台积电砍掉所有28nm设备订单

过去两年的半导体牛市中，台积电原本准备扩增成熟的28nm产能，在高雄新建晶圆厂，然而近日据台湾工商时报消息，由于供应链需求变化，台积电已经取消了全部28nm设备采购订单。

台积电高雄新厂原定于2024年量产，但近期市场传出建厂计划生变，相关机电工程标案延后1年，相关无尘室及装机作业随之延后，该厂计划采购的28nm设备清单也全数取消。

台积电原本规划于高雄建2座新厂，分别是7nm和28nm。其中7nm工厂的计划因智能手机和PC需求疲软，在此前已经被“调整”，这次“调整”的28nm可能是面向功能机/平板等影音SoC、IoT和网络设备主控需求。

对于这一消息，台积电方面表示，相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论，将于法说会说明。

砍28nm意味着什么？

为什么28nm这么重要？因为它代表了目前最常见的民用消费需求。从常规的MCU产品，到索尼的高端相机/手机CIS；从一个难以找到的NAND主控芯片，到国产品牌摄像头、教育平板电脑、电视、路由器和NAS SoC，都需要使用28nm节点。

台积电28nm最早于2011年底量产，在28nm节点上开发了LP/HP/LHP、HKC、CIS、FD-SOI等一系列工艺平台，承接“上”（HKMG）启“下”（FinFET），使28nm成为目前百万晶体管单位成本最低的节点，也是众多消费品平衡性能和功耗的最佳解决方案。

台积电的28nm工艺最早随着AMD的HD 7970系列显卡在2011年底量产，迄今已经12年了，给台积电贡献了相当多的营收，巅峰时期接近75亿美元，近两年来有所下滑，但依然维持在50亿美元以上。

2020年晶圆产能短缺期间，28nm成为各大晶圆OEM的“现金牛”，也成为下一轮扩产最大的非先进技术。从下表可见，中芯国际也正在研发28nm HKD超低功耗平台项目。

2021年的时候28nm工艺依然贡献了台积电54.1亿美元的营收，要知道他们全年营收是568亿美元，28nm占比将近10%。

如果看全行业，28nm工艺代工市场一共就72亿美元左右，台积电一家就拿走了其中3/4的份额，无人能敌。

当前28nm工艺现在已经无法制造高端芯片了，但是对汽车芯片、IoT物联网芯片、电源管理芯片、传感器等芯片来说依然是足够用的，毕竟市面上还有大量90nm到55nm的产品，后续升级到28nm的需求很高。

就在4月10日，台积电在法说会上公布，3月份营收1454.08亿新台币，同比下滑15.4%，创下了17个月新低，Q1合并营收环比降幅达到了18.7％，此外，台积电第一季度7nm产能利用率快速下滑可能降至40%以下，5nm客户则减少投片，部分客户则要求晶圆投片或出货延后到第二季度。

分析人士认为，台积电面临客户的砍单情况比预期的还要严重。截止目前，有关台积电产能拓展放缓的消息均为传闻，需要以4月20日的一季度法说会中的信息为准。

ASML也传出EUV光刻机被砍40%订单

而晶圆代工龙头扩产放缓及削减资本支出，这也直接影响到了上游半导体设备厂商。

据MoneyDJ报道，最新的传闻显示，荷兰光刻机大厂ASML也遭遇了大幅砍单，其2024年的订单同比恐遭削减逾40%。

虽然该报道并未明确是台积电对ASML 2024年设备的采购金额缩减了40%，还是ASML 2024年整体的订单被砍了40%，但从整体报道来看，似乎指的是前者。行业资深人士@手机晶片达人 称，这是台积电对于ASML的2024年的EUV光刻机的采购量砍去（或延后）了40%。