荣耀发布自研射频增强芯片，“锻长板”向“老大哥”华为掰手腕？

射频芯片，主要用于信号的发射与接收，被称为“模拟芯片皇冠上的明珠”。3月6日，荣耀在上海举办的发布会上推出了荣耀Magic5系列手机，首次发布了“青海湖电池”、自研射频增强芯片等技术。其中，荣耀Magic5系列搭载的自研射频增强芯片受到业界的关注。

图源：荣耀官网

实际上，在MWC 2023大会上，荣耀CEO赵明就“剧透”了本次发布会的部分看点。他特别强调了荣耀Magic5系列将搭载全新通信专利技术，甚至直言有与“老大哥”华为掰手腕的能力。那么，荣耀为何有这样的自信？是否真的拥有这样的技术能力？

为何强调“射频增强芯片”？

最近几年，凭借无处不在的高速高带宽连接、超大的数据设备规模、低延时等通讯需求，5G成为引领新一轮技术创新的重要技术。然而，在5G网络普及应用过程中，弱网环境下信号体验差一直被人诟病。

一般来说，手机信号差除了手机本身器件的问题，还与地理位置、信号阻隔等因素有关。比如山区、偏远乡村等地方，以及电梯、地下室、高楼密集地区等信号受到阻隔的地方。而荣耀自研射频增强芯片C1就是针对手机信号被阻隔这一体验场景而推出的重磅芯片产品。

目前，仅荣耀Magic5 Pro/至臻版首发搭载荣耀自研的射频增强芯片C1。而该芯片也是业界首颗射频增强芯片。据介绍，荣耀通信团队深入分析智能手机用户特点，以及基于荣耀团队自身对通信的深入理解和前段的积累的研发经验，通过对天线布局设计做了优化，以及自研射频增强芯片，进行系统级天线调谐和切换，让天线能力动态根据用户场景调优，提升用户通信体验。

同时，荣耀通过全新优化的调谐算法，实现了对多个传统信号弱势场景的全面优化，显著优化了诸如地下车库快速扫码、地铁上视频流畅播放、出电梯后信号快速恢复、弱网下长时间通话等通信体验。

据悉，结合射频增强芯片C1以及算法上的优化，使得荣耀Magic5 Pro/至臻版在蜂窝通信方面，天线发射收益最大提升了17%，天线接收收益最大提升35%，大幅提升弱信号覆盖下的通信体验。

另外，荣耀还行业首发了独立Wi-Fi/蓝牙天线架构，有效解决Wi-Fi和蓝牙干扰问题，实现无卡顿的蓝牙音乐、游戏体验。结合C1芯片，实验表明，在Wi-Fi连接2.4GHz和蓝牙共存极限场景下，荣耀方案的Wi-Fi时延最大降低90%、Wi-Fi速度最大提升200%。

值得一提的是，荣耀自研芯片 C1 还可以提高手机的电池续航能力。因为在弱信号环境下，手机往往需要加大功率去搜索信号，这会导致手机的电池消耗更快。而荣耀的自研芯片 C1 可以提高信号接收灵敏度，从而减少手机的功率消耗，延长手机的电池寿命。

为何能与华为“掰手腕”？

在MWC 2023大会上，荣耀CEO赵明曾向媒体表示，荣耀Magic 5系列是新荣耀2023年第一个出海的旗舰产品，“面对国际市场上的竞争时，荣耀将聚焦在电子消费品，在这个领域可以与任何对手竞争，包括苹果、三星、华为。”同时，他还透露，“荣耀Magic 5将超越华为拥有最强的通信能力”。荣耀甚至称，“信号见底也能通信”。那么，荣耀何来这样的底气？ 

荣耀CEO赵明  视频截图

尽管目前华为智能手机因芯片的限制市场份额大幅下降，但其旗舰智能手机仍然被人广泛认可，其主要竞争力之一就体现在非常稳定的网络信号。

这里要重点提一下华为的通信能力。华为不是手机厂商出身，最早做交换机起家，多年来在通信领域的扎实研发投入，造就了其深厚的网络通信技术底蕴。正是得益于这个优势，华为手机具有极其优秀的网络信号表现。实际上，在被美国打压之前，华为是可以自研绝大多数通信芯片的，即使目前无法采用5G芯片，其凭借在通信技术上的沉淀，依然可以用4G通信技术带来极其好的信号表现。

