JDI拿出“eLEAP”技术，与惠科投建大尺寸OLED产线，目标2025年量产

最近几年，各大面板厂商在大尺寸OLED产线投资上犹豫不决，除了技术方向的问题，还有OLED材料和设备、制程工艺以及OLED寿命的技术挑战。然而，很大程度上来说，8代OLED产线仅比6代产线切割效率更高，却要付出更高的材料和设备成本，以及应对更大的技术挑战。

图源：JDI

日本中小尺寸面板厂Japan Display Inc（JDI）于2022年5月推出了不使用FMM的OLED技术“eLEAP”。该技术被认为是发展大尺寸OLED的重要技术方向之一，不仅无需采用FMM，而且在提高显示亮度的同时，还可以增加显示器件的寿命期。

4月10日，JDI发布新闻稿宣布，已和全球第三大面板厂HKC于4月7日签署签署战略合作备忘录（MOU），双方将携手兴建次世代OLED面板工厂，且今后将持续进行协商，目标在2023年6月签订最终合意书。而次世代OLED面板工厂预计在2025年量产。

什么是eLEAP技术？

在大尺寸OLED制备上，主要有真空蒸镀、WOLED(白光+彩色滤光片)、印刷OLED、QD-OLED(真空蒸镀+印刷)等技术路线。除了印刷OLED之外，其他几种技术方向都采用了真空蒸镀工艺，必须用到FMM（FineMetalMask，精细金属掩模版）。然而，由于大尺寸FMM技术门槛高、成本高昂，但大尺寸OLED工艺为防止出现形变，无可避免大量消耗FMM这种成本很高的材料，且目前良率也比较低，致使各大面板厂商一直谨慎考量大尺寸OLED产线的投资。

2022年5月，JDI研发出次世代OLED“eLEAP”的量产技术，且于同年8月进行样品出货。这一技术的出现一度引起业界的高度关注，甚至三星也试图通过美国应用材料间接了解和询问eLEAP的技术原理、参数。因为JDI的eLEAP技术采用了应用材料公司的蒸镀设备。

据悉，这种技术全球首次以无掩膜蒸镀与光刻相结合方式形成OLED像素,克服了FMM工艺的弱点，破解了大尺寸OLED制造因量产难、成本高等难题。

与传统FMM方式的OLED相比，在eLEAP技术支持下的显示面板具有特殊的发光结构，且发光区域和峰值（Peak）辉度扩大了两倍、寿命延长了三倍。通过与背板技术和HMO技术相结合，该技术可以使OLED弱点的峰值亮度、寿命等得到飞跃性提高成为可能。

JDI InfiniTech事业部新业务推进部部长前田智宏曾介绍，由于采用的是光刻技术，因此理论上可以使用各种大尺寸玻璃基板来生产。这也就是说eLEAP技术解决了FMM技术在应用于大尺寸OLED面板时，大尺寸Mask在蒸镀制程中易产生变形与材料过度使用等弊病。同时，由于可以无限缩小像素间的尺寸，因此eLEAP技术可轻松实现高像素密度(据说可以实现2000ppi)，而现有OLED技术则很难实现。

简而言之，eLEAP技术可大幅提高产品亮度、寿命，且生产方法简易，可抑制生产成本。

“珠联璧合”的合作

实际上，JDI作为日本在显示面板领域仅存的企业（夏普被鸿海收购、JOLED近期3月底申请破产），具备深厚技术沉淀，也是全球重要的中小尺寸面板企业。而eLEAP技术无疑更为JDI在全球显示产业竞争中增添了分量。

至于JDI为何选择HKC投建大尺寸OLED产线，无非是看重其强大的资金实力。惠科成立于2001年12月，在重庆、滁州、绵阳、长沙等建立了液晶面板生产基地，并形成了从液晶面板、LED背光、液晶模组，到整机生产的垂直产业链。在2021年全球显示面板出货面积排名中，惠科居中国企业的第三位，仅次于京东方、TCL华星。

JDI指出，签署的MOU内容包含JDI和HKC同意在次世代OLED“eLEAP”、共同研发中心（全球革新暨产业化中心）、高端车载面板事业等领域进行长期、全面、深入的合作，双方将共同兴建全球最先进的“eLEAP”工厂，目标在2025年内开始量产。

JDI也表示，双方将合作达成以下的中长期战略发展目标：2027年实现穿戴装置中高阶领域的出货量及市场市占率全球第一、2028年实现车载领域中高阶市场的出货量及市场市占率全球第一、2028年实现VR中高阶领域的出货量及市场市占率全球第一、2028年实现笔电及平板中高阶领域的出货量及市场市占率全球第三。

据日媒报道，“eLEAP”工厂的规模、投资额将待HKC今后进行具体评估，而JDI会对HKC提供技术援助、或是在开始量产时派遣员工进行支持。

值得一提的是，大尺寸OLED产线投资金额更大，参考京东方重庆第6代AMOLED柔性生产线项目总投资465亿元，加上过去一年来消费电子市场低迷，让惠科作出投资决定压力不小。