1870年代,随着机床、贝塞麦炼钢工艺、电报、电气化、内燃机以及石油和天然气的广泛使用,工业发展再次急剧加速。然后,在1960年代末期,由于数字计算机的出现,第三个工业颠覆变革时代开始了,实现了计算机辅助设计(CAD)、复杂部件的统一制造、更高的自动化水平和更高的生产力......

工业革命于1760年代左右在英国开始,它带来了一个以燃煤蒸汽机为动力,提高机械化和生产力水平的时代,并将主要是农业的社会转变为制造业为主的社会。1870年代,随着机床、贝塞麦炼钢工艺、电报、电气化、内燃机以及石油和天然气的广泛使用,工业发展再次急剧加速。然后,在1960年代末期,由于数字计算机的出现,第三个工业颠覆变革时代开始了,实现了计算机辅助设计(CAD)、复杂部件的统一制造、更高的自动化水平和更高的生产力。

工业4.0如火如荼

现在,我们发现自己处于“工业4.0”之中,其特点是针对传统制造和工业实践大规模自动化、智能技术、广泛的机器对机器通信(M2M),以及机器学习(ML)带来的重大变革力量。虽然工业3.0和4.0的关键都是数字信息,但两者的分别在于工业3.0是由人类使用数字信息做出更好的决策,而工业4.0则能够使用相同的信息(以及更多的信息)来优化事物,基本上无需人工干预。

“工业”物联网(IIoT)是这个全新的制造和生产发展阶段的核心,它是支持自动化、M2M和ML运作的平台。IIoT使用了反馈回路,其中的传感器监测操作过程,然后使用它们的数据来控制、改进和完善机器运作。

高精度的重要性

优化运作很重要,因为制造业依赖于高精度和可重复性。例如,汽车部件的制造必须达到足够严格的公差要求,以便可以使用螺栓固定在数千台特定型号的汽车中,并且能够完美地工作很多年。所制造的物品越小、越精致,制造过程中要求的精度就越高,可以想想高级手表的机械装置、微型电动机的绕组或智能手机的焊接。

第一次就把产品做对,可以减少潜在的现场故障和昂贵的维修索赔。这样还可以节省大量的资源和金钱,特别是如果部件是采用外部材料或由购买和运行成本较高的机床制造的。第一次就把产品做对,也更加环保,节省了生产新产品以替换缺陷产品所需的能源和碳排放。

在制造中使用ML

确保一次又一次实现高精度的关键是过程控制。传感器和摄像机可以监控机器,测量成品部件,以发现产品的任何微小偏差,并且在部件偏离公差之前纠正生产过程。除了制造过程本身,许多其他因素也会影响制造过程,因此使用其他传感器来跟踪振动、温度、湿度和空气质量等。

然而,连续和大规模的制造过程将会产生大量的传感数据,而这些数据中的大部分显示出很少的变化。传输和分析大量的数据是费时且昂贵的,并占用大量能源消耗。相反地,传感器现在开始纳入板载边缘处理和ML功能,以学习如何在基本上不变的数据流中发现趋势。当检测到变化的趋势时,信息就会被发送到云端进行分析和采取行动。

ML还可以预先阻止可能因外部因素产生的问题,例如,因工人到来工作而导致的湿度增加,打开门窗而带来的气流,以及白天和夜晚的温度变化。通过利用这些信息,可以在潜在的问题发生之前调整过程。

连接前台和工厂车间

IIoT不仅改变了产品的制造方式,也改变了产品的设计方式。工业3.0充分利用了计算机,从事设计工作的人员不再需要与从事制造工作的人员进行交流。工程师会从设计室获得CAD输出,并使用这些信息进行机床编程。除了劳动密集和避免容易出错的优势之外,工业3.0错失了完善设计帮助产品制造更容易、更便宜、更快速的机会。

工业4.0则将前台与工厂车间联系起来。使用M2M通信,设计计算机可以与机床对话,直接进行编程以制造部件。机床可以与设计计算机对话,让它们知道制造过程中的瓶颈,从而可以重新设计产品,在不影响功能的情况下简化制造过程。中央计算机可以利用所有的设计和制造数据,找出最好的方法来制造未来的产品,使其具有持久性、可修复性,并且在使用寿命结束时易于回收。

IIoT开创工业5.0时代

对IIoT的投资是昂贵的。然而,无线技术确实减少了安装布线的成本,并且随着工厂的变化和扩展,可以轻易地重新配置网络。而且,随着生产力的提高和产品故障的减少,更好的设计和制造所带来的长期节省是非常突出的。

工业4.0已经到来,工业5.0的发展愿景是明确的,这就是可持续性。欧盟指出,下一个飞跃将促使工业“不只是以效率和生产力作为唯一目标,并加强工业对社会的作用和贡献,同时,关键是尊重地球的生产极限。”这是值得称赞的发展目标,但也是一个巨大的挑战,IIoT将会帮助人们解决这个问题。

责编:Amy.wu
阅读全文,请先
您可能感兴趣
这一决定标志着NASA在太空探索领域的合作伙伴关系出现了新的调整,也引发了波音员工的强烈不满,他们认为必须借助竞争对手的飞船救助宇航员,是对波音公司的“奇耻大辱”。
SpacemiT Key Stone K1基于进迭时空自研的X60智算核打造,是全球首款8核RISC-V AI CPU,也是全球首款支持RVA22 Profile、支持256 bit RVV 1.0标准的RISC-V CPU,提供2倍于Neon的SIMD并行处理算力。
未来,汉高电子粘合剂华南应用技术中心将重点构建模拟仿真的能力,通过数字化的手段,把粘合剂材料的创新实践,快速在各个行业中应用落地。同时,技术中心还将根据新的行业发展趋势不断强化应用测试能力,赋能行业创新、绿色发展。
《指导意见》特别强调了在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域,央企应充分发挥采购使用的主力军作用,带头使用创新产品。
华东重机,一家以高端装备制造业务为主的上市公司,近期宣布了一项重大的跨界投资计划,拟进军GPU芯片领域。
作为MCU的应用重点,汽车和工业市场对MCU提出了四大技术需求:更高的运算能力、更多的通信外设、专用模拟外设,以及更低的功耗。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
在当今人工智能飞速发展的时代,AI Agent正以其独特的方式重塑着企业的生产运营方式。澜码科技作为AI Agent领域的先行者,其创始人兼CEO周健先生分享了对大模型与AI Agent发展现状的深刻
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
‍‍据龙芯中科介绍,近日,基于龙芯3A6000处理器的储迹NAS在南京师范大学附属小学丹凤街幼儿园、狮山路小学、南京大学附属中学等学校相继落地。储迹NAS是基于最新的龙芯CPU--3A6000,其代表
点击蓝字 关注我们准确的图像深度和细节对于安保摄像头、人脸识别设备和机器视觉设备至关重要,可以提供更真实且高保真的观看体验。为在具体应用中达到这一效果,需要具备某些图像传感器功能,其中之一就是自适应局
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了