从全球厂商排名上看,三星、英特尔、高通、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)占据了前五的位置。TOP25里面,美国上榜的公司最多,有14家,中国台湾上榜3家公司,无中国大陆厂商上榜。

市调机构Gartner近日发布的报告展示了全球以及中国大陆前25名半导体厂商的排名情况,其中三星(Samsung)、英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)依然位列前三。

数据显示,2022年全球半导体收入达到5991亿美元,仅同比微幅增长0.2%,排名前25半导体厂商总收入同比增长1.9%,“其它”公司总收入则下降5.1%。

全球范围内,ADI涨幅最高 

从厂商排名上看,三星、英特尔、高通、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)占据了前五的位置。其他TOP25厂商分别为:博通、AMD、德州仪器、苹果、联发科、意法半导体、英伟达、英飞凌、恩智浦、ADI、瑞萨、铠侠、索尼、安森美、Microchip、西部数据、Marvell、Skyworks、瑞昱(Realtek)、联咏(Novatek)。

从厂商的地区分布来看,美国上榜的公司最多,有14家。中国台湾上榜3家公司,无中国大陆厂商上榜。

从收入涨跌幅来看,ADI去年营收同比增长46%,在全球TOP25半导体厂商中营收增长幅度最大。据了解,该公司去年在工业、汽车和通信领域的业务均实现大幅增长;涨幅排名第二的是AMD,年增45%,AMD则受益于嵌入式,数据中心和游戏业务的增长。

跌幅最大的公司是联咏(-23%),主要是受到了2022年面板市场下滑对于显示驱动芯片减少的影响;其次是英特尔(-20%),主要是受到了整个PC市场需求下滑的影响。

此外由于2022年整个存储市场的持续下滑, TOP25厂商中主营业务是存储的厂商2022年收入均减少,SK海力士(-10%)、美光(-6%)、西部数据(-17%),三星受存储业务拖累营收也减少13%。

存储器件表现不佳,模拟与分立器件增长

Gartner研究副总裁Andrew Norwood表示:“许多半导体器件在2022年刚开始时由于缺货而延长交货时间并涨价,导致许多终端市场的电子器件产量减少,使得原厂开始通过囤积芯片库存来对冲缺货风险。”

“但到了2022年下半年,全球经济在高通胀、加息、能源成本上升和中国疫情封控的多重压力下开始放缓,影响了许多全球供应链。消费者也开始减少支出,使得个人电脑(PC)和智能手机的需求下降。之后,企业也因为全球经济衰退预期而开始减少支出。这些因素都影响了整个半导体市场的增长。”

其中,存储器在2022年占到半导体销售额的25%左右,其收入下降了10%,是表现最差的器件类别。由于电子器件原厂纷纷开始减少当初在预测需求走强时所积累的存储器库存,因此到2022年中期,存储器市场已显示出需求大幅跳水的迹象。现在情况已经恶化到了大多数存储器公司宣布削减2023年资本支出(capex)的地步,并且一些公司为了降低库存水平和试图恢复市场平衡而削减了晶圆产量。

2022年非存储器收入总体增长5.3%,但各个器件类别之间的表现差异很大。模拟器件以19%的涨幅位居第一,分立器件以15%的涨幅紧随其后。在汽车电气化、工业自动化和能源转型长期增长趋势的支撑下,汽车和工业终端市场产生了强劲的需求,进而推动了模拟与分立器件的增长。

中国大陆半导体公司整体营收小幅下滑

2022年中国大陆企业半导体收入达到458亿美元,比上年减少0.5%。全球市场份额从2021年的7.7%降至7.6%。由此可见,中国大陆半导体企业在2022年受到市场影响较大,且近半数的企业营收在2022年出现下降。

从中国大陆厂商排名来看,豪威科技(OMNIVISION)、安世半导体(Nexperia)、长江存储(Yangtze Memory Technologies)、紫光展锐(UniSoC Technologies)和兆易创新(GigaDevice Semiconductor)排名前五。

其余TOP25大厂商分别为:海思半导体、士兰微、歌尔股份、紫光国芯、中芯微电子、安谱隆(Ampleon)、晶晨、格科微、矽力杰、集创北方、北京君正、海光信息、华润微、木林森(MLS)、杨杰电子、比特大陆、澜起科技、卓胜微、华大半导体、汇顶科技。

值得注意的是,由于受到美国的制裁,海思半导体(HiSilicon)从去年第五的位置跌到了第六,营收也同比减少18%。

营收增长方面,海光信息同比增幅最高,达到了112%;涨幅排名第二的是澜起科技,同比增长了48%;扬杰科技同比增幅也达到了45%。营收同比跌幅最大的公司是汇顶科技,达到42%;其次是比特大陆,同比下滑了30%。

中国大陆公司在哪些细分领域占比较高?

