目前，沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业有望深度受益晶圆厂扩产，其子公司上海新昇300mm大硅片实现14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖，公司300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。
4月10日晚间，沪硅产业披露2022年度年报显示，实现营收36亿元，同比增长45.95%；归母净利润3.25亿元，同比增长122.45%；扣非净利润1.15亿元，相比上年同期扭亏为盈。
2020年4月20日，沪硅产业在上海证券交易所科创板发行上市，成为国内“半导体大硅片第一股”。因上市时尚未实现盈利，根据科创板相关规定，股票代码戴上了特别标识，为“沪硅产业-U”。
然而，三年之后，沪硅产业实现盈利，将于4月12日取消特别标识，由“沪硅产业-U”变更为“沪硅产业”，正式“摘U”。 关于业绩增长原因，沪硅产业表示，2022年公司下游半导体产品需求旺盛，同时公司产能进一步释放，特别是300mm半导体硅片产品的销量增长显著。
300mm半导体硅片销量增长
目前，沪硅产业主要从事300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等研发与生产，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。
报告显示，由于2022年沪硅产业下游半导体产品需求依然旺盛，同时产能进一步释放，特别是300mm半导体硅片产品的销量增长显著，因此收入同比增加了45.95%。
报告期内，沪硅产业子公司上海新昇300mm半导体硅片30万片/月的产线全面达产，累计出货超过700万片，成为目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品，且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。
具体来看，上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司，实施新增30万片/月集成电路用300mm高端硅片扩产项目，项目建成后，子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月。
报告期内，沪硅产业子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，并完成了200mmSOI生产线扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月。在外延业务方面，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额。
同时，沪硅产业子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向传感器以及射频等应用的200mm半导体抛光片产能，以满足日益增长的市场需求。
沪硅产业子公司新硅聚合完成压电薄膜材料衬底的中试线建设，并持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。
目前，沪硅产业正重点推进200mm特色硅片及300mm硅片扩产项目，同时公司通过与原料提供商签署长单将实现降本增效，预计未来将实现100万片月产12寸产能目标。
大硅片国产化占比加速提升
目前，全球硅片市场份额主要以美国、日本和欧洲等企业为主，主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国 SK 五大企业占据，五大企业占全球硅片市场份额约为90%。
沪硅产业自设立以来，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了中国大陆300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，公司300mm产能率先实现量产。
专利方面，截至2022年8月，新昇科技在全球申请了917项专利，其中已获得433项专利授权，分布集中在：长晶、硅片切磨抛工艺，以及外延艺等，总出货量超过700万片。2025年公司可基本解决300毫米大硅片卡脖子问题。
在2020-2022年，沪硅产业营收分别约为18.1亿元、24.67亿元和36亿元。按销售额口径计算，该公司在全球市场份额逐年提升，分别约为2.3%、2.7%和3.5%。
目前，沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业有望深度受益晶圆厂扩产，其子公司上海新昇300mm大硅片实现14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖，公司300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。
实际上，除了沪硅产业之外，国内还有很多半导体硅片领域的发力者乃至新入局者，将进一步提升国内大硅片市占率。其中，TCL中环就在今年年初公告计划以77.57亿元收购鑫芯半导体股权，致力于300mm（12英寸）半导体硅片研发与制造，估算收购完成后12英寸硅片理论产能将达120万片/月，从而较沪硅产业、弈思伟等国内同领域厂商形成产能优势。
而弈思伟也在寻求通过科创板上市加快业务发展。据悉，奕斯伟材料一期项目已于2020年7月投产，目前12英寸月产能达30万片，产能规模当前国内第一；二期项目已启动建设，满产后总产能将达100万片/月。
目前立昂微12英寸硅片产能也已达到15万片/月。据了解，该公司12英寸硅片产品已成功打入、华虹宏力等国内一线晶圆厂供应链。
SEMI预计2020年至2024年全球将新增30余家300mm芯片制造厂，中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比将从2015年的8%提高至2024年的20%，产能持续释放及地缘政治影响下，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益。
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