资,大力发展自身存储芯片。

而美国似乎也乐见其成,意图通过三星来制衡日本企业,在很大程度上给予三星夹缝中生存与成长的机会。正是这种逆势操作,日本半导体企业被三星挤出了全球半导体竞争舞台。

在1996~1998年DRAM价格首度遭冲击时,全球半导体市场经历韩国和日本供应商整合等剧烈重组。当时,三星反向加码投资,使其在2000-2001年盈利翻涨。

2008年,全球性金融危机暴发,出现了第二次DRAM价格低迷,产能过剩导致DRAM价格暴跌,引发德国奇梦达 (Qimonda) 倒闭。此时,三星又故技重施,放缓芯片生产,造成2008年第四季出现亏损,但大下注更先进DRAM(50和40纳米)制程,而竞争对手仍专注60纳米DRAM。此番逆势操作让三星又受益良多。2012年三星盈利超过29兆韩元,首次突破20兆韩元大关。

2011年,三星也发出“不削减资本支出”的指引,但存储芯片股的表现仍跑赢大市,并在随后九个月内翻了一倍多。

目前,三星在存储芯片上实现了实现了优势市场地位。参考集邦咨询数据,2022年第四季度,在全球DRAM市场,三星电子、SK海力士和美光科技排在前三名,市占率分别为45.1%、27.7%和23.0%;在NAND市场,三星电子、SK海力士分列第一、第三位,市占率分别为31.4%、18.5%。

因此,基于自身有利的市场优势,三星再次逆势投资,待市场转好,似乎又有实现“逆周期扩产”成功的可能性。

LLM时代下的新机遇

2022年下半年以来,存储芯片市场需求一降再降,出货价格大幅下跌。尽管各大存储厂商均作出减产,使价格下跌趋势趋缓,但仍未见底。集邦咨询判断,2023年第二季度,DRAM价格将继续下滑10%-15%,仍未见止跌讯号;NAND价格也继续下滑5%-10%,能否止跌要看下半年需求。

与此同时,尽管存储芯片价格仍有下降趋势,但从终端市场反馈来看,几大存储芯片厂商已各自采取措施,拒绝对芯片降价。近日,美光已正式向经销商发出通知称,自5月起,DRAM及NAND Flash将不再接受低于现阶段行情的询价。而三星也有相应的动作,将不再以低于当前价格出售DRAM芯片。

目前来看,存储芯片厂商仍然看好今年下半年的市场行情,特别是对中国经济复苏和人工智能推动需求抱有很大期待。

4月21日,野村中国首席经济学家陆挺就发布最新观点称,由于第一季度中国GDP增长高于预期,国内服务消费持续走强,出口数据超预期强劲,将2023年中国全年GDP增长预测从5.3%上调至5.9%。目前,中国是全球最大的电子产品消费市场,伴随经济的反弹,将进一步坚定对芯片市场的乐观预期。

当然,对存储芯片而言,另一大利好趋势是LLM(大型语言模型)时代的到来。2023年,随着ChatGPT突然爆火,人工智能技术竞争与投资加码,一方面是相关LLM模型数量上的快速增加,另一方面则是单个模型的参数量的提升,二者对算力均有很大需求。

在大算力需求背景下,高性能存储的需求也水涨船高,特别是对HBM(高带宽内存)产生很大的需求。今年年初以来,三星和SK海力士的HBM订单量激增,价格甚至大涨500%。

值得一提的是,HBM作为新型的CPU/GPU内存芯片,是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量,高位宽的DDR组合阵列。这将带动Chiplet在内的3D先进封装技术的发展。

另外,得益于人工智能、物联网、云计算等新兴技术的快速发展,各种数据正在迎来爆发式增长,驱动存储设备在数据中心采购占比进一步提升。据IDC预测,预计到2025年,中国数据圈将增长至48.6ZB,占全球数据圈的27.8%,成为全球最大的数据圈。

综合上述,三星逆势投资的操作,也是对未来中国市场以及产业发展趋势抱有很大的预期。

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