与此同时,Gartner在报告中揭示了中国大陆半导体厂商在各个细分领域的市占率,以市占10%为基准线,超过10%则证明我国在这一领域有一定的影响力。从下图中可以看到,中国大陆在Other memory(23%)、TDDI(触摸/显示集成,21%)、Discrete(分立器件,20%)、LED(20%)、Image Sensors(图像传感器,17%)、Non-optical sensors(非光学传感器,13%)和Analog(模拟器件,11%)等领域占有率较高。

这里的Other memory主要是指NOR Flash,此前根据IC Insights数据,2021年NOR Flash仅占整个闪存市场的4%,但NOR Flash产品的销售额飙升63%至29亿美元,NOR出货量增长了33%,平均售价则上涨23%。该机构预测2022年NOR Flash市场还将继续增长21%。在这里领域国内主要玩家是排名第五的兆易创新和排名第十六的北京君正,且兆易创新在NOR Flash领域全球排名第三。

在全球图像传感器领域,韦尔股份旗下的豪威科技长期排名第三;分立器件领域,闻泰科技的全资子公司安世半导体已经冲到了国内产业前端。

不过中国大陆厂商在GPU(图形处理器)、DRAM(动态随机存取内存)、MPU(微处理器和内存保护单元)、FPGA、PMIC(电源管理集成电路)、NAND(计算机闪存设备)等领域的占有率较低,意味着国内在这些领域仍有较大的提升空间。

责编:Luffy
阅读全文,请先
您可能感兴趣
Rambus的HBM4控制器IP还具备多种先进的特性集,旨在帮助设计人员应对下一代AI加速器及图形处理单元(GPU)等应用中的复杂需求。这些特性使得Rambus在HBMIP领域继续保持市场领导地位,并进一步扩展其生态系统支持。
今年的CadenceLIVE中国用户大会上,Cadence谈到在芯片领域之外,数据中心、生命科学、航空航天等系统设计领域的仿真技术应用相当有限,这对Cadence而言是重要的市场机会。与此同时AI技术的发展,也在推动着市场前行...
对于大多数片上系统(SoC)设计而言,最关键的任务不是RTL编码,甚至不是创建芯片架构。如今,SoC主要是通过组装来自多个供应商的各种硅片知识产权(IP)模块来设计的。这使得管理硅片IP成为设计过程中的主要任务。
英特尔的嵌入式多裸片互连桥(EMIB)技术,旨在解决异构集成多芯片和多芯片(多芯粒)架构日益增长的复杂性,在今年的设计自动化大会(DAC)上掀起了波澜。它提供了先进的IC封装解决方案,包括规划、原型设计和签核,涵盖了2.5D和3D IC等广泛的集成技术。
在苹果A17 Pro芯片率先采用3nm工艺以后,今年底PC处理器也将全面进入3nm时代。聚焦于2025年的显然就是2nm、20A及18A工艺了——半导体尖端制造工艺进入所谓的埃米时代。本文除了谈到埃米级工艺的关键技术点和三大代工厂的工艺计划表,还将探讨埃米时代不同以往的行业特征。
为了确保英国市场的竞争不受影响,CMA将对这一收购事宜进行调查。CMA称,允许相关方提交有关该交易可能对英国竞争产生影响的初步意见。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
‍‍Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发,并裁员 100 人。Mobileye 认为,下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
周二,捷普科技(Jabil)官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下,签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问,旨在吸引新的投资。MK St
‍‍近期,IC 设计大厂联发科宣布了2024年上半年度的员工分红计划,与8月份薪资一起发放。据外界估算,按照上半年税前盈余约648.66亿新台币(约 144.42 亿元人民币)进行估算,此次分红总额接
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、
今日碎碎念由于所租的共享办公空间政策的调整,上周我和我队友又搬到开放共享空间了。所以,也就有了新同桌。从我的观察来看,新同桌们应该基于AI应用的创业型公司。之所以想起来叨叨这个,是因为两位新同桌正在工
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部