英特尔在不断巩固和扩充其晶圆代工能力的同时，与Arm加大合作，不仅会让双方赢得更多的市场机会，还将为业界带来更多的芯片代工选择，提供更高的生产效率和更先进的工艺制造技术。当然，英特尔强势回归晶圆代工，还将为高通、英伟达等在内的芯片厂商在台积电、三星面前，获得更大的议价权，降低供应链风险。
未曾想到，原本两大竞争对手竟然“握手言和”走到一起了！
近日，英特尔公司宣布，旗下芯片代工部门(IFS)将与芯片设计公司Arm合作，以确保基于Arm技术的手机和其他产品的芯片能在英特尔的工厂生产。
从芯片架构角度来说，英特尔和Arm毫无疑问是竞争对手，何况彼此都在觊觎对方原本的技术应用“自留地”。尽管英特尔芯片架构因耗电大，但一直试图从服务器拓展移动芯片，而Arm也因消费电子市场萎靡，有意进入服务器、数据中心等领域。
由此可见，双方实际上属于天然的“敌对关系”。然而，英特尔希望重振芯片代工业务的雄心，改变了两者竞争的关系，甚至联手探索未来合作机遇。在某种程度上，Intel和ARM的合作，可以说是两大芯片巨头的一次历史性合作，为市场带来了更多的选择和可能。
芯片代工的“战略图谋”
英特尔曾经是全球最大的半导体企业，在1995年占领了世界80%的PC市场。然而，随着半导体市场不断发展，半导体产业化分工盛行，出现了纯晶圆代工模式，对英特尔IDM垂直整合模式形成了巨大的冲击。随后，在晶圆生产上，英特尔被台积电、三星赶超，特别是先进芯片工艺已远远落后。
2021年，英特尔CEO帕特·基辛格提出IDM2.0战略，对英特尔IDM模式进行重大革新，重点聚焦在前景看好的晶圆代工以及核心CPU处理器业务。
实际上，英特尔重回代工业务主要原因在于其多项业务收入不尽人意，而芯片生产制造又被台积电和三星赶超。以2022年为例，英特尔收入631亿美元，同比跌幅20%，利润更是暴跌60%。为了破解营收困境，芯片代工又成为英特尔赖以倚重的新的发力点。
基辛格曾预计，代工业务的市场规模超过1000亿美元。为此，英特尔还公布了未来几年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米和20A。而基辛格也设定了2030年之前进入全球晶圆代工第二名排位的目标。
值得一提的是，2019年7月，英特尔曾以10亿美元的价格将手机的5G基带业务卖给了苹果。最近，有据美国媒体报道，英特尔计划将与笔记本电脑业务相关的4G、5G基带技术转让给联发科与广和通。该转让计划预计在5月底前完成。这意味着英特尔彻底退出5G基带市场，重点推进IDM2.0战略。
当然，继放弃手机基带业务之后，英特尔再次放弃PC基带业务，主要是成本考量以及产业下行周期的战略收缩。2022年10月，英特尔就启动裁员计划，计划在2023年缩减30亿美元支出。这实际上也是为英特尔IDM2.0战略的实施铺路。
另外，还有一个值得注意的问题是，原来被很多企业看不上的代工环节，已经成为其高攀不起的产业链核心环节。虽然英特尔在先进芯片工艺上落后，但仍然没有选择走AMD的路，反而分拆晶圆代工，就是担心未来被别人卡脖子，尤其是先进芯片工艺上，毕竟自身还有庞大的PC以及其他业务。也就是说，英特尔加码晶圆代工主要解决两大问题：一是当下经营业绩的问题；二是未来核心技术竞争的问题。
由竞争转向合作共赢
如今，英特尔重点实施IDM2.0战略，重启代工业务，开始为外界企业制造芯片，实属与全球晶圆代工行业的两大龙头台积电、三星正面硬刚。尽管此前英特尔也获得了联发科、高通、英伟达等芯片厂商的代工订单或意向，但走台积电、三星这样纯晶圆代工的路胜算并不大，甚至很难完成其全球第二晶圆代工企业的目标。
然而，英特尔另辟蹊径，与竞争对手Arm合作，似乎又解开了死局。
