由于各方原因，有消息指出，最近台积电可能会放弃补贴申请，三星和SK海力士在上个月也表示，如果申请美国的芯片法案补贴，会影响他们的全球营收。未来，美国芯片法案实施的效果究竟会怎么样，还有待观察。
近几年，美国为了遏制中国的科技发展，从2018年5月对华为打压开始，到2022年全面通过芯片法案。同时在2022年8月16日，美国总统拜登签署了《2022年通胀削减法案(IR A)》，其目的都是要引导美国的制造业和投资回归。那么美国政府通过这两个法案到底达到了多大的效果呢？我们来看看具体的数据。
一、美国的外国直接投资来源
下面是2011-2022美国的外国直接投资来源：
从上面看到，2020年是一个分水岭，三个地区的投资都有下降，可能受疫情影响。2021年和2022年，欧洲、加拿大和亚太地区对美国的投资快速增长，尤其以欧洲增长最多。亚太地区制造商的投资在 2021 年增长超过 100%，然而在 2022 年小幅下降 3.46%。
二、2020/5 至 2023/3 期间美国宣布的半导体项目
下面是2022年5月至2023年3月，美国宣布的半导体项目。
数据来源：SIA，@Challey整理分析
其中，亚利桑那州的项目数量达到14个，投资金额超过616亿美金，得克萨斯州的项目数量为5个，投资金额达到609亿美金。
三、2020年5月至2023年3月公布的半导体投资项目
| 类别 | 项目 | 投资（百万美元） |
| 芯片 | 27 | 200,728 |
| 材料 | 22 | 9,783 |
| 设备 | 3 | 228 |
数据来源：SIA，@Challey整理分析
从上面可以看到，在半导体领域，美国吸引的投资主要在半导体芯片方面，超过2000亿美金，占比超95%，而设备方面仅为2.28亿美金，只有0.11%。
小结
美国商务部长吉娜·雷蒙多在 4 月 14 日对 CNBC 表示，来自不同行业的 200 多家公司表示有兴趣申请芯片法案补贴，然后澄清这些公司只是表示有兴趣申请，但尚未进入芯片法案的申请流程。
但是，由于各方原因，有消息指出，最近台积电可能会放弃补贴申请，三星和SK海力士在上个月也表示，如果申请美国的芯片法案补贴，会影响他们的全球营收。
未来，美国芯片法案实施的效果究竟会怎么样，还有待观察。
责编：Challey
本文为EET电子工程专辑原创文章，禁止转载。请尊重知识产权，违者本司保留追究责任的权利。
- 被当猴子耍了
阅读全文，请先
您可能感兴趣
Rambus的HBM4控制器IP还具备多种先进的特性集，旨在帮助设计人员应对下一代AI加速器及图形处理单元（GPU）等应用中的复杂需求。这些特性使得Rambus在HBMIP领域继续保持市场领导地位，并进一步扩展其生态系统支持。
一直听说x86指令集天生做不了低功耗，真的是这样吗？这篇文章着重谈谈酷睿Ultra二代是怎么考量低功耗的，有没有可能做到低功耗...
对于股价波动的原因，寒武纪表示，除了公司经营层面的因素外，还可能受到其他因素的影响。寒武纪还提醒投资者，应甄别信息来源，具体情况以公司公告为准。
此次财报也从侧面反应了半导体行业在AI业务上的强劲增长势头，但同时也暴露出非AI业务增长乏力的困境。
今年的CadenceLIVE中国用户大会上，Cadence谈到在芯片领域之外，数据中心、生命科学、航空航天等系统设计领域的仿真技术应用相当有限，这对Cadence而言是重要的市场机会。与此同时AI技术的发展，也在推动着市场前行...
据知情人士透露，博通在测试中将硅晶片通过英特尔最先进的18A制造工艺进行处理，但经过工程师和高管的深入评估后认为，该制造工艺目前尚不具备大规模生产的条件……
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长，以及中国品牌的持续领先，全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。
• 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现，成为最大的贡献者，成为该地区排名第一的品牌。
• 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好，为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。
• 我们预计，头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求，在高密度，高速度，高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题，从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是：阿里云、华为云和亚马逊云科技（AWS）
天眼查信息显示，天津三星电子有限公司经营状态9月6日由存续变更为注销，注销原因是经营期限届满。该公司成立于1993年4月，法定代表人为YUN
JONGCHUL（尹钟撤），注册资本约1.93亿美元，
在德国柏林举行的IFA 2024上，AMD计算和图形业务集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh宣布，公司将把以消费者为中心的RDNA和以数据中心为中心CDNA架构统一为UDNA架构，这将为公司更有
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出，2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元，预计到2032年将达到201亿美元，2023年~2032年的复合年均
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术！9月27号，“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行，敬请关注！逐个击破现有痛难点。文｜新战略半导体行业高标准、灵
据龙芯中科介绍，近日，基于龙芯3A6000处理器的储迹NAS在南京师范大学附属小学丹凤街幼儿园、狮山路小学、南京大学附属中学等学校相继落地。储迹NAS是基于最新的龙芯CPU--3A6000，其代表
今日碎碎念由于所租的共享办公空间政策的调整，上周我和我队友又搬到开放共享空间了。所以，也就有了新同桌。从我的观察来看，新同桌们应该基于AI应用的创业型公司。之所以想起来叨叨这个，是因为两位新同桌正在工
9月6日，“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行，300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂，探讨当AI从技术探索迈入实际应用，如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金
随着汽车智能化升级进入深水区，车载ECU（域）以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及，以及5G/V2X等车云通信的增强，如何保障整车的信息与网络安全，以及防范外部
近日，3个电驱动项目迎来最新进展，包括项目量产下线、投产、完成试验等，详情请看：[关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]青山工业：大功率电驱项目下线9月5日，据“把动力传递到每一处”消息，重庆
