小米 13 Pro属于非常典型的三段式结构，拆解并没有太大的难度，好处是可还原性较强。整机共采用4种共22颗螺丝固定。SIM卡托、USB接口套有硅胶圈起防水作用。整机通过液冷管+铜箔+导热硅脂+石墨片进行散热。后置摄像模组占据了内部不小的位置。......
小米13 系列发布时，大家都极为期待小米 13 Ultra并没有发布，小米 13 Pro成为目前最高配置选择，有不少小伙伴都在犹豫是继续等13 Ultra，还是先入手小米13 pro呢。现拆解小米13 pro，从另一个角度来看看，或许就会有答案了呢！
拆解步骤
在关机之后取出卡托，卡托上套有硅胶圈。后盖与内支撑通过胶固定，对后盖四周缝隙用热风枪加热至一定温度，紧跟着利用吸盘和撬片缓慢打开后盖。后盖上的后摄盖板可继续拆分为两部分，都是通过螺丝固定。在后盖与后置摄像盖板上都是贴有泡棉，起缓冲保护作用。
主板盖和扬声器是通过螺丝进行固定，在扬声器和无线充电线圈上贴有石墨散热片。取下主板盖后，可以继续取下主板盖上的无线充电线圈、NFC线圈、闪光灯与传感器软板。在闪光灯背面贴有石墨片起散热作用。
随后将内支撑上的主板、副板、前后摄像头模组、主副板连接软板、USB软板依次取下。可以看到内支撑上对应主板正面处理器&内存涂有导热硅脂，主板屏蔽罩上、后置主摄背面也贴有铜箔，都可以起到散热作用。
电池通过胶纸固定，带有提拉把手，可以轻易取下。再将按键软板、听筒和振动器取下。其中按键软板有塑料支撑件进行保护。
屏幕与内支撑通过胶固定，最后使用加热台加热分离屏幕，内支撑正面贴有大面积石墨片，石墨片下有大面积液冷散热。
小米 13 Pro属于非常典型的三段式结构，拆解并没有太大的难度，好处是可还原性较强。整机共采用4种共22颗螺丝固定。SIM卡托、USB接口套有硅胶圈起防水作用。整机通过液冷管+铜箔+导热硅脂+石墨片进行散热。后置摄像模组占据了内部不小的位置。
关于模组，小米13 Pro的屏幕采用三星6.73英寸3200x1440分辨率的OLED屏，型号为AMB673CP01。支持120Hz刷新率。
后置模组三摄分别为：后置5000万像素主摄—Sony IMX989 f/1.9；5000万像素超广角——Samsung JN1 f/2.2；5000万像素长焦——Samsung JN1 f/2.0。
关于小米13 pro的主板，主要是采用堆叠结构，而小板上主要为射频区域。如下图标注：
主板1正面主要IC：
1：Qualcomm-SM8550-第二代骁龙8处理器芯片
2：SK Hynix-H58G66BK8H-8GB内存芯片
3：Kioxia-THGJFJT0E25BAIP-128GB闪存芯片
4：Qualcomm-QPM6579-射频功放芯片
5：Qualcomm-WCN7851-WiFi/BT芯片
6：XIAOMI-P2-电池充电芯片
7：Nuvolta-NU1665-无线充电芯片
主板1背面主要IC：
1：Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片
2：Qualcomm-PM8550VE-电源管理芯片
3：NXP- SN100T-NFC控制芯片芯片
4：Qualcomm- WCD9380-音频编解码器芯片
5：Qualcomm- PM8550BH-电源管理芯片
主板2正面主要IC：
1: QORVO- QM77048E-射频功放芯片
2: Qualcomm- QDM4303-射频前端模块芯片
3: Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
4:VANCHIP-VC7643-63H-射频功放芯片
5:Skyworks-SKY58080-11-前端模块芯片
以上便是小米13 Pro的主板IC标注，可以看到小米 13 Pro采用小米澎湃P2充电芯片。唯捷创芯 VC7643-63H射频功放芯片。
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