因此，即使如发布会介绍的一样，荣耀Magic5系列在产品硬件上实现了创新，特别是通信技术能力，但要赶超华为似乎也不是容易的事。

那么，回归芯片本身，荣耀自主研发的射频增强芯片C1到底有什么技术优势？首先要看一下该芯片的增强的原理。智能手机通信系统射频前端部分主要由滤波器、功率放大器（PA）、射频开关（Switch/Tuner）和低噪声放大器（LNA）组成。其中，射频开关主要实现射频信号的接收和发射的切换，在不同频段之间切换；LNA用于实现接收通道的射频信号放大；PA用于实现发射通道的射频信号放大；滤波器用于保留特定频段的信号，把特定频段之外的信号滤除。

从价值量和技术门槛来看，滤波器是射频前端部分最高的，也是目前国产化率最低的。功率放大器PA次之，目前国内唯捷创芯已经打通了5G PA的设计，可实现5G高集成射频模组出货。LNA和开关则价值量相对较低，技术门槛也不高，已基本实现国产化。

而从荣耀“射频增强芯片”的定义来看，所谓的“增强”，要么是PA实现发射通道的信号放大，要么LNA实现接受通道的信号放大。综合价值量和技术门槛，荣耀射频增强芯片C1更大可能实现了PA的技术突破，甚至是5G集成模组。毕竟，该芯片不仅可以放大发射信号功率，同时还能起到滤除噪声、放大接收的信号的重要作用。

当然，2020年底荣耀从华为分离出来，必然也继承了一些技术资产与技术人员，那么在具备部分华为通信技术能力的情况下，且选择射频增强芯片以发挥自身优势，进而实现技术创新也算一件正常的事情。

在5G时代，射频前端重要性日益凸显。5G需要支持更多的频段、进行更复杂的信号处理，射频前端在通信系统中的地位进一步提升。3月29日，AspenCore将在上海举办国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2023）。作为IIC 2023重要论坛活动之一，射频与无线通信技术论坛将邀请国内外领先的射频芯片、无线通信技术企业以及产业链上下游企业作相关主题分享，推动产业链深度交流与合作。欢迎报名：https://m.zhundao.net/event/342548?track=0135

“锻长板”实现差异化竞争

正如文章一开头所述，射频芯片是“模拟芯片皇冠上的明珠”。射频前端是移动终端实现蜂窝网络连接、WiFi、蓝牙、GPS 等无线通信功能所必需的核心模块。若无射频前端芯片，手机等移动终端设备将无法实现拨打电话、连接网络等无线通信功能。而荣耀之所以能自研射频增强芯片，主要在于其拥有相应的技术沉淀。

据悉，当初荣耀独立后研发人员占总员工的比例高达近50%！其研发投入强度（研发投入占营收比例）高达6%-8%，几乎复制了华为的高投入的做法。荣耀CEO在发布会媒体采访中就透露，目前荣耀的研发团队已经达到了8000人，相比刚刚独立时候的4000人已经扩大了一倍。

如此看来，独立后的荣耀在继承了华为在通信领域的部分技术积累之后，并没有采取守成的策略，而是基于在该领域的技术优势“锻造长板”，以在高端旗舰智能手机竞争中占有一席之地。

当前，在中美芯片博弈下，手机厂商自研芯片蔚然成风。毫无疑问，自研芯片对手机厂商有诸多好处，主要体现在：一是自底层开始的自下而上的解决方案的提供，从而打造出更加稳定可信赖的终端产品；二是自需求端出发的解决方案的提供，以保证整个产品体验的稳定性；三是芯片和产品相配合，可以获得一个更加稳定高效率的产品节奏；四是成本优势下的市场主动性的把握；五是减少对海外企业的依赖。不过，目前大多数手机厂商多选择自研ISP、NPU等芯片，以实现在影像领域营造差异化，可以说是各大厂商普遍性的选择。

然而，在弱网环境下手机信号不好的消费痛点一直未得到解决。其根本原因在于绝大多数手机厂在自研芯片的过程中，都选择了相对简单或容易实现的芯片，一步步积累经验。同时，相对技术门槛最高的SoC，射频前端技术门槛也不低。这就造成了其他手机厂商对通信体验重视度不够的现象。

从射频前端竞争格局来看，全球射频前端芯片市场主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等国外领先企业长期占据。而荣耀将手机通信体验作为突破口，选择自研射频增强芯片，既可以发挥一脉相承自华为在通信领域的技术优势，又能另辟蹊径树立了较强的差异化竞争。

从另一个角度来看，荣耀自研芯片的出发点重在改善通信使用体验，而非“为自研而自研”，也是务实之举。