日韩关系回暖   半导体深度合作提上日程

最近一段时间，韩国总统尹锡悦访日后，日韩两国关系开始回暖。

3月22日，韩国产业通商资源部长官李昌洋表示，日本将于本周解除限制向韩出口高纯度氟化氢、含氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂三种关键半导体材料的措施。这一场由日本企业二战期间强制劳动赔偿问题引发的半导体之争似乎有了圆满的结果。

而日韩关系解冻源于韩国总统尹锡悦力主设立一个政府管理的基金，用于直接向受害者支付费用，作为韩国法院要求日本企业赔偿判决的变通办法。尽管这一“变通办法”遭到了韩国国内的强烈反对，甚至被称为“屈辱外交”，但为此前日韩两国关系“破冰”提供了可能性。李昌洋甚至表示，将计划积极吸引日本半导体材料、零部件和设备企业入驻京畿道龙仁半导体产业集群。

释放善意、搁置争议

尽管日韩两国存在较大的政治阻碍，但韩国总统尹锡悦不惜在历史问题让步、承受骂名，抛出了韩方代赔的妥协方案，相当于踢走了日韩两国关系最大的“绊脚石”。

历史问题是造成韩日关系多年僵冷的主要原因，而劳工赔偿纷争又是导火索。不过，随着3月16日至17日韩国总统尹锡悦访问日本，两个亚洲邻国的关系开始解冻。这是韩国总统时隔12年首次专程造访日本，重启中断12年的首脑双边访问。

针对尹锡悦政府抛出的“橄榄枝”，日本给予了较为积极的回应，促使日本岸田政府作出了五方面的重要表态。其中包括解除对韩半导体相关材料的出口管制强化措施，以扩大日韩间的经济交流及高新技术领域的战略互动。

据悉，韩国将在本周撤回之前向世贸组织提出的申诉。对此，李昌洋也表示，韩国政府正推动与日方协商，以求日本尽早将韩国重新纳入适用简化出口程序的国家“白名单”。

回顾日韩半导体之争，2018年10月，韩国大法院判令日本涉案企业赔偿二战时期被强征韩籍劳工受害者。日本政府于2019年7月采取反制措施，限制对韩出口高纯度氟化氢、含氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂三种关键半导体材料。同年8月，日本还将韩国踢出适用简化出口程序国家“白名单”。对此，韩国同年9月将日本对韩采取出口限制一事诉诸世贸组织。

可以说，尽管日韩两国短期内无法解决部分结构性矛盾，但通过“搁置争议”“避重就轻”的原则，实现了此次“成功外交”。而最直接的影响就是此前日韩半导体贸易争端问题的解决。

暂时缓和、风险仍在

对于韩国总统尹锡悦的“破冰之旅”，美国《纽约时报》此前评论，“目前尹锡悦面临的政治风险较高。”

韩国反对派议员称这是“韩日关系史上最严重的外交灾难之一”。首尔近期公布的民调显示，接近56%的民众认为尹锡悦关于劳工纠纷的解决方案是“屈辱外交”。

至于尹锡悦积极推动韩日和解，分析人士指出，尹锡悦的外交政策目标包括强化韩美联盟以加强延伸威慑、打造全球枢纽国家等。而拉近韩日关系是实现上述目标的重要途径。

而日本前外交官、现任京都立命馆大学客座教授三宅邦彦也表示：“日韩关系的90%是国内政治。”

实际上，日本首相岸田文雄也承受着来自其所在的自民党右翼和其他保守派批评者的压力。尽管韩国抛出了韩方代赔的妥协方案，但岸田文雄默许了韩国法院的说法，更没有公开反对该协议，使自身被严厉指责。

东京右倾报纸《产经新闻》就发表社论，严厉指责日本对尹锡悦的计划表示欢迎的反应“极其令人遗憾”，“迎合”韩国“歪曲和谴责历史事实”。因为按照日本的立场，根据1965年的一项协议，韩国劳工赔款问题早已得到解决。

不过，抛出这些存在的问题和政治风险，日韩两国关系最近确实走近了。3月22日，韩国产业部长官李昌洋就表示，将积极吸引日本半导体材料、零部件和设备企业入驻京畿道龙仁半导体产业集群，推动韩日半导体企业打造稳定的供应链；与日方重启钢铁、能源、造船方面的沟通，新设并扩大芯片、供应链、氢能、产业政策相关合作平台。

据悉，韩国将投资高达300万亿韩元(约合1.6万亿元人民币)，在韩国首都圈建立全球规模最大的半导体集群。根据这项计划，韩国政府将在京畿道龙仁建设710万平方米的产业园区，到2042年前建设完成5个尖端半导体制造工厂。为此，韩国政府将吸引300万亿韩元规模的民间投资，携手150家以上的国内外原材料、零部件、设备公司以及半导体集成电路设计公司，在首都圈打造全球规模最大的半导体集群。而日本半导体材料和设备企业将是这一计划重要拉拢的对象。