江波龙：车规级存储剑指新能源汽车“新四化”

半导体存储，顾名思义就是以半导体电路为存储介质的存储产品，相较于磁性存储器，它的存储密度更大、体积更小、存储速率更快。半导体存储分为ROM和RAM，ROM是只读存储器，它的特点是断电状态下数据不会丢失，通常存储系统性大的文件；RAM特性是速率相对ROM会快，但是断电状态下数据会丢失，经常会存放系统临时性对系统要求比较快的程序指令。其中，ROM分为EEROM、PROM、EPROM和Flash；RAM分为SRAM和DRAM，

NAND Flash分别有2D NAND、3D NAND。现在随着应用场景的复杂化、人工智能落地化，各类应用对于存储容量需求逐渐提高，但在单位面积内存储单元不能一昧缩小，这会降低芯片可靠性。而3D NAND架构则是从架构立体堆叠式存放存储单元，它的优势是存储容量更大、速率更快、存储密度更大。

现在的半导体存储已经形成标准化，如果要跳出标准化，半导体存储是否会基于此前PC/手机市场的标准进一步催生在智能化新能源汽车市场需求？目前我们在市场上看到存储出货量最大的还是PC、手机和服务器市场，但可预见的下一个主力，会是以大容量存储为主的汽车市场。

在3月30日，由Aspencore在上海举办的2023中国IC领袖峰会上，江波龙汽车市场总监樊雅琴表示，2022年全球存储市场已经结束了两年的持续增长，虽然存储市场保有量是下调的，但是存储容量是以增长趋势发展的，其中汽车市场规模会随着智能座舱、自动驾驶、域控制场景等发展，对大容量存储器提出量级增长的需求。

图注：江波龙汽车市场总监 樊雅琴

在汽车智能化的未来展望上，樊雅琴表示，未来的汽车将以“新四化”（自动化、中心化、娱乐化、共享化）的方向发展。

• 自动化：基于大模型的强人工智能和超高算力的自驾芯片构成汽车超脑，代替人脑实现无人驾驶；新一代传感器包括FMCW激光雷达，成像毫米波雷达等，提供更可靠可承受的感知冗余；线控冗余底盘控制技术的成熟，也是无人驾驶的重要拼图。
• 中心化：大算力芯片和超宽带总线支撑整车EE架构快速走向中心化；高性能中央计算平台为整车提供强大的计算资源，满足未来软件功能的持续迭代需求；虚拟化技术为多域融合和隔离提供基础，提高效率同时确保功能安全和信息安全。
• 娱乐化：自动驾驶将使能汽车成为人们休闲娱乐的第三空间；高清音视频、XR、生成式AI等技术使智能座舱成为沉浸式娱乐空间；车内游戏和内容生态将极大丰富，可能创造全新的SaaS盈利模式，提高车企盈利能力。
• 共享化：整车软件SOA化将成为必然趋势，软件架构更趋近ICT行业；基于标准接口的跨域中间件和平台软件，最大限度解耦应用层和底软硬件的迭代变更；跨域融合带来更多软件创新，结合AI技术实现真正智能车控。

存储助力EE架构正从功能域控架构向着中央计算架构演进，智能汽车存储应用趋势已经从 eMMC、UFS到SSD快速发展，接口速率和带宽逐步变大，支持容量也逐渐增加。

车规级存储芯片面临着电磁干扰、高低电压、机械应力、极端温差、长期稳定运行、强震动、高冲击的挑战。江波龙旗下行业类品牌FORESEE的车规级存储产品eMMC和UFS符合车规级AEC-Q100可靠性标准，其中eMMC的支持容量分别有4GB / 8GB / 16GB / 32GB / 64GB，工作温度能达到-40℃~85℃(Grade3) /-40℃~105℃(Grade2)，存储类型涵盖pSLC / 2D MLC / 3D NAND；UFS的支持容量分别是64GB/128GB，能在-40℃~105℃ 温度下工作，存储类型是3D TLC NAND。

在对汽车存储市场进行剖析后，樊雅琴也全面介绍了江波龙——成立于1999年，在2011创立行业类存储品牌FORESEE，2017年收购国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙），其产品主要面向消费级、工规级、车规级和企业级市场。

2019年江波龙的中山存储产业园落成，同年国家产业基金（大基金）入股江波龙。2020年江波龙在上海临港设立了研发中心，2021年在上海临港设立了上海总部。2022年，江波龙在深交所创业板挂牌上市。

截止至2022年12月31日，江波龙研发团队目前有879人，约占该公司员工的55.42%，分别在上海、北京、深圳、中山，在香港、台湾都有技术支持团队。在2020年-2022年期间，江波龙研发投入分别为21,943.68万元、32,245.45万元和35,602.96万元，并在先进技术能力上不断进行存储应用的IP储备。

会后，江波龙汽车市场总监樊雅琴在接受《电子工程专辑》采访时表示，“江波龙最早从后装市场切入汽车市场，随后逐步发力汽车前装市场，目前，我们车规级eMMC已全线覆盖部分国内外主流汽车厂商，主要应用在T-BOX、液晶仪表盘、自动驾驶域控、中央域控等领域。未来，FORESEE车规级UFS2.1和车规级的UFS 3.1会重点发力智能座舱汽车应用。我们为客户提供全套存储解决方案，从前期的产品推广、技术交流、到协助客户完成一些测试（如SI测试），再到商务端的报价和量产后的供应链管理。”

“江波龙于2017年开始布局车规级存储产品，并在汽车市场投入。车规级产品的要求远高于其他应用领域的存储产品，所以，从晶圆筛选、到固件开发，再到符合IATF16949标准的封装工厂匹配、封装测试产线的质量管控，都严格按照AEC-Q100每一个测试项来完成。我们始终认真对待每个客户的存储需求，从未因为价格压力或市场波动降低标准。产品是江波龙进军汽车市场最大的竞争力，其次，我们的市场和技术支持团队都具备专业、资深的行业经验。”樊雅琴表示，“我们在美国和欧洲设有子公司，海外汽车市场是我们第二阶段的目标，下一步我们将从国内市场拓展至海外市场。”

根据樊雅琴阐述与产业链的关系，“作为综合存储服务商，江波龙整合晶圆厂、主控厂等资源，加上成熟的自研固件开发技术，能为目标客户提供稳定性高、一致性高的存储产品。而江波龙区别于存储原厂的优势是，除了可以基于客户产品路线提供标准存储产品，还可以和客户深层次合作提供定制类存储方案，能够更了解客户在应用层面的需求。在供应链管理、自研固件等方面，江波龙拥有超过20年的经验。”

在半导体行业进入下行周期的期间，不少存储芯片企业都出现了产品高库存、价格不断被压低，以及伴随而来的营收锐减等状况。提到存储行业何时能迎来复苏迹象，樊雅琴直言，“不管市场情况如何，江波龙都将继续一如既往地以服务客户为重点，不仅大力支持现有的量产项目，还会针对客户的下一代平台项目，配合客户的要求多做design in和技术交流，争取在产业行情恢复时我们可以踩准时间点。目前我们会定期和客户拉通供应链需求，提前准备或者提前和客户沟通减少订单以应对客户不断变化的需求。”樊雅琴表示。

近几年，江波龙在汽车市场频频发力，不断推出极具竞争力的产品。汽车市场作为未来增速较快的领域之一，江波龙凭借24年的产品和市场经验，相信不久后便在国际车企中看到其身影。