Wolfspeed 将与采埃孚在德国建立联合研发中心,旨在进一步提升在全球碳化硅系统和器件创新领域的领先地位。同时,采埃孚将向 Wolfspeed 投资,以支持全球最先进、最大的碳化硅器件工厂的建设。

2月3日,Wolfspeed, Inc.与采埃孚集团宣布建立战略合作伙伴关系。这其中包括建立一座联合创新实验室,共同推动碳化硅系统和器件技术在出行、工业和能源应用领域的进步。

此次合作还包括采埃孚将向 Wolfspeed 重大投资,以支持在德国恩斯多夫计划建造全球最先进、最大的 200mm 碳化硅器件工厂。联合创新实验室与 Wolfspeed 器件工厂都将计划作为“欧洲共同利益重大项目(Important Project of Common European Interest, IPCEI)”微电子和通讯技术框架的组成部分,其实施将有待欧盟委员会国家援助规则的批准。

采埃孚集团首席执行官柯皓哲博士(Dr. Holger Klein)表示:“这是向产业成功转型迈出的重要一步,它加强了从欧洲供应的弹性,同时支持了《欧洲绿色协议》(European Green Deal)的实施和‘欧盟数字十年’(Europe’s Digital Decade)的战略目标。”

Wolfspeed 与采埃孚合作建立碳化硅研发中心

双方的战略合作伙伴关系包括在德国建立一个联合研发机构,该机构将专注于应对现实世界电动出行和可再生能源系统层面的挑战。合作目标是为碳化硅系统、产品和应用带来突破性创新,这一突破将囊括从芯片到完整系统的整个价值链。这一项目还将邀请更多的合作伙伴参与,以在欧洲发起一个端到端的碳化硅创新网络。

该研发中心专注于碳化硅系统和器件的创新,满足包括乘用车、商业车、农业机车和工业机车,以及工业和可再生能源市场等所有出行细分领域的具体要求。该合作项目将进一步优化电气化解决方案,其中包括提升能效、功率密度和性能。

采埃孚将投资 Wolfspeed 的下一代 200mm 碳化硅工厂

此外,Wolfspeed还宣布将在德国萨尔州建造一家全面自动化、高度先进的200mm 晶圆工厂。采埃孚计划通过提供数亿美元的财务投资来支持新工厂建设以置换 Wolfspeed 的普通股。作为该投资的一部分,采埃孚将持有该工厂的少数股份,Wolfspeed 则将保持新工厂的所有运营及管理控制权。此前采埃孚和 Wolfspeed 在 2019 年宣布建立战略合作伙伴关系,共同打造行业领先的、带有碳化硅逆变器的高效电传动系统。今天的发布代表双方正在开展下一代创新。

Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示:“采埃孚是实力强劲的合作伙伴,为我们带来了电动出行的行业领先经验以及在碳化硅系统和功率器件领域加速创新的能力。我相信这种合作关系将把碳化硅半导体技术的全球影响力提升到新的高度,支持多个行业的可持续发展和效率提升。”

采埃孚集团董事斯蒂芬·冯·舒克曼(Stephan von Schuckmann)表示:“采埃孚与Wolfspeed携手共进,将功率电子和系统方面的专业知识与应用技术融合,这在业界内是无与伦比的。Wolfspeed在碳化硅技术领域拥有超过35年的经验,而采埃孚则在乘用车、商用车、建筑机械、风力发电和工业应用等所有领域上具有完整而独到的见解。工厂和研发中心之间的密切合作将确保我们开展突破性创新,为客户带来更多利益。”

责编:Jimmy.zhang
阅读全文,请先
您可能感兴趣
碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而,近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素,或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
氮化镓半导体市场正在快速发展,预计到2030年将在半导体市场中占据主导地位。然而,氮化镓技术的成熟度推进缓慢,成本与技术仍是关键突破点。尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了显著进展,但由于需要大量投资以支持转型,公司在寻找额外投资时未能成功,最终导致破产。
金刚石以其优异的性能而闻名,长期以来一直有望应用于各种领域,但其作为半导体的潜力却一直面临着商业化的障碍。Advent Diamond公司在解决关键技术难题方面取得了长足进步,特别是制造出了掺磷的单晶金刚石,从而形成了n型层。
能量采集是低功耗电子设备供电技术发展的基本支柱,为实现对环境影响最小的可持续技术的未来铺平了道路。
哈佛大学的代理律师在诉状中指出,三星明知故犯,在其芯片、智能手机以及半导体设备中擅自使用了这些专利技术。
人造蓝宝石绝缘材料在阻止电流泄漏方面的机理主要归因于其独特的单晶结构和高电子迁移率。这种材料的单晶结构确保了电子在传输过程中的稳定性,即使在仅有1纳米厚度的情况下,依然能够有效阻止电流的泄漏。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
周二,捷普科技(Jabil)官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下,签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问,旨在吸引新的投资。MK St
天眼查信息显示,天津三星电子有限公司经营状态9月6日由存续变更为注销,注销原因是经营期限届满。该公司成立于1993年4月,法定代表人为YUN JONGCHUL(尹钟撤),注册资本约1.93亿美元,
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
今日碎碎念由于所租的共享办公空间政策的调整,上周我和我队友又搬到开放共享空间了。所以,也就有了新同桌。从我的观察来看,新同桌们应该基于AI应用的创业型公司。之所以想起来叨叨这个,是因为两位新同桌正在工
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了长飞先进等众多企业,深入了解
展位信息深圳跨境电商展览会(CCBEC)时间:2024年9月11-13日 9:30-17:30地点:深圳国际会展中心(宝安)展馆:16号馆 16D73/16D75 展位报名注册准备好“观众注册”入场二
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部