苹果自研5G基带芯片已在路上  预计2024年实现自给

十多年来，苹果一直坚定不移地走自研芯片之路，但5G基带芯片迟迟没有明显进展。海通国际证券分析师Jeff Pu也曾预测，苹果可能最早要到2025年才能推出自研5G基带芯片。不过，近日，有消息称，苹果可能在2024年生产自己的5G基带芯片，要早于此前一些分析机构的预测。

2月27日，高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙在世界移动通信大会上接受采访时透露，预计苹果将在2024年生产自研的5G基带芯片，“我们预计苹果将在2024年生产自己的调制解调器，但如果他们需要我们（调制解调器），他们知道去哪找我们。”这很大程度上意味着苹果在5G基带芯片这一核心芯片上真的取得成功。

自研5G基带芯片坎坷

据悉，基带芯片是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。而5G基带指的是手机中搭载可以解调、解扰、解扩和解码工作的芯片能够支持5G网络，是一款手机能够使用5G网络的关键。

很早，苹果就开始布局自研芯片。2019年，苹果曾购买英特尔的基带芯片业务，并收编2200名员工，交易价值超过10亿美元，试图通过此项收购实现5G基带芯片的自研，但最后发现仍然无法摆脱高通的专利网的封锁。苹果在5G基带芯片上甚至向高通支付了45亿美金和解费，但缺乏5G基带芯片的根本问题难以解决。这也是苹果在5G智能手机发展相对之后的根本原因。

不过，尽管自研5G基带迟迟未有进展，而且规避高通专利难度很大，但苹果绝对不会容忍被高通“独家挟制”。

此前，有消息称，苹果的努力受到了调制解调器原型版本过热的阻碍。而今年1月有知情人士称，苹果希望在2024年底或2025年初之前，用自家芯片取代高通基带芯片。

5G基带芯片自给之路在加快

2022年底，高通曾计划在2023年仅为新款iPhone提供约20%的5G基带芯片部件，但又被证实苹果不会为2023年的型号转向自家的基带芯片设计。高通公司也表示，将在2023年继续为“绝大多数”iPhone提供基带芯片芯片。不过，2024年苹果5G基带芯片将出现重大转机。

如果以上高通CEO的信息完全准确的话，那么今年9月即将发布的iPhone 15将成为配备高通5G基带芯片的最后一款iPhone机型。

长久以来，苹果通过不断自研芯片来替代第三方供应商的芯片，而苹果对5G基带芯片研发已经历时多年，但进展比较缓慢。

实际上，自从2019年与高通达成和解并同意在可预见的未来在iPhone中使用该公司的技术后，苹果开始着手构建自己的蜂窝基带芯片。为此，苹果还曾斥资4.45亿美元(约合30亿元)买下了原本属于惠普的67.6英亩老园区，以加紧自研基带芯片等组件。

按照安蒙的说法，苹果应该最终取得了突破，成功研发了自家的5G Modem（调制解调器）。

据悉，除了高通基带芯片，苹果还准备放弃博通（Broadcom）的一款WiFi和蓝牙芯片。这些举措旨在降低对其他芯片厂商的依赖。此前，苹果的Mac电脑已经用自家芯片取代了英特尔的处理器。