合见工软：深耕核心需求，赋能EDA创新动力

在数字经济带动行业趋势下，迄今为止，不管是AI、5G、云计算等应用技术还是生活当中所接触的方方面面都会产生大量的数据。IDC预测，2016年-到2025年，随着设备和传感器数量的不断增加，全球创建的数字数据总量将上升到163兆字节。高速发展的智能设备（平板、无人机、智能手机等）将在2030年达到6.9万亿美元市场。

数字经济催生高端芯片需求，2025数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重达10%，云计算、人工智能、自动驾驶、5G通信、工业物联网、大数据都是技术创新的驱动力。

与此同时，高端芯片的研发对EDA等IC设计工具的需求也提出了更多的挑战。EDA是芯片产业必不可少的环节，而验证EDA更是贯穿了整个芯片设计流程，是花费时间、资源最多的步骤。验证EDA为何是重中之重？设计成本随着设计工艺节点的进步指数上升，通过设计验证发现设计缺陷和错误愈发重要；其次，验证随着IC设计发展逐渐细化，验证方法学及验证手段在不断发展；各种验证方法结合，目标达到验证的快速、完备、易调试。

上海合见工业软件集团有限公司（合见工软）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA为核心的工业软件战略，提供数字芯片设计验证全流程和系统级EDA解决方案，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题。

合见工软成立于2021年3月，公司总部位于上海，目前注册资本27.95亿人民币，2021年收购了上海华桑电子、云枢创新软件，投资了上海阿卡思微，上海孤波科技等，提供数字验证全流程完整解决方案。截至2022年，合见工软有超过700名员工。

在3月30日，由Aspencore在上海举办的2023中国IC领袖峰会上，合见工软产品工程副总裁 孙晓阳先生作为演讲嘉宾以《深耕核心需求，赋能EDA创新动力》展开分享。

图注：合见工软产品工程副总裁 孙晓阳

验证是芯片开发最大的挑战，在验证过程中要考虑验证效率的提升、可预期性、质量保证、多样化的需求。合见工软在验证EDA全平台层面进行全面布局，其四大核心引擎包括仿真(Simulation)、形式验证(Formal)、FPGA原型验证、硬件加速器(Emulation)等不同的验证工具和产品。

合见工软的验证平台还集成了自研UniVista Advanced Prototyping System(UV APS)编译软件，UV APS基于Xilinx主流的VU19P，在容量上能自动快速实现4-100颗VU19P FPGA级联，其强大智能编译工具APS Compiler支持时序驱动的分割引擎和自动分割，并通过大范围TDM ratio自动优化求解，面对10亿门以上设计亦能自动化快速实现更卓越的性能。此外，还支持多端口存储，多维数组、跨模块引用 XMR、 Tri-state、RTL names，以及Hybrid原型验证方案，帮助UV APS不仅达到快速验证，快速迭代的效果，而且扩展原型验证工具的验证范围。

除四大核心引擎之外，合见工软还提供与之相配合的配套解决方案，包括与Simulation相结合的VIP，与Emulation、FPGA原型验证相结合的各种Transactor、Speed Adaptor等方案，以及服务于四大核心引擎的统一Debug平台软件UVD。

合见工软在服务客户在产品开发过程中能更早进行软件验证，提供了虚拟平台进行模型和RTL仿真。除此之外，在系统级EDA工具方面合见工软还开发了包括电路板（PCB）和封装设计方面的产品解决方案，该产品从元器件库管理到原理图输入/电器拓展，再到协同开发一致性检查、板级和封装布局布线，再到规则检查签收，融合了开发、制造、生产、销售、供应链管理。先进封装协同设计检查工具UVI已经商用。

孙晓阳表示，合见工软将立足于本土市场，对标世界最先进的公司来开发我们的产品。其中最重要一点是以客户为中心，我们的优势就是贴近国内客户，国内客户目前面临各种各样的挑战，基于此会提出更多需求，我们会贴近客户跟他们紧密合作，帮助客户进行产品迭代。我们合见的愿景“以客户为中心”，团队以创新思维来打造世界上最好的产品，满足客户的需求。