目前，在芯片架构竞争格局上，英特尔凭借X86架构掌控着全球的高性能计算领域，而Arm则是主导了移动计算领域。不过，双方都试图探索进入对方垄断的应用领域，这进一步加剧了彼此的竞争关系。
但双方选择合作，以英特尔的晶圆代工，加上Arm的芯片设计能力，共同探索未来市场机会的可行性。
根据合作协议，此次合作主要聚焦在移动SoC设计，但也允许潜在的芯片设计应用于汽车、物联网（IoT）、数据中心、航空航天和政府合作等多领域。同时，使用Arm设计作为其芯片基础的客户，将能够使用英特尔的18A工艺技术来制造他们的产品。
从英特尔的角度，双方共同进行芯片的新型设计技术协同优化，以及基于英特尔18A制程工艺，将改善Arm芯片的功耗、性能、面积、成本等表现。同时，双方合作将进一步强化英特尔晶圆代工能力，提升其经营业绩表现，成为英特尔未来新的利润增长点。
从Arm的角度，此次合作将会让ARM的处理器架构能够在Intel的先进工艺下制造，同时也将让ARM的客户能够在Intel的工厂中生产ARM处理器，将有助于ARM的生态系统扩大市场份额，提高产品竞争力。
从另一个角度来看，英特尔和Arm的合作，证明了Intel 18A工艺得到了Arm的认可，同时还意味着英特尔晶圆代工进入移动芯片市场，而Arm也有机会进入数据中心、物联网等未来成长性细分市场。可以说，英特尔和Arm联手真正实现双赢，而英特尔也将更深入践行IDM2.0战略。
芯片厂商乐见其成
为了加速实现IDM 2.0战略，目前英特尔已大幅度扩大产能，投资约200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂，甚至还曾抛出了2000亿美元的整体投资计划。
该计划将在美国和欧洲地区建设新的晶圆厂，以及在世界各地投资芯片封装和测试工厂，提升全球范围内的半导体生产能力。比如，英特尔一直在与德国政府洽谈晶圆代工厂事宜，其还于2021计划投资70亿美元在马来西亚建造一间新的芯片封装和测试工厂，预计将于2024年投产。
另外，英特尔54亿美元收购以色列芯片制造商Tower Semiconductor（高塔半导体）的计划也推进之中。今年3月，据彭博消息，英特尔表示，仍在努力完成一年多以前宣布的收购以色列芯片制造商Tower Semiconductor的交易，但交割日期可能会超过定于今年第一季度的目标。预计，该交易可能会在2023年上半年完成。
据最近TrendForce发布最新报告，从营收排名来看，高塔半导体位列全球第八大晶圆代工企业，高塔半导体2022年全年营收16.776亿美元，较2021年的15.081亿美元相比，同比增长11.2％。尽管这家以色列企业整体规模不大，但在模拟芯片代工、特种工艺等领域全球领先，可以为汽车、医疗、工业、消费、航空航天、国防等市场制造高价值模拟半导体元件。英特尔也寄希望于这项54亿美元的交易来巩固其在芯片代工行业的地位。
而英特尔在不断巩固和扩充其晶圆代工能力的同时，与Arm加大合作，不仅会让双方赢得更多的市场机会，还将为业界带来更多的芯片代工选择，提供更高的生产效率和更先进的工艺制造技术。
据悉，英特尔18A技术利用了两项新技术，包括用于实现最佳功率传输的PowerVia，以及RibbonFET“环绕门”晶体管架构，以确保最佳性能和功率。根据官方介绍称，英特尔和Arm将开发移动参考设计，为代工客户展示软件和系统知识。随着行业从DTCO向系统技术协同优化(STCO)的演变，Arm和IFS将携手合作，利用英特尔独特的开放系统代工模型，优化从“应用程序和软件”到“封装和硅”的平台。
当然，英特尔强势回归晶圆代工，还将为高通、英伟达等在内的芯片厂商在台积电、三星面前，获得更大的议价权，降低供应链风险。
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